北京2015年10月14日電 /美通社/ -- 為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 時代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設計，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經(jīng)認證無線微控制器與處理器評估套件且支持微軟Auzre 物聯(lián)網(wǎng)套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導體供應商之一，TI在幫助開發(fā)人員快速啟動IoT應用開發(fā)方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。
目前，微軟Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件的代理代碼已被預先植入到了TI的低功耗SimpleLink? Wi-Fi® CC3200 無線MCU LaunchPad? 套件以及基于Sitara? AM335x處理器的BeagleBone Black與BeagleBoard Green套件中。未來，TI還將為開發(fā)人員提供更多經(jīng)過認證的產(chǎn)品。
微軟的程序可驗證成員的硬件與Azure物聯(lián)網(wǎng)套件之間的兼容性，并允許那些使用TI低成本開發(fā)套件的開發(fā)人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理，以實現(xiàn)與云端的快速連接。
針對微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證且通過認證的TI套件：
“我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認證的成員之一，TI的加入能夠幫助用戶更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產(chǎn)品，”微軟數(shù)據(jù)平臺和物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Barb Edson說道，“以目前的認證為基礎，我們將致力于與TI在經(jīng)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)套件認證的工業(yè)、汽車和消費類應用方面展開密切合作?！?/p>
半導體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎。TI正在通過將有線連接擴展至無線、將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統(tǒng)成本、利用模塊和預集成的互聯(lián)網(wǎng)軟件堆棧來簡化開發(fā)以及提高芯片安全性等各種創(chuàng)新幫助實現(xiàn)IoT。
TI具有針對為IoT節(jié)點和網(wǎng)關構建模塊的廣泛產(chǎn)品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術、電源管理和模擬解決方案等，同時通過云端服務供應商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實現(xiàn)輕松快速的云端連接。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/IoT。
關于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
商標
SimpleLink，Sitara，WiLink和LaunchPad是德州儀器 (TI) 公司的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。
TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI半導體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
