北京2015年6月9日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出新一代 SimpleLink? SensorTag,通過(guò)無(wú)線云端連接,該開(kāi)發(fā)套件能夠?qū)崿F(xiàn)輕松、快速的傳感器數(shù)據(jù)集成。全新的 SensorTag 可憑借以下特性快速啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng) (IoT)的開(kāi)發(fā):
“幫助用戶實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值的關(guān)鍵在于簡(jiǎn)化 IoT 設(shè)備與商業(yè)應(yīng)用的連接。TI 全新的 SimpleLink SensorTag 在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了巨大的跨越,通過(guò)提供與 IBM Bluemix 和 IoT Foundation 的快速連接,客戶能夠快速推動(dòng) IoT 項(xiàng)目中的商業(yè)效益,”IBM 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟副總裁 Jack Desjardins 表示。
除了對(duì)云端連接性的優(yōu)化,全新 SensorTag 生態(tài)系統(tǒng)還進(jìn)一步簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。SensorTag 套件配備了即用型協(xié)議棧、免費(fèi)的 Code Composer Studio?集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 使用許可、在線培訓(xùn)以及在線 TI E2E? 社區(qū)的實(shí)時(shí)支持。此外,TI 基于云端的軟件開(kāi)發(fā)工具充分利用互聯(lián)網(wǎng)的便利性,可提供對(duì)示例、文檔、軟件和集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 的即時(shí)訪問(wèn)。
支持多種無(wú)線連接標(biāo)準(zhǔn)
為了擴(kuò)展 SensorTag 可支持的標(biāo)準(zhǔn),TI 將提供兩款不同的開(kāi)發(fā)套件版本:
兩款 SensorTag 均配備了10個(gè)集成型低功耗傳感器,包括 TI OPT3001高精度環(huán)境光傳感器、TI HDC1000 集成型溫濕度傳感器以及 TI TMP007非接觸式紅外 (IR) 熱電堆傳感器。其它的傳感器還包括9軸運(yùn)動(dòng)傳感器(陀螺儀、指南針和加速計(jì))、高度計(jì)和壓力傳感器、數(shù)字麥克風(fēng)以及磁體傳感器。
SimpleLink SensorTag DevPack
新一代CC2650 SensorTag 增加了全新 DevPack 插入模塊,以幫助開(kāi)發(fā)人員定制符合其設(shè)計(jì)要求的套件。日前上市的 DevPack 包括:
定價(jià)和供貨
目前,全新的SimpleLink多標(biāo)準(zhǔn) CC2650SensorTag (CC2650STK) 已可通過(guò) TI Store 以及 TI 授權(quán)的分銷商進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。針對(duì)不同連接標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)軟件也已上市:
SimpleLink SensorTag DevPack 也已可通過(guò) TI Store 以及過(guò)TI授權(quán)的分銷商進(jìn)行購(gòu)買(mǎi):
SimpleLink Wi-Fi CC3200 SensorTag 將于2015年下半年開(kāi)始供貨。
TI SimpleLink? 無(wú)線連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink 低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線 MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP) 、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò) 14 項(xiàng),其中包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®) 、藍(lán)牙低能耗、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計(jì)及用戶增添無(wú)線連接能力。更多詳情敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.ti.com/wireless。
商標(biāo)
SimpleLink, TI E2E,Z-Stack 和 Code Composer Studio 是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。