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德州儀器推出首款量產超低功耗雙頻無線MCU

憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗解決方案可通過手持設備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡
為了擴展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗較低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和 Bluetooth? 低功耗連通性。

北京2016年9月13日電 /美通社/ -- 為了擴展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性,德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗較低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的 SimpleLink? 超低功耗平臺的一員,這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案,同時降低設計的復雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍,滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網(wǎng)、資產跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡等應用的需求。如需了解更多信息,敬請訪問 www.ti.com/cc1350-pr。

針對低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)設計,CC1350無線MCU可提供的特性包括:

  • 雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網(wǎng)絡的功能性,例如信標、無線更新、智能調試和遠程顯示等。
  • 具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流,從而使電池的使用壽命達到10年以上。
  • 增強的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線(QFN)封裝內,微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM® Cortex®-M3內核。

憑借低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad? 開發(fā)套件,開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內開始設計工作,或是借助TI Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench® 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外,通過提供支持EasyLink的點對點通信示例和利用 TI RTOS的無線M-Bus協(xié)議棧等多個軟件選項,以及支持 Bluetooth 4.2技術規(guī)格的 BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)套件(SDK),TI簡化了開發(fā)過程。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓和 德州儀器在線支持社區(qū)來獲取支持,以幫助他們簡化設計過程。

定價和供貨

基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲取。

  • CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350):利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發(fā)平臺來開發(fā)完整的原型。
  • 于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK):借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器,并且能夠在三分鐘內連接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內運行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段,7x7mm封裝:

  • CC1350F128RGZR

如需進一步了解TI SimpleLink超低功耗平臺,敬請訪問:

  • 了解TI超低功耗無線MCU的優(yōu)勢所在。
  • 閱讀白皮書進一步了解單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗的優(yōu)勢。
  • 觀看視頻了解為什么選擇Sub-1 GHz + Bluetooth低功耗。
  • 在ConnecTIng Wirelessly博客上閱讀與CC1350無線MCU相關的更多內容。

TI SimpleLink?無線連接產品系列

TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產品所涉及的標準和技術超過14項,其中包括Wi-Fi®、藍牙(Bluetooth®)、藍牙低能耗、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN 等,可幫助制造商為任何設備、設計及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請訪問 www.ti.com/simplelink。

關于德州儀器公司

德州儀器(TI)是一家全球性半導體設計制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術行業(yè)的未來。而今,TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

商標

SimpleLink、Code Composer Studio和E2E是德州儀器 (TI) 的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

TI在納斯達克證交所上市交易,交易代碼為TXN。

更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn

TI半導體產品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

消息來源:德州儀器半導體技術(上海)有限公司
相關股票:
NASDAQ:TXN
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