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新加坡 2025年5月28日 /美通社/ -- 5月27日-29日,亞洲科技盛會新加坡亞洲科技展Asia Tech x Singapore(ATxSG)在新加坡博覽中心盛大啟幕。智能汽車計算芯片引領(lǐng)...
上海2025年5月28日 /美通社/ --
柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 據(jù)德新社消息,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電將在德國慕尼黑設(shè)立一家全新的半導(dǎo)體設(shè)計中心。 該中心預(yù)計將在第三季度開業(yè), 將與集團客戶合作開發(fā)用于汽車行業(yè)和...
卓越的材料質(zhì)量、強大的供應(yīng)鏈韌性及領(lǐng)先的可持續(xù)發(fā)展舉措,助力半導(dǎo)體材料創(chuàng)新者榮膺行業(yè)最高榮譽 上海2025年5月26日 /美通社/ -- 近日,漢高榮獲日月光投資控股股份有限公司(ASE)頒發(fā)的2...
臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日,全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦,德明利
迪拜 2025年5月23日 /美通社/ -- 5月20-22日,智能卡支付及零售展覽會(Seamless Middle East 2025)在迪拜國際展覽中心隆重舉行。作為中東地區(qū)最大規(guī)模的智能卡識...
AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心及高壓直流電源方案首度亮相 上海 2025年5月22日 /美通社/ -- 臺達于2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025),以"Artificial ...
德克薩斯州伍德蘭茲 2025年5月22日 /美通社/ -- Huntsman Corporation(紐約證券交易所代碼:HUN),作為全球差異化和特種化學(xué)品的制造商和營銷商,欣然宣布其功能產(chǎn)品事業(yè)...
-FocalPoint宣布與STMicroelectronics達成戰(zhàn)略合作,為汽車行業(yè)提供增強型GNSS解決方案 ST Teseo芯片組與FocalPoint S-GNSS ? Auto軟件的強...
上海 2025年5月21日 /美通社/ -- 在整體艱難的市場環(huán)境下,奧特斯(AT&S)實現(xiàn)了小幅營收增長。首席財務(wù)官Petra Preining表示:"過去的財年,我們面臨諸多挑戰(zhàn)。得益于我們較早...
常州 2025年5月21日 /美通社/ -- 在近期的光伏行業(yè)會議上,天合光能支架事業(yè)部聯(lián)席總裁王芝斌發(fā)表題為《電力市場化交易環(huán)境下電站設(shè)備選型》的主題演講。演講中王芝斌不僅深入探討了在136號文新...
北京 2025年5月20日 /美通社/ -- 近日,紫光計算機宣布推出全新UNIS L3893 G3高性能筆記本,該筆記本電腦不僅搭載了全國產(chǎn)兆芯開先KX-7000處理器,而且在電腦外形、屏幕素質(zhì)、...
臺北 2025年5月20日 /美通社/ -- 全球高速傳輸介面領(lǐng)導(dǎo)者 -祥碩科技于 Computex 2025展示最新的交換機芯片PCIe Packet Switch-ASM58048解決方案,實現(xiàn)...
新加坡 2025年5月20日 /美通社/ -- MetaOptics 今日宣布推出其新型自動超透鏡測試儀(Automatic Metalens Tester)。該系統(tǒng)是與服務(wù)于全球領(lǐng)先科技品牌的測試...
深圳 2025年5月16日 /美通社/ --?2025年一季度,江波龍企業(yè)級存儲產(chǎn)品組合(eSSD和RDIMM)取得顯著突破,營收同比增長超200%。據(jù)IDC調(diào)研報告,2024年中國企業(yè)級SATA ...
上海 2025年5月15日 /美通社/ --?在全球汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中,大模型技術(shù)的崛起為汽車領(lǐng)域帶來了前所未有的變革機遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基礎(chǔ)軟件架構(gòu)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,...
加州紐瓦克 2025年5月14日 /美通社/ -- 作為專業(yè)的服務(wù)器設(shè)計與制造商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Techn...
此次收購確保英尼碩的加密芯片知識產(chǎn)權(quán)和制造業(yè)務(wù)仍留在臺灣 臺北 2025年5月13日 /美通社/ -- 在臺灣注冊的Hong Tong Technology Co.今天宣布,該公司于2024年9...
韓國首爾 2025年5月12日 /美通社/ --?LG Innotek于本月12日(海外報道日期)首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA(Flip Chip ball grid Array)生產(chǎn)...
上海 2025年5月8日 /美通社/ -- 前沿動態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉(zhuǎn)換與智能運動(Power Conversion, Intellige...
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2025-05-27 10:30[發(fā)布媒體262家]
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