韓國(guó)首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導(dǎo)體需求的推動(dòng)下，DB HiTek上個(gè)月的開(kāi)工率上升至80%左右。這與業(yè)界對(duì)代工廠開(kāi)工率將下降至60%的擔(dān)憂(yōu)相距甚遠(yuǎn)。去年上半年，盡管Fab處于滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài)，但新開(kāi)發(fā)件數(shù)仍持續(xù)增加，這提升了客戶(hù)信賴(lài)度并對(duì)近期需求恢復(fù)起到了積極作用。
從移動(dòng)設(shè)備、家電到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，以多品種少量生產(chǎn)為特征，與其他產(chǎn)品群相比，可在發(fā)生經(jīng)濟(jì)波動(dòng)時(shí)保持穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)回升時(shí)能夠更快作出反應(yīng)并趨于上升。
其中，DB HiTek一直以比移動(dòng)設(shè)備需求更穩(wěn)定且附加價(jià)值更高的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?yàn)橹行?，致力于開(kāi)發(fā)適于客戶(hù)的特色產(chǎn)品，這有助于維持穩(wěn)定的開(kāi)工率。
DB HiTek開(kāi)始關(guān)注功率半導(dǎo)體領(lǐng)域是在21世紀(jì)00年代中期。因?yàn)閾?jù)判斷，與TSMC、UMC一度占領(lǐng)優(yōu)勢(shì)的普通邏輯工藝相比，雖然市場(chǎng)規(guī)模較小，但發(fā)展性和附加價(jià)值較高，一旦具備技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，就能維持長(zhǎng)期的市場(chǎng)支配力。
當(dāng)時(shí)韓國(guó)國(guó)內(nèi)沒(méi)有技術(shù)基礎(chǔ)，DB HiTek經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期試錯(cuò)，于2008年開(kāi)發(fā)出業(yè)界最早的0.18微米級(jí)BCDMOS（復(fù)合電壓元件）工藝，由此開(kāi)始在技術(shù)方面領(lǐng)先一步。之后，DB HiTek的功率半導(dǎo)體客戶(hù)從2010年的40多個(gè)增長(zhǎng)至約240個(gè)，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)件數(shù)也從每年200件增長(zhǎng)至約600件，增長(zhǎng)了近3倍。
快速增長(zhǎng)得益于DB HiTek的優(yōu)秀技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與最近的環(huán)保型高電壓、高電力功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求的增加相吻合。
DB HiTek可最大限度地降低功率半導(dǎo)體的電阻值，將單位面積的電流量最大化，從而將芯片尺寸最小化，擁有的電壓域也非常廣，從5V到900V，以此擴(kuò)展系列產(chǎn)品。特別是順應(yīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)用產(chǎn)品的要求電壓上升的趨勢(shì)，在致力于新工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的同時(shí), 同步進(jìn)行設(shè)備投資以擴(kuò)大高電壓功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
另外，作為最適合多品種少量功率半導(dǎo)體的代工廠之一，雖然每年管理2000多個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)，但根據(jù)客戶(hù)評(píng)價(jià)，不良率僅為先進(jìn)公司水平的一半，以業(yè)界一流技術(shù)力為傲。
目前，DB HiTek在中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司中的地位與TSMC相提并論。去年在半導(dǎo)體不足的情況下，也穩(wěn)定供應(yīng)了客戶(hù)所需貨量，并積極支持新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，直至最近開(kāi)發(fā)件數(shù)還在增加。
另外，據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)OMDIA預(yù)測(cè)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2022年的313億美元擴(kuò)大至2026年的392億美元，年均增長(zhǎng)約6%。
