加速汽車功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型
韓國首爾2024年4月25日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體(SK keyfoundry)今日宣布,該公司將提供增強(qiáng)型0.13微米BCD工藝,旨在幫助汽車功率無晶圓廠公司設(shè)計出高性能的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品。
SK啟方半導(dǎo)體的增強(qiáng)型0.13微米BCD工藝符合AEC-Q100的Grade-0標(biāo)準(zhǔn),即汽車電子元件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),并被認(rèn)定為適用于需承受高達(dá)150℃工作環(huán)境溫度的高性能、高可靠性汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品。同時,該工藝還支持制造高達(dá)120V的高壓器件,更實現(xiàn)了15KV以上的絕緣技術(shù),為設(shè)計電動汽車的BMS IC、隔離柵極驅(qū)動器IC、直流-直流IC以及CAN/LIN收發(fā)器IC等高電壓、高可靠性產(chǎn)品提供了可能。此外,由于高電壓BCD工藝還可集成高密度閃存IP,這使其特別適用于需要MCU功能的汽車半導(dǎo)體,比如電機(jī)驅(qū)動器IC、LED驅(qū)動器IC、傳感器控制器IC以及電源傳輸控制器IC。值得一提的是,閃存IP的編程次數(shù)高達(dá)10萬次,因此客戶可將其廣泛應(yīng)用于需要反復(fù)更改數(shù)據(jù)的高性能產(chǎn)品。
隨著電動汽車的普及和車載電子設(shè)備的不斷增加,汽車功率半導(dǎo)體市場有望繼續(xù)保持宏觀擴(kuò)張的態(tài)勢。據(jù)市場研究公司OMDIA預(yù)計,汽車功率半導(dǎo)體市場將從2023年的208億美元增長到2028年的325億美元,年復(fù)合增長率達(dá)到9.3%。
SK啟方半導(dǎo)體一直致力于開發(fā)適用于汽車半導(dǎo)體的高性能工藝技術(shù),并憑借其卓越的質(zhì)量控制水平,成功通過了對質(zhì)量有嚴(yán)格要求的全球頂級汽車供應(yīng)商的汽車零部件生產(chǎn)質(zhì)量審核,這使SK啟方半導(dǎo)體不僅能夠為客戶提供滿足其需求的代工服務(wù),更確保了其工藝技術(shù)在汽車領(lǐng)域的高可靠性。
SK啟方半導(dǎo)體首席執(zhí)行官李東宰(Derek D. Lee)在談及公司的技術(shù)開發(fā)工作時表示:"盡管提供汽車功率半導(dǎo)體工藝的代工廠為數(shù)不多,但我們一直在不斷改進(jìn)高性能的汽車高壓BCD工藝。憑借與主要汽車無晶圓廠公司超過十年的量產(chǎn)合作經(jīng)驗以及我們的量產(chǎn)質(zhì)量,將大力推廣我們的特色工藝,確保未來在8英寸汽車功率半導(dǎo)體市場奠定堅實的增長基礎(chǔ)。"