上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET（先進鰭式場效電晶體）的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及存儲應(yīng)用等領(lǐng)域。
擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設(shè)計流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計，同時還能符合客戶嚴格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5納米設(shè)計能力包括大規(guī)模芯片設(shè)計里必要的分區(qū)和簽核、測試設(shè)計流程，以及一套涵蓋了全面系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計簽核的中介層/基板設(shè)計的完整2.5D封裝設(shè)計流程。
世芯的創(chuàng)新封裝服務(wù)也涵蓋信號/電源仿真及熱仿真（SI/PI），能提供即插即用的流片后解決方案，以減少基板層和由此產(chǎn)生的材料成本。這樣產(chǎn)生的7/6/5納米IC具有更精確的功率和熱估算流程，能避免流片后的失敗，在高功率設(shè)計中尤其關(guān)鍵。
世芯完整的5納米“設(shè)計到交付”方法側(cè)重于最大限度地縮短設(shè)計周期。其中的實體設(shè)計像是芯粒（Chiplet）技術(shù)平臺、高性能計算IP組合含世芯的D2D APLink IP、IP子系統(tǒng)集成服務(wù)，以及最新的2.5D異構(gòu)封裝技術(shù)等。
“世芯的優(yōu)勢一直是先進工藝芯片設(shè)計。在7納米系統(tǒng)芯片項目的設(shè)計流片量產(chǎn)上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率?！笔佬究偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設(shè)計和驗證法則乃經(jīng)過嚴格認證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務(wù)理念?！?/span>
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關(guān)于世芯電子
世芯電子股份有限公司成立于2003年，總部設(shè)于臺北。提供系統(tǒng)公司高復(fù)雜度、高產(chǎn)量SoC設(shè)計及量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品的應(yīng)用市場包含AI人工智能、HPC高速運算、娛樂機臺、手機、通訊設(shè)備、超級計算機及其他消費類電子IC產(chǎn)品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確?？蛻粢淮瓮镀晒Σ⒖焖賹a(chǎn)品導(dǎo)入市場。世芯成立以來，已完成眾多高階制程（16納米以下）及高復(fù)雜度SoC設(shè)計的成功案例，并于2014年10月28日于臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：世芯-KY: 3661），是臺積電認證的價值鏈合作伙伴（VCA）。目前在美國（硅谷）、日本（新橫濱）、中國內(nèi)地（上海、無錫、合肥、廣州、濟南、北京）和臺灣（新竹）擁有分部。
