上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設(shè)計(jì)研發(fā)副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
世芯靈活的商業(yè)模式是芯粒和先進(jìn)封裝的實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。這種靈活性最大限度地提高了內(nèi)部工程專業(yè)知識(shí)和ASIC設(shè)計(jì)的兼容性。
在臺(tái)積電 2021 年開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的技術(shù)演講中，James Huang 強(qiáng)調(diào)，芯粒和先進(jìn)封裝提供了與單片 SoC 相比具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu)，同時(shí)保持了相近的性能和功耗。
James Huang 引用了兩項(xiàng)對(duì)芯粒/封裝發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)：一種是臺(tái)積電的 3DFabric 和 CoWos® 組合技術(shù)。 另一個(gè)是世芯的 APLink 芯粒間互聯(lián) I/0。
APLink 芯粒間互聯(lián) I/0 支持多個(gè)芯粒之間的高速數(shù)據(jù)交換。APLink 1.0 的目標(biāo)是臺(tái)積電的 12 納米工藝，而 APLink 2.0 的目標(biāo)為7納米工藝。5納米工藝的APLink 3.0目前正在進(jìn)行測(cè)試芯片結(jié)果評(píng)估，已達(dá)到目標(biāo)線速。APLink1.0和2.0的線路速率分別為1Gbps和4Gbps。
超越眼前的視野，James Huang 向與會(huì)者展示了未來(lái)的高峰。在詳細(xì)介紹 APLink 4.0 時(shí)，他透露了以 3 納米為目標(biāo)的芯粒間互聯(lián) IP。
APLink 4.0 的互連將采用以標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核電壓運(yùn)行的源同步 I/O 總線。每個(gè) PHY 模塊以 12Tbps 的速度運(yùn)行，每條 DQ 線路的速度高達(dá) 16Gbps，但只有 5 納秒的延遲。這些規(guī)格能支持可靠的系統(tǒng)操作。
APlink 4.0 IP 將支持北/南和東/西方向以及對(duì)稱的 PHY 布局排列，這最大限度地減少芯粒間互聯(lián)的信號(hào)線長(zhǎng)度。
“真正將未來(lái)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的是一種靈活的商業(yè)模式，它更符合未來(lái)技術(shù)創(chuàng)新需求?！?/span>James Huang 指出。
在實(shí)現(xiàn)多芯粒系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，世芯與客戶的合作模式提供多個(gè)起始點(diǎn)，包含產(chǎn)品規(guī)格制訂、SoC 設(shè)計(jì)或系統(tǒng)調(diào)試與量產(chǎn)等合作起始點(diǎn)。
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關(guān)于世芯電子
世芯電子股份有限公司成立于 2003 年，總部設(shè)于臺(tái)北。提供系統(tǒng)公司高復(fù)雜度、高產(chǎn)量 SoC 設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)。產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)包含 AI 人工智能、HPC 高速運(yùn)算、娛樂(lè)機(jī)臺(tái)、手機(jī)、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其他消費(fèi)性電子 IC 產(chǎn)品。世芯致力于為客戶提供最高效益/成本比的解決方案，確?？蛻粢淮瓮镀晒Σ⒖焖賹a(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)。世芯成立以來(lái)，已完成眾多高階制程（16 納米以下）及高復(fù)雜度 SoC 設(shè)計(jì)的成功案例，并于 2014 年 10 月 28 日于臺(tái)灣證券交易所掛牌上市（股票代號(hào)：世芯-KY: 3661）。目前在美國(guó)（硅谷）、日本（新橫濱）、中國(guó)大陸（上海、無(wú)錫、合肥、廣州、濟(jì)南、深圳）和臺(tái)灣（新竹）擁有分部。
