新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認(rèn)證

數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)配合高質(zhì)量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先進(jìn)SoC在新工藝節(jié)點(diǎn)下的風(fēng)險(xiǎn) ，加速客戶采用

加利福尼亞州山景城2021年12月2日 /美通社/ --  

要點(diǎn)： 

• 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）4LPP工藝認(rèn)證。作為三星全面技術(shù)路線圖的一部分，4LPP工藝旨在協(xié)助芯片廠商設(shè)計(jì)和交付速度更快、功耗更低的芯片
• 新思科技3DICCompiler已獲得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程驗(yàn)證。MDI流程集成了4LPP工藝先進(jìn)技術(shù)，可提高高達(dá)數(shù)千億個(gè)晶體管的擴(kuò)展性
• 面向4LPP工藝的新思科技DesignWare IP具有低延遲、低功耗和高帶寬的特點(diǎn)，同時(shí)可降低集成風(fēng)險(xiǎn)

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其完整的EDA流程已獲得三星全新4LPP（4納米低功耗+）工藝認(rèn)證。4LPP工藝是三星獨(dú)特FinFET技術(shù)的全新實(shí)施工藝，能夠提升SoC芯片密度、性能和功耗，為當(dāng)前高需求的應(yīng)用（包括高性能計(jì)算、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施）提供支持。

經(jīng)三星4LPP工藝認(rèn)證的新思科技解決方案包括完整的數(shù)字、模擬、混合信號(hào)實(shí)施以及簽核流程。此外，新思科技與三星的合作還包括在三星多裸晶芯片集成（MDI?） 流程中采用新思科技3DIC Compiler解決方案，MDI流程已經(jīng)在4LPP技術(shù)上得到了驗(yàn)證。3DIC Compiler是完整覆蓋從初步規(guī)劃到簽核的3D解決方案，可處理包含數(shù)千億晶體管的復(fù)雜性，并推動(dòng)功耗、性能和面積（PPA）方面的優(yōu)化。新思科技同時(shí)在開(kāi)發(fā)面向4LPP工藝的DesignWare® 基礎(chǔ)IP和接口IP的產(chǎn)品組合，為開(kāi)發(fā)者在該工藝上開(kāi)發(fā)的芯片提供低延遲、高帶寬和低功耗解決方案。

三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“三星=很高興能與新思科技密切合作，為我們的4LPP工藝提供完整的EDA流程。在三星持續(xù)推進(jìn)全新技術(shù)路線圖（例如即將推出的3nm全環(huán)柵工藝）的過(guò)程中，新思科技是可信賴的理想合作伙伴，能夠與我們攜手前行，不斷推動(dòng)新工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)和采用”

作為三星第一家通過(guò)SAFE-QEDA計(jì)劃并獲得4LPP工藝全流程認(rèn)證的EDA合作伙伴，新思科技將致力于加速客戶順利采用新工藝，以協(xié)助其降低風(fēng)險(xiǎn)和成本并縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間。三星SAFE-QEDA計(jì)劃旨在降低采用新工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“我們與三星的密切合作將繼續(xù)加速技術(shù)演進(jìn)，以推動(dòng)加速了高性能計(jì)算、AI加速器、AR/VR和其他流行應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。獲得三星4LPP工藝的認(rèn)證，充分彰顯了我們的解決方案可提供高水平的硅相關(guān)性和設(shè)計(jì)魯棒性，幫助芯片開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)理想PPA，加速其芯片上市。”

經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案建基于Fusion Design Platform?，該平臺(tái)憑借單數(shù)據(jù)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，覆蓋“從設(shè)計(jì)到制造”的整個(gè)芯片生命周期，可加速超融合創(chuàng)新設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)。經(jīng)三星流程認(rèn)證的解決方案包括： 

• 新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII數(shù)字實(shí)施解決方案 
• 新思科技IC Compiler? II布局布線解決方案 
• 新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一初步規(guī)劃到簽核3D解決方案 
• 新思科技Design Compiler® Graphical綜合解決方案 
• 新思科技Design Compiler NXT RTL綜合解決方案 
• 新思科技TestMAX DFT高級(jí)測(cè)試用設(shè)計(jì)解決方案 
• 新思科技TestMAX ATPG高級(jí)模式生成解決方案 
• 新思科技StarRC?金牌簽核寄生參數(shù)提取解決方案 
• 新思科技PrimeTime®靜態(tài)時(shí)序分析解決方案 
• 新思科技PrimePower RTL簽核功耗分析解決方案 
• 新思科技IC Validator?物理認(rèn)證解決方案

經(jīng)三星認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計(jì)解決方案建基于Custom Design Platform，該平臺(tái)包括PrimeSim? Continuum模擬解決方案，為模擬和混合信號(hào)設(shè)計(jì)提供統(tǒng)一的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具。PrimeSim Continuum解決方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模擬器。經(jīng)三星流程認(rèn)證的的其他解決方案包括：

• 新思科技PrimeSim EMIR分析解決方案，用于晶體管級(jí)功耗簽核 
• 新思科技Custom Compiler?設(shè)計(jì)環(huán)境，用于全定制模擬、定制數(shù)字和混合信號(hào)集成電路 
• 新思科技SiliconSmart®電池、I/O和內(nèi)存特性解決方案 
• 新思科技PrimeLib統(tǒng)一庫(kù)特性和驗(yàn)證解決方案

新思科技正在為三星的4LPP工藝開(kāi)發(fā)廣泛的DesignWare IP產(chǎn)品組合，其中包括：

• 新思科技多協(xié)議32G PHY IP，包括PCI Express® 5.0和25G以太網(wǎng)
• 新思科技嵌入式存儲(chǔ)器，包括TCAM
• 新思科技邏輯庫(kù)
• 新思科技通用I/O（GPIO）
• 新思科技高性能內(nèi)核 (HPC) 設(shè)計(jì)套件

三星SAFE論壇2021 

新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE?論壇上發(fā)表主題演講，多位新思科技專家也在該論壇上進(jìn)行多場(chǎng)技術(shù)演講。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.synopsys.com/events/samsung-safe.html