北京2019年8月6日 /美通社/ -- 英特爾今天宣布，下一代的英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器系列（代號(hào)Cooper Lake）將提供每插槽最多56顆處理器核心，并在標(biāo)準(zhǔn)的插槽式CPU內(nèi)提供內(nèi)置的人工智能訓(xùn)練加速。作為主流英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)的一部分，該處理器將于2020年上半年正式上市。這些高核心數(shù)的Cooper Lake處理器將充分利用英特爾®至強(qiáng)®鉑金9200系列的強(qiáng)大功能，提供突破性的平臺(tái)性能。目前，英特爾® 至強(qiáng)® 鉑金9200系列正在全球要求極致計(jì)算力的高性能計(jì)算客戶中獲得采用和認(rèn)可，包括北德超級(jí)計(jì)算聯(lián)盟(HLRN)、Advania、第四范式等。
英特爾公司數(shù)據(jù)中心營銷事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“作為第二代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列的一員，英特爾至強(qiáng)鉑金9200系列在客戶群體中引起強(qiáng)烈反響，他們正在將該技術(shù)部署于高性能計(jì)算、高級(jí)分析、人工智能和高密度基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。通過在主流英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展系列中推出擴(kuò)展的56核處理器產(chǎn)品，我們能夠服務(wù)更多渴求更高處理器性能和內(nèi)存帶寬的客戶。”
與標(biāo)準(zhǔn)版英特爾至強(qiáng)鉑金8200處理器相比，下一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)Cooper Lake）將包含兩倍的處理器核心數(shù)量（最高達(dá)56顆核心）、更高的內(nèi)存帶寬以及更高的人工智能推理與訓(xùn)練性能。該款處理器可比目前的英特爾至強(qiáng)鉑金9200處理器提供更低的功耗。通過在英特爾®深度學(xué)習(xí)加速®技術(shù)（英特爾® DL Boost®）中增加對(duì)bfloat16的支持，Cooper Lake將是英特爾旗下第一款提供內(nèi)置高性能人工智能訓(xùn)練加速功能的x86處理器。此外，Cooper Lake還將與即將推出的10納米Ice Lake處理器實(shí)現(xiàn)平臺(tái)兼容。
20余年以來，英特爾至強(qiáng)處理器提供領(lǐng)先的平臺(tái)和性能優(yōu)勢，讓數(shù)據(jù)中心和企業(yè)客戶能夠靈活地為其計(jì)算需求選擇合適的解決方案。下一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Cooper Lake)將基于英特爾一直不間斷的服務(wù)器處理器性能記錄，為滿足客戶真實(shí)的工作負(fù)載和業(yè)務(wù)應(yīng)用需求，提供領(lǐng)先的性能水平。
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