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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)

全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相
英特爾
2020-06-19 14:41 7328
英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾(R)至強(qiáng)(R)可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合,旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。

北京2020年6月19日 /美通社/ -- 英特爾公司今日正式發(fā)布第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合,旨在進(jìn)一步助力客戶(hù)在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開(kāi)發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器,第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類(lèi)、推薦引擎、語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。

英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示:“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類(lèi)企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的內(nèi)置AI加速能力和軟件優(yōu)化優(yōu)勢(shì),以更好地為全球的數(shù)據(jù)中心和邊緣解決方案提供動(dòng)能,并通過(guò)打造無(wú)與倫比的芯片基石,助力釋放數(shù)據(jù)中的無(wú)限洞察?!?/p>

如今,AI及數(shù)據(jù)分析為金融、健康醫(yī)療、工業(yè)、通信及交通等多行業(yè)客戶(hù)開(kāi)啟了全新的機(jī)遇。據(jù)IDC預(yù)測(cè),到2021年,75%的商業(yè)企業(yè)的各類(lèi)應(yīng)用將應(yīng)用人工智能1;到2025年,所有數(shù)據(jù)中將有約四分之一是實(shí)時(shí)產(chǎn)生的,而在這一龐大的增量中有95%的數(shù)據(jù)將通過(guò)各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備產(chǎn)生2。


英特爾為AI與數(shù)據(jù)分析打造了無(wú)與倫比的廣泛產(chǎn)品組合和生態(tài)系統(tǒng)支持。經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化的全新數(shù)據(jù)平臺(tái)與基于英特爾AI技術(shù)不斷蓬勃發(fā)展的合作伙伴生態(tài)一道,正在幫助各類(lèi)企業(yè)積極部署智能的AI和數(shù)據(jù)分析服務(wù),從而將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槠髽I(yè)的重要資產(chǎn)。

全新第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器:英特爾在全新第三代至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器中繼續(xù)加大其在內(nèi)置AI加速方面的投入,將bfloat16支持整合到其獨(dú)有的深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)當(dāng)中。bfloat16是一個(gè)精簡(jiǎn)的數(shù)據(jù)格式,與如今的32位浮點(diǎn)數(shù)(FP32)相比,bfloat16只通過(guò)一半的比特?cái)?shù)且僅需對(duì)軟件做出很小程度的修改(如必要),就可達(dá)到與FP32同等水平的模型精度。新增的bfloat16支持同時(shí)為CPU的AI訓(xùn)練和推理性能提供加速。英特爾針對(duì)領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)框架(包括TensorFlow和Pytorch)優(yōu)化過(guò)的版本將支持bfloat16,并通過(guò)英特爾AI分析工具包即可獲得。英特爾同時(shí)為OpenVINO工具包和ONNX Runtime環(huán)境提供bfloat16優(yōu)化,以簡(jiǎn)化推理的部署工作。第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器(代號(hào)“Cooper Lake”)是英特爾面向四路、八路處理器市場(chǎng)的產(chǎn)品。這一處理器專(zhuān)為深度學(xué)習(xí)、虛擬機(jī)(VM)密度、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用及分析密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。對(duì)于那些將老舊基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行更新?lián)Q代的客戶(hù)來(lái)說(shuō),與使用壽命已達(dá)5年的同等級(jí)四路平臺(tái)相比,其有望在常見(jiàn)工作負(fù)載3上獲得預(yù)計(jì)約1.9倍的提升和高達(dá)2.2倍的虛擬機(jī)提升。

全新英特爾®傲騰?持久內(nèi)存:作為第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)的一部分,英特爾同時(shí)發(fā)布了英特爾®傲騰?持久內(nèi)存200系列,為客戶(hù)提供每路最高達(dá)4.5TB的容量,以進(jìn)行內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、密集虛擬化、分析及高耗能計(jì)算等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的管理。

全新英特爾®3D NAND固態(tài)盤(pán):針對(duì)使用全閃陣列存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的系統(tǒng),英特爾發(fā)布了新一代高容量英特爾3D NAND固態(tài)盤(pán):英特爾SSD D7-P5500 和P5600。這些3D NAND固態(tài)盤(pán)采用了英特爾最新的TLC 3D NAND技術(shù)以及全新低延遲PCIe控制器,能夠滿(mǎn)足AI及分析工作負(fù)載的密集IO需求,并具有提高IT效率和數(shù)據(jù)安全性的高級(jí)功能。

英特爾首個(gè)AI優(yōu)化的FPGA英特爾同時(shí)披露了即將發(fā)布的英特爾® Stratix® 10 NX FPGA -- 英特爾首個(gè)針對(duì)高帶寬、低延遲AI加速所打造的AI優(yōu)化FPGA產(chǎn)品。此類(lèi)FPGA可針對(duì)自然語(yǔ)言處理、欺詐識(shí)別等具有高計(jì)算要求的應(yīng)用程序?yàn)榭蛻?hù)提供可定制、可重新配置、可擴(kuò)展的AI加速。英特爾®Stratix® 10 NX FPGA配備集成式高帶寬內(nèi)存(HBM)、高性能網(wǎng)絡(luò)功能以及最新AI優(yōu)化算法模塊AI Tensor Block,其含有AI模型算法常用的低精度乘法器密集陣列。

優(yōu)化OneAPI跨架構(gòu)開(kāi)發(fā)工具以持續(xù)推動(dòng)AI創(chuàng)新:隨著英特爾不斷擴(kuò)展領(lǐng)先的AI產(chǎn)品組合,更好地滿(mǎn)足多樣化的客戶(hù)需求,英特爾也不斷通過(guò)oneAPI跨架構(gòu)工具組合幫助開(kāi)發(fā)者簡(jiǎn)化異構(gòu)編程的流程、加速性能、提升生產(chǎn)力。憑借這些高級(jí)工具,開(kāi)發(fā)者可在英特爾CPU、GPU、FPGA上實(shí)現(xiàn)AI工作負(fù)載的加速,并使代碼可以在目前及未來(lái)的英特爾處理器及加速器上得以兼容。

增強(qiáng)型英特爾精選解決方案解決IT部門(mén)最迫切的需求:英特爾還對(duì)其精選解決方案組合進(jìn)行了全面升級(jí),以更好地幫助企業(yè)IT部門(mén)加速部署最迫切的需求,這同時(shí)證明經(jīng)過(guò)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案交付能夠在如今快速迭代的商業(yè)環(huán)境中充分展現(xiàn)價(jià)值。英特爾最新發(fā)布3個(gè)全新精選解決方案,以及5個(gè)經(jīng)過(guò)強(qiáng)化的精選解決方案,重點(diǎn)覆蓋數(shù)據(jù)分析、AI及超融合基礎(chǔ)設(shè)施三大領(lǐng)域。面向基因組分析的增強(qiáng)版英特爾精選解決方案正在全球范圍內(nèi)被應(yīng)用于新冠疫苗研發(fā),而面向VMware Horizon VDI on vSAN的全新英特爾精選解決方案將用于增強(qiáng)遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)。

第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器及英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列目前已開(kāi)始陸續(xù)交付。5月,F(xiàn)acebook宣布將基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器打造其最新的開(kāi)放式計(jì)算平臺(tái)(OCP)服務(wù)器。其它大型云服務(wù)提供商,如阿里巴巴、百度和騰訊也已宣布采用英特爾新一代處理器。通用OEM系統(tǒng)配置預(yù)計(jì)于2020年下半年推出。英特爾SSD D7-P5500和P5600 3D NAND固態(tài)盤(pán)現(xiàn)已發(fā)布。英特爾Stratix 10 NX FPGA將于2020年下半年交付。


腳注:

1 IDC,認(rèn)知/人工智能工作負(fù)載全球存儲(chǔ)預(yù)測(cè)報(bào)告,2018–2022年,#US43707918e,2018年4月

2 IDC邊緣計(jì)算、5G及人工智能 – 政府系統(tǒng)即將迎來(lái)顛覆,Shawn McCarthy,2020年4月8日

3與使用壽命達(dá)5年的平臺(tái)相比,在全新第三代英特爾®至強(qiáng)®鉑金8380H處理器上獲得常見(jiàn)工作負(fù)載預(yù)計(jì)約1.9倍的提升,請(qǐng)參見(jiàn)表述11 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs

4與使用壽命達(dá)5年的四路平臺(tái)相比,在全新第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展平臺(tái)和英特爾®數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤(pán)家族上獲得高達(dá)2.2倍的虛擬機(jī)提升。請(qǐng)參見(jiàn)表述4 www.intel.com/3rd-gen-xeon-configs

消息來(lái)源:英特爾
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