加州山景城2019年3月27日 /美通社/ --
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新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼: SNPS)近日宣布,在設計人員的推動下,F(xiàn)usion Design Platform?已實現(xiàn)重大7nm工藝里程碑,第一年流片數(shù)突破100,不僅設計實現(xiàn)質量提升了20%,設計收斂速度也提高了兩倍。Fusion Design Platform由新思科技市場領先的數(shù)字設計工具組成,重新定義了傳統(tǒng)的工具界限,共享引擎并使用獨特的單一數(shù)據(jù)模型來進行邏輯和物理表示,不僅降低了具有挑戰(zhàn)性的7nm設計功耗,也提升了性能。
新思科技芯片設計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示:“用戶正在快速部署Fusion Design Platform,這讓我們感到非常鼓舞人心。我們已與用戶設計團隊密切合作,設計能夠在高級工藝節(jié)點上應對日益升級的技術挑戰(zhàn)的平臺。通過使用7nm Fusion Design Platform,設計團隊能夠顯著提高生產力,增加設計差異性并更快地推出他們的最終產品?!?/p>
Fusion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化,支持過孔支柱和連排打孔,以實現(xiàn)最大的設計可布線性和利用率,以及最少的電壓降和電遷移。該平臺通過使用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT綜合、IC Compiler? II 布局布線和Fusion Compiler? RTL-to-GDSII系統(tǒng)、TestMAX? 測試與診斷、PrimeTime® signoff、StarRC®提取、RedHawk Analysis Fusion電源完整性,以及 IC Validator物理signoff 工具,提供最可預測的7nm全流程收斂方案,最大程度上減少迭代次數(shù)。