新思科技Fusion Design Platform延續(xù)在7nm設計領域的領導地位，第一年流片數(shù)突破100

加州山景城2019年3月27日 /美通社/ --

重點：

• 在設計人員的推動下，加快部署7nm Fusion Design Platform，在具有挑戰(zhàn)性的設計方面，不僅設計實現(xiàn)質(zhì)量提升了20%，設計收斂速度也提高了兩倍多
• Fusion Design Platform重新定義了傳統(tǒng)的設計工具界限，將最佳邏輯綜合和布局布線、行業(yè)金牌signoff與新一代可測性設計技術進行整合，提供可預測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少了迭代次數(shù)

新思科技(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼: SNPS)近日宣布，在設計人員的推動下，F(xiàn)usion Design Platform?已實現(xiàn)重大7nm工藝里程碑，第一年流片數(shù)突破100，不僅設計實現(xiàn)質(zhì)量提升了20%，設計收斂速度也提高了兩倍。Fusion Design Platform由新思科技市場領先的數(shù)字設計工具組成，重新定義了傳統(tǒng)的工具界限，共享引擎并使用獨特的單一數(shù)據(jù)模型來進行邏輯和物理表示，不僅降低了具有挑戰(zhàn)性的7nm設計功耗，也提升了性能。

新思科技芯片設計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“用戶正在快速部署Fusion Design Platform，這讓我們感到非常鼓舞人心。我們已與用戶設計團隊密切合作，設計能夠在高級工藝節(jié)點上應對日益升級的技術挑戰(zhàn)的平臺。通過使用7nm Fusion Design Platform，設計團隊能夠顯著提高生產(chǎn)力，增加設計差異性并更快地推出他們的最終產(chǎn)品?！?/p>

Fusion Design Platform提供基于7nm極紫外單次曝光的優(yōu)化，支持過孔支柱和連排打孔，以實現(xiàn)最大的設計可布線性和利用率，以及最少的電壓降和電遷移。該平臺通過使用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT綜合、IC Compiler? II 布局布線和Fusion Compiler? RTL-to-GDSII系統(tǒng)、TestMAX? 測試與診斷、PrimeTime® signoff、StarRC®提取、RedHawk Analysis Fusion電源完整性，以及 IC Validator物理signoff 工具，提供最可預測的7nm全流程收斂方案，最大程度上減少迭代次數(shù)。