加州山景城2020年4月23日 /美通社/ --
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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與博通(Broadcom Inc.)擴展合作,助力博通基于Fusion Design Platform ?開發(fā)半導體解決方案,以解決7納米及7納米以下的一系列設計難題。
在7納米設計多個成功經(jīng)驗的基礎(chǔ)上,博通與新思科技進一步合作,部署了包括基于Fusion Design Platform進行的5納米芯片設計。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法,從最新的芯片工藝產(chǎn)品中獲得最大的收益,并有效地為客戶提供價值。
博通中心工程副總裁兼負責人Yuan Xing Lee表示:“博通很高興與新思科技在7納米和5納米芯片設計上展開合作,并與新思科技繼續(xù)共同努力,利用Fusion Design Platform交付大批量生產(chǎn)設計。作為全球基礎(chǔ)設施技術(shù)的領(lǐng)導者,博通不斷追求卓越創(chuàng)新,致力于提供高度差異化的產(chǎn)品,助力客戶在各自的市場中脫穎而出?!?/p>
Fusion Design Platform旨在幫助設計團隊以最收斂的方式實現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA),來確保最快和最可預測的成果時間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測試插入和優(yōu)化、RTL綜合、布局布線以及設計的收斂和signoff,是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預測PPA達到了新的水平,從而解決了業(yè)界芯片設計的固有挑戰(zhàn)。
新思科技芯片設計事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示:“與合作伙伴緊密協(xié)作是確保客戶從最新的芯片工藝中獲取最大權(quán)益和價值的關(guān)鍵。新思科技與博通是長期的合作關(guān)系、我們將共同維護雙方的成功愿景,提升各自在交付差異化價值方面的執(zhí)行力,以確保雙方能共同提供一流的技術(shù)、產(chǎn)品。”
新思科技Fusion Design Platform的主要產(chǎn)品和功能包括:
新思科技簡介
新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息,請訪問 www.synopsys.com。
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