加州圣何塞2017年5月24日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡技術的領先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布計劃推出以英特爾® (Intel®)至強® (Xeon®)處理器可拓展系列（代號“Skylake”）為基礎的新一代X11產(chǎn)品系列。該系統(tǒng)預計在2017年中期推出，將以全球范圍內(nèi)重要的企業(yè)、云和超大型數(shù)據(jù)中心，以及主要的渠道與分銷合作伙伴為目標。美超微將分別在SAP Sapphire大會（5月17日）、臺北國際電腦展(Computex)（從5月30日開始）和2017年國際超級計算機大會(International Super Computing 2017)（6月19日）上，以今天所推出的樣品解決方案的方式，預先展示這些系統(tǒng)。
新一代X11 SuperServer®和SuperBlade®是對業(yè)內(nèi)最為廣泛的服務器與存儲系統(tǒng)組合的完整重新設計，預計將于2017年中期推出。X11的設計進行了專門優(yōu)化，旨在滿足英特爾®至強®處理器可拓展系列（代號“Skylake”）對較大CPU包絡功率、存儲性能、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)支持和CPU互聯(lián)能力的需求。X11產(chǎn)品系列采用1U/2U機架，多節(jié)點Twin和Blade架構，將提供業(yè)內(nèi)領先的存儲和輸入/輸出性能和可管理性，具有綜合的全閃存和混合NVMe SSD（固態(tài)硬盤）設計，包含支持英特爾® Optane? SSD，支持100G/40G/25G/10G/1G以太網(wǎng)(Ethernet)、EDR/100G IB和英特爾® Omni-Path（全方位）架構，以及支持包括Redfish和英特爾® Rack Scale Design在內(nèi)的開放式管理架構。X11數(shù)據(jù)中心服務器采用效率達96%的鈦金級電源，對性能和功率效率進行了優(yōu)化。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“我們致力于成為銷售最新創(chuàng)新產(chǎn)品的首家公司。我們很高興預先展示X11 Ultra、TwinPro?、BigTwin?、SuperBlade®和更多的全新設計，而這些都以全新的英特爾®至強®處理器可拓展系列為基礎并且CPU虛擬化吞吐量提升高達3.9倍。其中一個樣品就是我們的2U機架、4節(jié)點BigTwin?，每節(jié)點可以支持更多的雙列直插內(nèi)存模塊(DIMMS)、6個NVMe驅(qū)動和雙處理器，從而使性能較大化?！?/p>
采用1U機架的X11 Ultra SuperServer®將支持英特爾®至強®處理器可拓展系列，采用雙CPU、NVMe或SATA3，又或者是SAS3 2.5英寸驅(qū)動，使存儲訪問能力較大化。Ultra SuperServer將支持冗余鈦金級數(shù)字電源，從而實現(xiàn)電源效率和業(yè)務靈活性較大化。Ultra SuperServer還將支持100G/40G/25G/10G/1G以太網(wǎng)、EDR/FDR/QDR IB和英特爾® Omni-Path架構。
采用2U機架的第五代X11 BigTwin?將利用美超微突破性的Twin架構，而該架構可顯著提升每瓦、每美元和每平方英尺的性能。作為集較佳產(chǎn)品質(zhì)量、交付和性能為一體的完整系統(tǒng)，BigTwin?由美超微IPMI/SSM軟件和美超微全球服務(Global Services)提供支持，對數(shù)據(jù)中心、多云、高性能計算(HPC)和企業(yè)環(huán)境進行了優(yōu)化。
采用8U機架的全新SuperBlade®機箱可支持多達20個雙插槽刀片服務器，或者多達10個四插槽刀片服務器（每42U機架多達100個服務器）。SuperBlade®機箱可提供多達2 TB的內(nèi)存，并且可以選配2.5英寸熱插拔SAS/SATA HDD（機械硬盤）/SSD、NVMe驅(qū)動和M.2存儲。該機箱可搭載100G EDR InfiniBand或100G Omni-Path交換機，1G、10G和25G以太網(wǎng)交換機與機箱管理模塊(CMM)，以及多達8個2200瓦鈦金級（效率96%）電源。
示范單元
如欲了解可以用于數(shù)據(jù)中心的示范系統(tǒng)，敬請聯(lián)系各自的美超微銷售代表。
美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其We Keep IT Green®計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。有關美超微的計算解決方案詳情，請訪問：http://www.supermicro.com。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi和Atom均為英特爾公司在美國和其他國家的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
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