全新美超微X11 SuperBlade采用英特爾Omni-Path架構(gòu)

加州圣何塞2017年6月21日電 /美通社/ -- 全球計(jì)算、存儲(chǔ)以及綠色計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade^® 系統(tǒng)中推出英特爾^®(Intel®) Omni-Path 架構(gòu)（簡(jiǎn)稱“Intel^® OPA”），而該系統(tǒng)將為即將面世的英特爾^®至強(qiáng)® (Xeon®) 處理器可拓展系列（名為 Skylake）提供支持。

美超微在全新X11型SuperBlade(TM)中推出100G網(wǎng)絡(luò)

X11 SuperBlade^® 是面向高性能和人工智能應(yīng)用的密度與性能優(yōu)化解決方案。SuperBlade 系統(tǒng)支持多達(dá)20個(gè)兩插槽服務(wù)器、10個(gè)四插槽服務(wù)器，或者20個(gè)基于至強(qiáng)® Phi的服務(wù)器，以及1個(gè)100G英特爾^® OPA 或 100G EDR InfiniBand 交換機(jī)和2個(gè)10G/25G或4個(gè)25G以太網(wǎng) (Ethernet) 交換機(jī)，還具有面向服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)程管理軟件。綜合型100G英特爾 OPA 交換機(jī)針對(duì)要求較低延遲和較高吞吐量的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。100G英特爾 OPA 交換機(jī)可以拓展至用于高性能工作任務(wù)的數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)，并且提供自適應(yīng)路由來(lái)發(fā)現(xiàn)最不擁擠的通道、分散路由來(lái)用于多個(gè)路由實(shí)現(xiàn)冗余和負(fù)載平衡、數(shù)據(jù)包完整性保護(hù)來(lái)支持瞬時(shí)誤差復(fù)原，以及線路拓展來(lái)處理線路故障。附件可以選配 Battery Backup Power (BBP®)（備用電池電源）模塊，從而取代高成本的數(shù)據(jù)中心不間斷電源 (UPS) 系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)保護(hù)。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后 (Charles Liang) 表示：“我們的 SuperBlade 平臺(tái)與基于英特爾 Omni Path 架構(gòu)的交換機(jī)進(jìn)行了整合，可以提供密集型高性能計(jì)算 (HPC) 解決方案，并且以優(yōu)化的100ns低延遲和較大的100 Gb/s吞吐量，提升穩(wěn)定性和服務(wù)品質(zhì)。更大規(guī)模的高性能計(jì)算部署將受益于全新 SuperBlade 所提供的同類較佳密度、較大處理性能和綜合型高性能架構(gòu)?！?/p>

英特爾高性能架構(gòu)總經(jīng)理 Scott Misage 說(shuō)：“英特爾 Omni-Path 架構(gòu)可以提供高性能計(jì)算所需的高性能、穩(wěn)定與經(jīng)濟(jì)型互聯(lián)。美超微及其創(chuàng)新型 X11 SuperBlade 在這一基礎(chǔ)上更上一層樓，能夠?yàn)楦咝阅苡?jì)算用戶提供引人注目的高密度解決方案?！?/p>

基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模塊化解決方案，組成如下：

• 20個(gè)兩插槽X11型刀片式服務(wù)器，或
• 10個(gè)四插槽X11型刀片式服務(wù)器，或
• 20個(gè)基于新一代英特爾^® 至強(qiáng)Phi?處理器72x5產(chǎn)品系列的服務(wù)器（名為 Knights Mill），2017年第四季度發(fā)貨
• 100G英特爾^® Omni-Path 架構(gòu)交換機(jī)和更多廣泛的網(wǎng)絡(luò)選擇
• 96%高效冗余鈦金級(jí)電源
• Battery Backup Power (BBP) 模塊，取代高成本的數(shù)據(jù)中心不間斷電源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)保護(hù)

2017年國(guó)際超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì) (ISC High Performance 2017) 將于2017年6月18日至22日在德國(guó)法蘭克福展覽中心 (Messe Frankfurt) 舉行，屆時(shí)美超微將展示采用基于英特爾 Omni-Path 架構(gòu)的交換機(jī)的SuperBlade。

美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云端運(yùn)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能運(yùn)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超威致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.supermicro.com。

Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions、BBP 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 均為英特爾公司在美國(guó)和其他國(guó)家的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

SMCI-F

圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/524980/Super_Micro_SuperBlade.jpg