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德州儀器推出全新SimpleLink(TM)MCU平臺可加速產(chǎn)品擴張

利用全新SimpleLink? MCU平臺加速產(chǎn)品擴張并實現(xiàn)軟件投資較大化
憑借在業(yè)內(nèi)最廣泛的有線和無線MCU產(chǎn)品組合中100%的代碼重用率,TI全新SimpleLink平臺重新定義產(chǎn)品開發(fā)
德州儀器今日宣布推出其全新的SimpleLink (TM)?微控制器 (MCU) 平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。

北京2017年3月21日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今日宣布推出其全新的 SimpleLink? 微控制器 (MCU) 平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成,該平臺可加快產(chǎn)品擴張的進程。基于驅(qū)動、框架和數(shù)據(jù)庫等共享基礎(chǔ),SimpleLink MCU 平臺全新的軟件開發(fā)套件 (SDK) 以100%的代碼重用率實現(xiàn)了可擴展性,從而縮短了設(shè)計時間,并允許開發(fā)人員在不同的產(chǎn)品中重復(fù)利用此前的投資。由于能夠從業(yè)內(nèi)最廣泛的、基于ARM® 的32位有線和無線MCU中任意選擇,物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和工業(yè)產(chǎn)品可以輕松滿足隨時改變的設(shè)計或應(yīng)用需求。

增強安全性的全新 Wi-Fi® 產(chǎn)品加入 SimpleLink MCU 產(chǎn)品組合

為了擴展 SimpleLink MCU 產(chǎn)品組合中的器件種類,TI 還正式推出了全新一代的 Wi-Fi 芯片和模塊,即 SimpleLink Wi-Fi CC3220 無線 MCU 和 CC3120 無線網(wǎng)絡(luò)處理器。CC3220 無線 MCU 基于一種新穎的架構(gòu)開發(fā),在單個芯片上擁有兩個物理上分離的執(zhí)行環(huán)境。CC3220 器件包含了諸如安全存儲、克隆保護、安全啟動和網(wǎng)絡(luò)安全性等豐富的嵌入式安全特性,這些特性為開發(fā)人員提供了強大的工具,幫助他們在無需使用外部安全 MCU 或元件的情況下保護 IoT 器件,避免知識產(chǎn)權(quán) (IP)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險。此外,如同其他 SimpleLink 產(chǎn)品,這些全新的器件仍然支持 Apple HomeKit 技術(shù)。TI 一直致力于為業(yè)界提供功耗較低且易于集成的 Wi-Fi CERTIFIED? 解決方案,CC3x20 系列器件能夠幫助設(shè)計人員創(chuàng)造出在六個月內(nèi)即可投入生產(chǎn)的產(chǎn)品,同時可由兩節(jié)五號電池供電運行數(shù)年。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com/simplelinkwifi。

SimpleLink MCU 平臺概述

SimpleLink 平臺可提供較高的安全特性、最廣泛的連通性協(xié)議支持和先進的模擬集成,同時結(jié)合了業(yè)內(nèi)功耗較低的無線 MCU?;陬I(lǐng)先的處理技術(shù)、創(chuàng)新型 IP 和實踐系統(tǒng)專業(yè)知識,該平臺延續(xù)了 TI 在無線連接和 MCU 領(lǐng)域20多年的創(chuàng)新。結(jié)合 MSP432? 等低功耗且互聯(lián) ARM MCU,該平臺提供:

  • Bluetooth® 低功耗:CC2640R2F 和 CC2640R2F-Q1 無線 MCU
  • 雙頻段Sub-1 GHz Bluetooth 低能耗):CC1350 無線 MCU
  • 主機MCUMSP432 MCU
  • Sub-1 GHzCC1310 無線 MCU
  • Wi-FiCC3220 無線 MCU,CC3120 無線網(wǎng)絡(luò)處理器

所有以上產(chǎn)品以及未來的新生代產(chǎn)品均由統(tǒng)一的設(shè)計提供支持,包括:

  • TI Drivers 和行業(yè)標準 POSIX 應(yīng)用程序設(shè)計接口 (API)憑借 TI Drivers,SimpleLink SDK 降低了引入門檻。TI Drivers 是一套直觀的標準化功能性 API。此外,兼容針對 Unix 的可移植操作系統(tǒng)接口 (POSIX) 的 API 能夠通過無數(shù)的 OS/核心程序支持100%的應(yīng)用代碼可移植性。
  • 統(tǒng)一的工具鏈:工具、培訓(xùn)和資源,包括模塊化 TI LaunchPad? 開發(fā)套件、免費的云工具以及代碼示例、文檔和培訓(xùn)的按需訪問,均可在設(shè)計周期的任意時間點通過 TIResource Explorer 和 SimpleLink Academy 獲取。
  • 集成式連接堆棧:該產(chǎn)品組合可提供廣泛且多樣的有線和無線連通性標準,包括 Bluetooth 低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz 和 RS485,以及即將面市的 zigbee®、Thread 和 Ethernet。

供貨與定價

開發(fā)人員可立即啟動設(shè)計工作?;跒g覽器的 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境 CCS Cloud 目前已作為在線資源免費對外開放,開發(fā)人員甚至可以在購買開發(fā)套件前就啟動開發(fā)工作。而使用 LaunchPad 開發(fā)套件和 SimpleLink MCU SDK 的開發(fā)人員也可以直接進行下載。歡迎訪問 www.ti.com/simplelink 以了解更多關(guān)于 SimpleLink 器件和開發(fā)套件的定價和供貨信息。

基于 SimpleLink Wi-Fi CC3x20 MCU 的全新開發(fā)套件現(xiàn)已可通過 TI Store 和授權(quán)分銷商獲取。

如需了解關(guān)于 SimpleLink MCU 平臺的更多信息,敬請訪問:

關(guān)于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司,專門致力于模擬集成電路 (IC) 和嵌入式處理器的開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今,TI 正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

關(guān)于 SimpleLink? MCU 平臺

德州儀器 (TI) 推出的 SimpleLink MCU 平臺是一個單一開發(fā)環(huán)境,它為開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的客戶提供靈活的硬件、軟件和工具選項。憑借針對設(shè)計生命周期中每個時間點的單個軟件架構(gòu)、模塊化開發(fā)套件和免費的軟件工具,SimpleLink MCU 生態(tài)系統(tǒng)可以在整個微控制器產(chǎn)品組合范圍內(nèi)實現(xiàn)100%的代碼重用,同時還支持廣泛的連通性標準和技術(shù),包括 RS-485、Bluetooth® 低能耗、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、zigbee®、Thread、RF4CE 和專有 RF。SimpleLink MCU 可以幫助制造商輕松開發(fā)和無縫使用可重用資源,以擴展他們的互聯(lián)產(chǎn)品組合。www.ti.com/simplelink。

商標

BoosterPack、Code Composer Studio、LaunchPad、MSP432 和 SimpleLink 是德州儀器 (TI) 的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。

TI 在納斯達克證交所上市交易,交易代碼為 TXN。
更多詳情,敬請查閱http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費熱線電話:800-820-8682。

消息來源:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司
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