德國萊比錫城2014年6月24日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)(美超微電腦股份有限公司)將于本周在德國萊比錫城舉行的2014年國際超算大會(huì)(International Supercomputing Conference ,簡稱:ISC '14)上展出高性能計(jì)算解決方案。Supermicro 設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算(High Performance Computing,簡稱: HPC)解決方案擁有優(yōu)化了性能、I/O帶寬和計(jì)算密度的創(chuàng)新型結(jié)構(gòu),同時(shí)它以最少的電源消耗提供較有效率的氣流,其安裝維護(hù)也簡單。借助散熱更快、支持時(shí)間更長的 Supermicro 新的鈦級(jí)高效率(96%)電源,這些 SuperServer® 解決方案的峰值性能擁有市場上最綠色的計(jì)算優(yōu)勢。2014年國際超算大會(huì)上重點(diǎn)展出的新創(chuàng)新平臺(tái)包括:擁有4個(gè)數(shù)據(jù)處理 (DP) 節(jié)點(diǎn)和鈦級(jí)高效率(96%)冗余電源的強(qiáng)大 2U TwinPro?;密度極高、功耗超低的 6U 基于112個(gè)節(jié)點(diǎn)英特爾® (Intel® ) 凌動(dòng) (Atom?) 的薄刀片 (MicroBlade) 微服務(wù)器(它的每一個(gè)機(jī)架結(jié)構(gòu)擁有196 下一代至強(qiáng) (Xeon) E5 數(shù)據(jù)處理能力);擁有1U NVMe/串列3 (SAS3)、2U 6個(gè) 圖形處理器和4U 8個(gè)圖形處理器數(shù)據(jù)處理的超級(jí)服務(wù)器; 4U 基于雙英特爾®至強(qiáng)® 的 4個(gè) 數(shù)據(jù)處理節(jié)點(diǎn) 12個(gè) 圖形處理器 FatTwin? 和配置了4路2個(gè)或 3個(gè)圖形處理器的 7U SuperBlade®。Supermicro 還將宣布支持英特爾下一代高性能計(jì)算結(jié)構(gòu)--英特爾® Omni Scale Fabric 以及下一代英特爾®至強(qiáng)融核 (Xeon Phi?) 處理器-- Knights Landing,以便簡化升級(jí)路徑并加快對(duì)基于雙英特爾®至強(qiáng)® 處理器和英特爾®至強(qiáng)融核協(xié)處理器技術(shù)的全并行性能的訪問。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“Supermicro 在綠色計(jì)算方面取得的最新進(jìn)展包括對(duì)高級(jí)技術(shù)(如 NVMe)進(jìn)行優(yōu)化和散熱結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新,而鈦級(jí)電源提高了我們較強(qiáng)大的高性能計(jì)算系統(tǒng)的整體能源效率和性能。通過提高我們所有混合計(jì)算平臺(tái)(如 TwinPro、FatTwin、SuperBlade(超級(jí)刀片)和 MicroBlade)的密度、效率、性能和功能,從而為高性能計(jì)算領(lǐng)域提供最廣泛的正真綠色、可升級(jí)、可持續(xù)的構(gòu)件解決方案 (Building Block Solutions),并為滿足最具挑戰(zhàn)性的超級(jí)計(jì)算應(yīng)用的需要進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)還保護(hù)了我們的環(huán)境?!?/p>
英特爾 (Intel) 高性能結(jié)構(gòu)組織技術(shù)計(jì)算集團(tuán) (High Performance Fabric Organization Technical Computing Group) 總經(jīng)理 Barry Davis 說:“隨著我們宣布推出端對(duì)端英特爾®Omni Scale Fabric 和我們計(jì)劃整合該結(jié)構(gòu)到未來英特爾至強(qiáng)和英特爾至強(qiáng)融核處理器上,英特爾正在重新締造高性能計(jì)算的未來。我們的合作伙伴如 Supermicro 正在將我們的較新技術(shù)整合到廣泛的高性能計(jì)算平臺(tái)上,工程和科研領(lǐng)域?qū)脑撔陆Y(jié)構(gòu)帶來的更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移、更簡化的潛在因素和更高的效率上獲益?!?/p>
Supermicro 高性能計(jì)算系統(tǒng)擁有同類產(chǎn)品中較強(qiáng)大的混合計(jì)算能力并擁有行業(yè)內(nèi)最廣泛的綠色計(jì)算平臺(tái)供選擇,支持帶 NVIDIA® Tesla® 圖形處理器或英特爾®至強(qiáng)融核協(xié)處理器的雙 英特爾®至強(qiáng)®E5-2600 v2 。采用 Supermicro 綠色服務(wù)器解決方案的著名超級(jí)計(jì)算集群包括排在2014 Green 500(2014年綠色500強(qiáng))第一位的位于東京工業(yè)大學(xué) (Tokyo Institute of Technology) 的TSUBAME-KFC-GSIC 超級(jí)計(jì)算機(jī)。借助浸入 Green Revolution Cooling(GRC) 公司的 CarnotJet? 液體冷卻罐并支持 4個(gè) NVIDIA® Tesla® K20X 圖形處理器加速器的 1U 超級(jí)服務(wù)器 (SYS-1027GR-TQF),該集群以每瓦特4.5 每秒千兆次浮點(diǎn)運(yùn)算 (GFLOPS) 的性能/電源效率創(chuàng)造了世界紀(jì)錄。此外,即將上市的2,000 節(jié)點(diǎn) Vienna Scientific Cluster (VSC-3) 擁有 Supermicro 數(shù)據(jù)中心 (Data Center) 優(yōu)化了的 X9DRD-iF 主板,而它的雙英特爾®至強(qiáng)®處理器 E5-2650 v2 (浸入Green Revolution Cooling 公司CarnotJet? 的機(jī)架中)將為奧地利大學(xué)較大化每瓦特的計(jì)算性能。
圖片- http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809
2014年國際超算大會(huì)上 Supermicro 將展出:
· 6U MicroBlade –密度極高、功耗超低的微服務(wù)器,具有 112個(gè)英特爾® 凌動(dòng) (Atom?) C2750(8核、2.4GHz)節(jié)點(diǎn)、4個(gè)具有二級(jí)分配網(wǎng)(Secondary Distribution Network,簡稱:SDN)功能的以太網(wǎng)交換機(jī)模塊,具有 2個(gè)40Gb/s QSFP 或 8個(gè)10Gb/s SFP+ 上行線路和 56個(gè)2.5Gb/s 下行線路、減少了 99% 的網(wǎng)線以及8個(gè) (N+1 或N+N 冗余) 1600W 鉑金級(jí)高效率 (95%+) 數(shù)字電源。
美超微在ISC '14的展位:德國萊比錫的萊比錫會(huì)議中心(CCL) #430展位,6月23-26日
垂詢美超微完整的解決方案,請?jiān)L問:www.supermicro.com