為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)
上海2013年9月23日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體（eNVM）平臺(tái)。中芯國際綜合eNVM平臺(tái)包括0.18和0.13微米（µm）嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器（eEEPROM）技術(shù)、嵌入式閃存（eFlash）技術(shù)、多次可編程（MTP）、單次可編程（OTP），以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺(tái)可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各方面的需求，以提升客戶產(chǎn)品競爭力。
中芯國際擁有非常完整的eNVM設(shè)計(jì)支持架構(gòu)。對于每一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)支持都以提供基本技術(shù)信息的PDK開始，并包括額外的例如MiM，bit cell，ESD結(jié)構(gòu)等組件。此外，該平臺(tái)集成了EEPROM、Flash、ROM、VR、OSC、I/O、PLL、ADC、LDO、USB、存儲(chǔ)器編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元庫，以及跟芯片安全有關(guān)的光檢測器（light detector）和電壓監(jiān)測器（voltage detector) IP。 還有其它如 eDRAM,、eFUSE等特殊器件IP。除了上述IP組件外，中芯國際還提供客制化IP服務(wù)以滿足客戶特殊設(shè)計(jì)上的需求。
中芯國際eNVM平臺(tái)適用于消費(fèi)者、工業(yè)產(chǎn)品、汽車電子等廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用，諸如MCU （微控制器）、觸控屏；以及一系列的智能卡應(yīng)用領(lǐng)域（涵蓋SIM卡、社會(huì)保障、交通運(yùn)輸和銀行卡等）。通常這些應(yīng)用對性能、可靠性、尺寸、功耗具有較高的要求。中芯國際現(xiàn)已與諸多業(yè)界知名企業(yè)在eNVM平臺(tái)上合作，目前該平臺(tái)已進(jìn)入量產(chǎn)。
"客戶需要能滿足他們在獨(dú)特的性能和低功耗上的解決方案，"中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示，"我們?yōu)閑NVM平臺(tái)能提供滿足客戶多元化芯片設(shè)計(jì)的有效解決方案感到自豪。中芯國際的差異化戰(zhàn)略已證實(shí)，我們的成熟技術(shù)能為客戶帶來附加價(jià)值，期望未來為公司創(chuàng)造可持續(xù)的增長和盈利。"
