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中芯國際與湖北省科技投資集團(tuán)公司簽訂合資合同

武漢2011年5月12日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:HK0981) 與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同,對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營。至此,中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)合作在互利共贏的基礎(chǔ)上跨入了一個(gè)嶄新的階段。

國家發(fā)展和改革委員會、國家工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)部、國家開發(fā)銀行、湖北省和武漢市相關(guān)領(lǐng)導(dǎo),中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席了簽約儀式。

去年10月,雙方曾就合資合作達(dá)成意向。之后半年多,中芯國際和武漢政府方通過多方努力以推進(jìn)合資項(xiàng)目的早日設(shè)立。在獲得中央和湖北省政府的高度支持以及合資雙方公司董事會的批準(zhǔn)后,雙方正式簽訂了合資合同。

在此期間,中芯國際也加快提升武漢新芯的生產(chǎn)技術(shù)。完成了65納米邏輯制造工藝技術(shù)向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線的技術(shù)轉(zhuǎn)移,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際主流技術(shù)水平,現(xiàn)已進(jìn)入客戶的產(chǎn)品認(rèn)證與試產(chǎn)階段。該技術(shù)的成功轉(zhuǎn)移有助于武漢芯片廠成為先進(jìn)的國際主流代工廠。

武漢新芯12英寸生產(chǎn)線目前產(chǎn)能已滿載,高端產(chǎn)品產(chǎn)量提升,贏利能力增強(qiáng)。合資公司將通過“企業(yè)責(zé)任,贏利第一”來規(guī)劃下一步的經(jīng)營發(fā)展。計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)成月產(chǎn)4萬5千片的目標(biāo),主要生產(chǎn)65-45納米技術(shù)的集成電路。這個(gè)工廠將是中芯國際實(shí)施“做強(qiáng)做大”的五年發(fā)展規(guī)劃的重要戰(zhàn)略支點(diǎn),將成為武漢市、湖北省、中國和全球高端芯片制造的可靠平臺和重要合作伙伴。

中芯國際與武漢市將進(jìn)行更緊密和廣泛地合作,包括人才培訓(xùn)、芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)鏈完善,以促進(jìn)光谷經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,推動湖北省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級。在東湖高新區(qū)建設(shè)“國家自主創(chuàng)新示范區(qū)”和“中國光谷”的發(fā)展戰(zhàn)略中,成為創(chuàng)新的引擎。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明 (根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外)依據(jù)1995 美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計(jì)”、“期望”、“預(yù)測”或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性聲明涉及可能導(dǎo)致中芯實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性聲明所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素,當(dāng)前全球金融危機(jī)的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定。投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會(“證交會”)的文件資料,包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報(bào),特別是在“風(fēng)險(xiǎn)因素”和“管理層對財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績的討論與分析”部分,并中芯不時(shí)向證交會(包括以 6-K 表格形式),或聯(lián)交所呈交的其他文件。其它未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn),不確定性,假設(shè)及因素本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性聲明,因其只于聲明當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明聲明的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯概不負(fù)責(zé)因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況,亦不擬更新任何前瞻性陳述。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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