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對話飛凱材料陸春:2.5D/3D封裝技術,有利于中國AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2024-03-21 10:37 3336

上海2024年3月21日 /美通社/ -- 今年政府工作報告提出了"人工智能+"行動,強調深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應用,推動新技術、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)等新質生產(chǎn)力發(fā)展,打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

 

對于半導體材料行業(yè)而言,人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸,而這最終離不開材料性能的提升。因此,人工智能+行動的提出,也為這一領域的企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

近日,新浪科技《科創(chuàng)100人》與飛凱材料董事、半導體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春進行了一場深度對話,交流了人工智能+行動對于半導體材料行業(yè)的影響。溝通中,陸春指出,"在AI領域,得芯片者得天下,想要支持人工智能進行大量、深度地學習,就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內(nèi)存。"

在他看來,芯片產(chǎn)品的發(fā)展,可能表面上看僅僅是它的性能提升,但歸根結底,再先進的制造工藝、再好的設備、再完善的工藝也都需要好的材料來實現(xiàn)。"國內(nèi)人工智能技術的提升,包括芯片的發(fā)展,半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的突破口,也是基石。"

他指出,2.5D/3D等先進封裝技術,對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開始了在先進封裝方面的布局,今年的幾款主推產(chǎn)品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。

"2.5D/3D先進封裝,對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有利"

對于人工智能+行動而言,底層算力的發(fā)展,是支撐整個行動推進不可或缺的關鍵要素。在陸春看來,"AI領域可謂得芯片者得天下,國內(nèi)人工智能的提升,包括芯片的發(fā)展,半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的一個關鍵破局點。"陸春表示。他看到,"從國內(nèi)外發(fā)展的情況來看,目前先進封裝正在成為整個半導體行業(yè)發(fā)展的一個重要方向,而這也正是飛凱材料深度布局的材料領域。"

陸春指出,隨著當前芯片制程接近物理極限,在單個芯片上集成多種系統(tǒng)模塊,設計和制造成本會變得非常高昂。"從制造工藝的角度看,如果將大芯片分解為多個芯粒也可以降低制造成本,提高良率,2.5D/3D先進封裝技術允許將不同線寬的芯片拼接在一起,這對于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利。"

"先進封裝技術不僅可以有效地提高數(shù)據(jù)搬運、處理和功耗控制能力,還能減少訪問延遲,降低發(fā)熱。"據(jù)陸春介紹,目前飛凱材料的產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶中,包括臺積電、英特爾、日月光和Amkor,都選擇了以2.5D/3D先進封裝技術的改善去進一步提升芯片性能。

"從2007年開始布局半導體材料行業(yè),飛凱材料一直專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發(fā)、制造及銷售,目前公司在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成多維度的材料布局。"陸春表示。為提高終端產(chǎn)品的性能,飛凱材料近期推出的幾款產(chǎn)品,都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。

比如,針對目前半導體制造中的工藝應用,飛凱材料開發(fā)的臨時鍵合解決方案,是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產(chǎn)品系列,已能夠全面地滿足客戶的工藝需求,且在價格和供應鏈方面都極具優(yōu)勢。同時,公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball(ULA錫合金微球),解決了國內(nèi)先進封裝用基板卡脖子材料問題,是填補國內(nèi)空白的優(yōu)勢產(chǎn)品,除能夠覆蓋全工藝領域、全合金材料外,ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm,是目前該領域技術壁壘的一大突破。此外,飛凱材料還在半導體領域開發(fā)了能夠適配先進封裝用的光刻膠,幾乎所有下游封裝廠都能適用。

"目前飛凱材料在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈已具備了全面的布局,包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝。"陸春表示。在他看來,"這種全領域布局的產(chǎn)品戰(zhàn)略模式,不僅能夠為飛凱材料與整個半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來更大的增量空間,也能更好地為客戶提供全面、完善的材料產(chǎn)業(yè)鏈,對下游客戶的采購成本與供應鏈規(guī)劃都會有極大助益。"

"以半導體材料本土化為使命,提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度"

當前,我國半導體行業(yè)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低,對標國際先進水平仍然存在一定的差距。例如國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品,由于前端樹脂源材料的專利大部分都被國外壟斷,所以即使國內(nèi)材料商愿意付出高投入與長時間的研究,高端光刻膠的國產(chǎn)化進程依然有很大的阻礙。

但從另一個角度講,困難也是一種機遇,這給我們高端半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的企業(yè)提供了巨大的未來增量空間。陸春表示,"中國的市場很龐大,在國家政策支持方面創(chuàng)新氛圍深厚,所以我們的產(chǎn)業(yè)鏈上下游更應該通力合作,以倍于國際廠家的努力來縮短并趕超國際水平。"

"一家企業(yè)在研發(fā)/產(chǎn)品上的成功與突破并不僅僅是單一廠商的結果,本質上源于產(chǎn)業(yè)鏈各個領域企業(yè)對于技術創(chuàng)新的共同努力。"在陸春看來,"中國半導體制造能夠乘風破浪,很大程度也是因為大家一直在攀登突破,深耕關鍵核心技術,不斷開辟新賽道,這種進步也不僅僅是靠一家企業(yè)去努力就能實現(xiàn)的。"

在很多行業(yè),一旦有了新技術一般都會藏起來,很怕友商去學。但在陸春看來,在半導體材料行業(yè),最好的防守其實是提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度,中國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化落地,是我們整個行業(yè)上下游所有企業(yè)的責任與使命。"

"我們很樂于與友商互相學習先進的材料技術與發(fā)展模式,也希望我們能一同努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的壁壘突破。"陸春表示,"我們要與友商共存雙贏、互相進步,共享創(chuàng)新發(fā)展與價值鏈的成果。"

同時,陸春也指出,企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新之道,"唯在得人",飛凱材料的創(chuàng)新戰(zhàn)略布局也離不開內(nèi)部架構與企業(yè)文化模式方面的努力。人才培養(yǎng)是飛凱材料集團發(fā)展的核心驅動力。據(jù)陸春介紹,公司已于2023年獲批設立"博士后科研工作站";多年來,公司持續(xù)與多個知名高校進行了深入的產(chǎn)學研合作,進一步壯大公司的研發(fā)團隊,不斷提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。

消息來源:飛凱材料
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