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奧特斯成功開啟了充滿挑戰(zhàn)的一年

2023-08-01 14:18 4235
  • 2022/23財年第四季度的3.02億歐元比較,2023/24財年第一季度收入環(huán)比增長20%,達到3.62億歐元;但是,與2022/23財年第一季度的5.03億歐元比較,同比則下降了28%。
  • 調(diào)整后的息稅折舊及攤銷前利潤9200萬歐元,利潤率25.5%。
  • 確認2023/24財年和2026/27財年的業(yè)績指導。
  • 202341日起實施新的組織架構(gòu)

奧地利萊奧本2023年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯在頗具挑戰(zhàn)性的市場環(huán)境中,迎來了2023/24財年穩(wěn)固的開端。CEO葛思邁(Andreas Gerstenmayer)指出:"在日益變化的困難的市場環(huán)境下,我們成功地穩(wěn)定住了企業(yè)的運營發(fā)展,這要歸功于及時引入并比預期更快地見效的效率提升和成本優(yōu)化措施,以及我們持續(xù)的創(chuàng)新實力,使我們成為現(xiàn)有客戶和新客戶的可靠合作伙伴。我們相信奧特斯受益于數(shù)字化和電氣化兩大領(lǐng)域,并處于良好的市場地位。我們繼續(xù)推動馬來西亞居林奧地利萊奧本的建設(shè)項目,并對取得的進展非常滿意。"

自2023年4月1日起,奧特斯重組其移動設(shè)備和半導體封裝載板事業(yè)部和汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部。公司的新組織架構(gòu)涵蓋電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部和微電子事業(yè)部,并相應地調(diào)整匯報線。每個事業(yè)部由一位公司董事會成員負責。電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部整合集團內(nèi)的印制電路板和模塊業(yè)務,而微電子事業(yè)部專注于半導體封裝載板。

與強勁的去年同期相比,2023/24財年第一季度的綜合收入3.62億歐元,同比下降28%(去年同期5.03億歐元)。調(diào)整匯率影響,綜合收入還是下降28%,這主要是由于市場需求尤其是半導體封裝載板領(lǐng)域的動態(tài)減緩,奧特斯在上一財年的下半年就已面臨這個情況。在電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務部,收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手機導致。

主要數(shù)據(jù)

百萬歐元

Q1 2023/24

Q1 2022/23

變化 %

銷售額

362

503

-28 %

息稅折舊攤銷前利潤

75

137

-45 %

調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤[1]

92

145

-36 %

息稅折舊攤銷前利潤率(in %)

20,7

27,3

調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率(in %)[1]

25,5

28,8

息稅前利潤

8

73

-88 %

調(diào)整后的息稅前利潤[1]

27

81

-67 %

息稅前利潤率 (in %)

2.3

14.5

調(diào)整后的息稅前利潤率(in %)[1]

7.3

16.0

本期利潤

-2

96

資本收益率

0.5

16.4

凈資本支出

272

276

-1 %

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量

229

206

+11 %

每股收益(in €)

-0.18

2.35

員工人數(shù)[2]

14,111

14,891

-5 %

[1] 扣除啟動成本后
[2] 平均數(shù)

2023/24財年展望:

根據(jù)市場的發(fā)展情況,奧特斯在2023/24財年繼續(xù)推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目,并在其他基地進行技術(shù)升級。鑒于市場環(huán)境高度不穩(wěn)定,公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核,并根據(jù)需要做出相應的調(diào)整。

奧特斯就其業(yè)務做出如下預測;在半導體封裝載板領(lǐng)域,筆記本電腦在2023年的需求預計低于2022年,高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據(jù)當前的預測,這些因素將尤其影響2023/24財年的第一季度(即2023年第二季度),需求預計在2023年底略有復蘇。然而,如需到達去年同期的水平,則要等到2024年底。中期內(nèi),異構(gòu)集成(heterogeneous integration)技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動用于生產(chǎn)服務器的半導體封裝載板需求。

在移動設(shè)備領(lǐng)域,5G移動通信標準以及模塊印制電路板業(yè)務將繼續(xù)成為積極的業(yè)務推動因素。在汽車領(lǐng)域,芯片短缺問題有所緩解,隨著車輛電氣化的比例增加,增長趨勢將會加強。在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域,市場預測在今年將停滯甚至下滑。

作為戰(zhàn)略項目的組成部分,管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元,具體數(shù)額取決于市場環(huán)境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎(chǔ)投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此,新財年計劃投資總額將達11億歐元。

奧特斯預測,始于2022/23財年下半年市場環(huán)境的惡化將繼續(xù)。高通脹率、上升的利率、衰退風險以及地緣政治發(fā)展也為終端市場帶來不確定性因素。

在這個充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下,奧特斯預計本財年收入將逐漸改善,預計在17億歐元至19億歐元之間??鄢恿趾腿R奧本新產(chǎn)能啟動成本,調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。

2026/27業(yè)績指導:

全球經(jīng)濟形勢仍然嚴峻,但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信,數(shù)字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變,因此,奧特斯預計2026/27財年將實現(xiàn)約35億歐元的收入,息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關(guān)注當前緊張的地緣政治形勢,以便能隨時應對發(fā)展,做出戰(zhàn)略調(diào)整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目,公司已證明其愿景,并向多元化增值架構(gòu)邁出了重要的步伐。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于:移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(萊奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。目前,奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地,同時在萊奧本,奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊,請瀏覽公司網(wǎng)站 www.ats.net

消息來源:奧特斯
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