CLAP在CES 2023上展示有機薄膜晶體管應用技術(shù)

• 高性能有機材料（有機薄膜晶體管(OTFT)、有機光電二極管(OPD)、交聯(lián)儀等）的廣泛專利組合
• 提供環(huán)保型解決方案 - 有機薄膜晶體管制造工藝的低碳排放效應
• 指紋識別傳感器/透明微型LED中的有機薄膜晶體管應用原型

韓國首爾2023年1月6日 /美通社/ -- 專注于有機半導體和顯示器材料和零部件的公司CLAP（首席執(zhí)行官Sungho Kim，網(wǎng)址：www.clap.co.kr）將于1月5日至8日參加全球最大的消費電子和信息技術(shù)展CES 2023（2023消費類電子產(chǎn)品展覽會）。

在CES 2023上，CLAP準備了一個物聯(lián)網(wǎng)基礎設施展位（韓國傳感器展館，展位號：10824），展示OLED移動大屏幕指紋和透明微型LED的有機薄膜晶體管應用。

在從德國BASF獲得有機薄膜晶體管材料專利和技術(shù)后，CLAP擁有了自己的有機半導體研究工廠，積極開發(fā)應用產(chǎn)品。

有機薄膜晶體管的優(yōu)勢在于使用各種涂層工藝（溶液材料）以較低的成本制造設備，而不需要使用昂貴的沉積設備，并且可以采用低溫工藝（低于120攝氏度）在塑料薄膜上制造設備。作為一種需要柔性功能的柔性電子器件的驅(qū)動基板，使用有機薄膜晶體管的可能性非常高。有機薄膜晶體管可以作為物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的解決方案，提供各種規(guī)格的產(chǎn)品，如可彎曲、可滾動和可穿戴產(chǎn)品。

特別值得一提的是，有機薄膜晶體管的制造工藝非常環(huán)保。在制造過程中，如果有機半導體和絕緣體包含光反應性材料（CLAP的交聯(lián)儀：XL-100），則可能直接形成TFT。利用光刻膠和反應離子刻蝕(RIE)技術(shù)可以將該工藝簡化到現(xiàn)有方法的1/3，從而產(chǎn)生低碳排放等環(huán)保效應。這是CLAP有機薄膜晶體管的差異化解決方案之一。

CLAP首席執(zhí)行官Sungho Kim表示："我們正在優(yōu)先考慮面向大屏幕指紋識別傳感器和透明柔性微型LED顯示器實現(xiàn)有機薄膜晶體管商業(yè)化。我們將通過參加CES 2023進一步推廣技術(shù)，并擴大與全球公司的合作。最終，CLAP希望繼續(xù)作為一家環(huán)保型公司，基于有機半導體材料使用更少的能源、產(chǎn)生更少的廢棄物和更少的有害物質(zhì)，并希望成為世界柔性電子應用領(lǐng)域最頂尖的公司。"

CLAP簡介

CLAP是一家由在有機半導體和顯示器行業(yè)擁有超過30年經(jīng)驗的關(guān)鍵人員創(chuàng)立的初創(chuàng)企業(yè)。該公司是韓國一流的研發(fā)公司，在相關(guān)領(lǐng)域擁有700多項專利。