韓國首爾2023年1月6日 /美通社/ -- 專注于有機半導體和顯示器材料和零部件的公司CLAP(首席執(zhí)行官Sungho Kim,網(wǎng)址:www.clap.co.kr)將于1月5日至8日參加全球最大的消費電子和信息技術展CES 2023(2023消費類電子產(chǎn)品展覽會)。
在CES 2023上,CLAP準備了一個物聯(lián)網(wǎng)基礎設施展位(韓國傳感器展館,展位號:10824),展示OLED移動大屏幕指紋和透明微型LED的有機薄膜晶體管應用。
在從德國BASF獲得有機薄膜晶體管材料專利和技術后,CLAP擁有了自己的有機半導體研究工廠,積極開發(fā)應用產(chǎn)品。
有機薄膜晶體管的優(yōu)勢在于使用各種涂層工藝(溶液材料)以較低的成本制造設備,而不需要使用昂貴的沉積設備,并且可以采用低溫工藝(低于120攝氏度)在塑料薄膜上制造設備。作為一種需要柔性功能的柔性電子器件的驅動基板,使用有機薄膜晶體管的可能性非常高。有機薄膜晶體管可以作為物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的解決方案,提供各種規(guī)格的產(chǎn)品,如可彎曲、可滾動和可穿戴產(chǎn)品。
特別值得一提的是,有機薄膜晶體管的制造工藝非常環(huán)保。在制造過程中,如果有機半導體和絕緣體包含光反應性材料(CLAP的交聯(lián)儀:XL-100),則可能直接形成TFT。利用光刻膠和反應離子刻蝕(RIE)技術可以將該工藝簡化到現(xiàn)有方法的1/3,從而產(chǎn)生低碳排放等環(huán)保效應。這是CLAP有機薄膜晶體管的差異化解決方案之一。
CLAP首席執(zhí)行官Sungho Kim表示:"我們正在優(yōu)先考慮面向大屏幕指紋識別傳感器和透明柔性微型LED顯示器實現(xiàn)有機薄膜晶體管商業(yè)化。我們將通過參加CES 2023進一步推廣技術,并擴大與全球公司的合作。最終,CLAP希望繼續(xù)作為一家環(huán)保型公司,基于有機半導體材料使用更少的能源、產(chǎn)生更少的廢棄物和更少的有害物質,并希望成為世界柔性電子應用領域最頂尖的公司。"
CLAP簡介
CLAP是一家由在有機半導體和顯示器行業(yè)擁有超過30年經(jīng)驗的關鍵人員創(chuàng)立的初創(chuàng)企業(yè)。該公司是韓國一流的研發(fā)公司,在相關領域擁有700多項專利。