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ERS electronic推出全新一代WAT330

ERS electronic GmbH
2022-11-16 15:00 2649

為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330

慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備WAT330進(jìn)行了全面升級(jí),使其具備更強(qiáng)大的翹曲測量和矯正功能。

WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”
WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is available to order now.”

晶圓級(jí)封裝(FoWLP)是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形,即翹曲,仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項(xiàng)技術(shù)不斷被OSAT采用,并從科研向量產(chǎn)過渡,了解和處理翹曲對于避免機(jī)器停機(jī)或低良率至關(guān)重要。

"對于FoWLP來說,翹曲是整個(gè)工藝流程中面臨的最大挑戰(zhàn)。在模型和測試中,我們觀察到來自材料屬性、布局、幾何形狀和加載的重大影響," 弗勞恩霍夫Fraunhofer IZM技術(shù)特性和可靠性模擬團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Olaf Wittler博士解釋到。"因此,控制這些影響因素以實(shí)現(xiàn)低翹曲的解決方案和策略對于應(yīng)對這一挑戰(zhàn)至關(guān)重要。"

在矯正扇出型化合物晶圓翹曲方面,ERS積累了近15年經(jīng)驗(yàn)。公司因其氣浮式傳動(dòng)專利技術(shù)和適用于無接觸傳輸?shù)娜郎鼗瑒?dòng)技術(shù),以及小于1mm的輸出翹曲而得到業(yè)界認(rèn)可。這些技術(shù)可以在ERS大多數(shù)先進(jìn)封裝機(jī)器中找到,而且通常適用于熱拆鍵合后的翹曲矯正。有了WAT330,無論翹曲發(fā)生在哪個(gè)環(huán)節(jié),企業(yè)都可以應(yīng)對自如。

"翹曲是量產(chǎn)過程中面臨的最大難題,而且由于扇出的結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜,這個(gè)難題會(huì)一直存在,"ERS electronic扇出設(shè)備部門經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez認(rèn)為。"因此,我們將翹曲矯正功能擴(kuò)展到一臺(tái)獨(dú)立的機(jī)器上,以實(shí)現(xiàn)在工序之間靈活部署,協(xié)助生產(chǎn)。"

升級(jí)后的WAT330配備了HEPA過濾系統(tǒng),潔凈室等級(jí)100。該機(jī)器也符合SEMI GEM300標(biāo)準(zhǔn),并配有全自動(dòng)產(chǎn)品裝卸。另一個(gè)值得注意的升級(jí)是機(jī)器的氮?dú)猸h(huán)境,含氧量低至0.5%,以避免銅的氧化。全新的WAT330還搭載了強(qiáng)真空溫度卡盤,以實(shí)現(xiàn)零故障處理晶圓。

該機(jī)器目前已接受預(yù)定。

消息來源:ERS electronic GmbH
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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導(dǎo)體
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