上海2022年4月7日 /美通社/ -- 近日，2022年TI杯全國大學生電子設計競賽模擬電子系統(tǒng)設計專題邀請賽（下簡稱“模擬邀請賽”）正式啟動，將于2022年8月16日至20日在杭州電子科技大學舉行。本次競賽由全國大學生電子設計競賽組委會主辦，江蘇省教育廳、東南大學、杭州電子科技大學承辦，德州儀器（TI）協(xié)辦。此外，德州儀器自2008年開始支持的TI杯省級大學生電子設計競賽聯(lián)賽（以下簡稱“聯(lián)賽”）也進入準備階段。
模擬邀請賽是全國大學生電子設計競賽在非全國競賽年舉辦的專題邀請賽，競賽將基于模擬電子系統(tǒng)設計的主題，邀請“雙一流”計劃內的全日制大學與其他在電子信息或電氣工程專業(yè)有較大影響或特色的大學的隊伍參賽。逢雙數年舉辦的聯(lián)賽則邀請了全國電賽的核心專家命題并制定評測標準，命題方向涵蓋電源、測控、儀器儀表、信號處理、通信及機器人應用等當下熱門領域。模擬邀請賽采用全封閉競賽模式，聯(lián)賽則采用半封閉競賽模式，倡導同學們自主創(chuàng)新，并基于"以賽促學，以賽促教"的方針，推動電子信息類學科專業(yè)基礎知識教學內容的更新、整合與改革，從而培養(yǎng)大學生的創(chuàng)新意識、綜合設計與工程實踐能力，為理論知識與實際應用搭建橋梁。
TI作為2018年至2027年全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商與贊助商，從詳盡的賽前培訓到免費的板卡申請，盡最大可能為此次模擬邀請賽與聯(lián)賽的順利舉辦提供全方位的支持。目前，TI同來自桂林電子科技大學、西安電子科技大學、清華大學、重慶郵電大學等高校的合作培訓講座與課程已經上線全國大學生電子設計競賽培訓網，供參賽隊伍進行賽前準備。免費的開發(fā)板申請預計將在4月開放，屆時參賽隊伍可通過全國大學生電子設計競賽培訓網進行申請。
TI大學計劃負責人王沁表示，“自2008年至今，TI一直在全方位支持大學生電子設計競賽，我們也將繼續(xù)整合資源，為今年的聯(lián)賽與模擬邀請賽提供免費的開發(fā)板支持與高水平的培訓，通過對電賽的支持來促進產學研的緊密結合是我們一直以來努力的方向。如今，電賽的規(guī)模與參賽人數不斷增加，我們很高興看到電子信息領域人才輩出、行業(yè)欣欣向榮之景。未來，我們也將持續(xù)為中國的電子信息行業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的人才?！?/p>
數十年來，TI一直投資中國高校工程教育，幫助中國培養(yǎng)世界一流的技術人才。目前，TI已經與教育部簽署了三個十年計劃，并在中國700多所大學建立了超過3,000個數字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年惠及30多萬名工程專業(yè)學生，對于推動中國高校在電子信息技術領域的教育做出了不懈努力。作為2018年至2027年全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商與贊助商，TI一直積極投身于行業(yè)生態(tài)建設與高校人才培養(yǎng)，為大賽提供全面、細致的支持。未來，TI將繼續(xù)幫助電賽向著更高水平和國際化的方向發(fā)展，努力培養(yǎng)更多掌握世界先進技術的專業(yè)人才。
關于德州儀器大學計劃
德州儀器（TI）大學計劃致力于支持全球工程領域的教育家、研究者和學生。自1982年起，TI 大學計劃開始將模擬與嵌入式處理技術融入到了工程專業(yè)學生的學習經驗中，并為他們提供了教室、科學與研究實驗室、教科書、設計項目和競賽、學科課程等。通過大學計劃，TI 希望消除產業(yè)與學術間的隔閡，幫助成千上萬的學生將現實世界工程概念轉變?yōu)楝F實。
關于德州儀器(TI)
德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上，使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠，從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用，這就是工程的進步。這正是我們數十年來乃至現在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網站www.ti.com.cn。
