深圳2022年1月15日 /美通社/ -- 回顧2021年，全球半導體整體向上，但半導體行業(yè)的發(fā)展前景充滿很多不確定性。套用一句俗話：這是最好的時代，也是最壞的時代。對有些公司，確實是最壞的時期，而對另外一些公司也許是最好的時期。華強電子網(wǎng)集團旗下的芯八哥對2021年全球半導體行業(yè)發(fā)展進行梳理，供半導體業(yè)者參考。
一、2021年半導體行業(yè)政策一覽
2021年全球主要國家半導體行業(yè)政策
行業(yè)政策年度觀點：
全球半導體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢，半導體供應從全球分工逐漸朝向區(qū)域化的方向發(fā)展。2021年，中國、美國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛出臺相關政策提振本國的半導體產業(yè)發(fā)展。
此外，2021年，半導體產業(yè)的深層次影響開始顯現(xiàn)，中國半導體產業(yè)在風雨中砥礪奮進。
二、2021年行業(yè)風向標
1.“十四五”集成電路產業(yè)規(guī)劃相繼落地
2021年是“十四五”開局之年，全國各地都制定了相關集成電路產業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產業(yè)規(guī)模目標。預估，到2025年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模（設計、制造、封測、設備、材料）將高達4萬億元。
2.國家大基金巨資砸向晶圓制造
2021年，大基金二期向晶圓制造企業(yè)投入資金超過400億，包括中芯國際、長江存儲、華潤微等。
3.各種災害影響半導體供應鏈
年初的美國寒潮，導致三星位于美國德克薩斯州奧斯丁的半導體代工廠從2月開始停工，直至3月31日才完全恢復正常生產水平。
3月19日，車用半導體大廠瑞薩發(fā)生火災，導致12英寸芯片生產線停產，共計23臺設備受損，需要修理或置換。4月17日瑞薩宣布開始恢復生產，6月24瑞薩宣布產能恢復火災前產量100%。
12月，馬來西亞暴雨，日本晶振大廠NDK兩座廠房被淹停工，封測設備商貝思半導體生產受阻。
4.疫情反復沖擊半導體供應鏈
東南亞多國的疫情爆發(fā)導致多家大廠在東南亞的分廠停工減產。
從4月開始，越南爆發(fā)了一波重大疫情，5月18日越南北部工業(yè)省北江省關閉了省內4個工業(yè)園，富士康、立訊精密、三星電子等企業(yè)都關閉了工廠。
6月1日全球半導體封測重鎮(zhèn)馬來西亞宣布全面封鎖，全球50多家企業(yè)在馬來西亞的分廠全部停工。8月，馬來西亞疫情反彈，意法半導體位于馬來西亞的工廠出現(xiàn)集體感染，工廠生產再次中斷。隨著馬來西亞疫苗的接種普及，疫情得到控制，9月末馬來西亞半導體廠的平均產能利用率恢復至89%。
5.跨界造芯熱潮如火如荼
為了改善缺芯局面，穩(wěn)定供應鏈，各個領域的企業(yè)都宣布下場造芯。
汽車行業(yè)，車企跨界造芯總動員。國外的通用、福特先后宣布聯(lián)手半導體公司進入芯片開發(fā)領域；國內車廠北汽選擇和imagination合資成立核芯達；吉利與ARM、聯(lián)發(fā)科、云知聲、芯聚能以不同方式研發(fā)車規(guī)MCU、智能座艙芯片等產品；上汽則與英飛凌聯(lián)手成立上汽英飛凌，主攻IGBT芯片。除了與芯片企業(yè)合作，還有以比亞迪為代表的部分車企選擇自研芯片。
除了車企跨界，手機廠商也沒閑著。今年小米、OPPO、vivo等多家手機公司全都宣布了自研芯片。小米率先公布了澎湃C1、隨后vivo也公布了第一顆自研ISP芯片 V1，而OPPO也公布了首顆自研影像專用NPU芯片馬里亞納。可以看到，目前國內的頭部手機廠商已經在自研芯片賽道上聚齊，但除了華為外，三大廠的進度都仍處在影像領域的研發(fā)。
此外，互聯(lián)網(wǎng)大廠也宣布造芯。百度的昆侖2量產，可以用于云邊端等場景；11月，騰訊公布三款自研芯片：紫霄AI推理芯片、滄海視頻轉碼芯片、玄靈智能網(wǎng)卡芯片；字節(jié)跳動雖然尚未推出產品，但也已經入股多家半導體公司，包括云脈芯連、RISC-V計算平臺希姆計算、國內GPU公司摩爾線程、AI芯片研發(fā)公司商睿思芯科等?？梢钥吹?，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯的方向與各家公司的業(yè)務高度相關，多以推理和訓練芯片為主。
6.元宇宙成“香餑餑”，巨頭動作頻頻
元宇宙成為資本市場上的熱門概念。3月以來，“元宇宙第一股”的Roblox的美股上市宣告了元宇宙時代的到來。游戲行業(yè)的巨頭如Epic、騰訊都表示看好這一概念。今年10月，F(xiàn)acebook改名Meta，成為“元宇宙”宇宙中最受矚目的一個動作。
TrendForce集邦咨詢預測，元宇宙熱潮，將推升2022年VR/AR裝置出貨量至1,202萬臺，年成長率達26.4%。
行業(yè)風向標年度觀點：
2021年，對整個半導體行業(yè)來說，是不平凡的一年。半導體企業(yè)之間的競爭越來越需要國家力量的保駕護航，不僅是在政策上，資本支持也變得尤為重要。
企業(yè)想方設法突圍，一方面，網(wǎng)羅人才加大研發(fā)嘗試突破技術封鎖；另一方面，對供應鏈的重視程度也變得前所未有，紛紛通過自研和國產化等方式進一步增強自身對供應鏈的掌控能力。
三、2021年標桿企業(yè)動向
【Intel】隨著新CEO Pat Gesinger上任，英特爾宣布重啟代工業(yè)務，提出IDM 2.0戰(zhàn)略。
【蘋果】彭博社消息，蘋果將研發(fā)重點轉向全自動駕駛技術，四年內推出其自動駕駛汽車。年底，供應鏈稱Apple Car將提早于2022年9月發(fā)布
【高通】高通在2021投資者大會宣布，全方位發(fā)力汽車領域，未來汽車業(yè)務將大幅增長
【Mobileye】華爾街日報消息，英特爾計劃將在2022年年中，將其自動駕駛汽車子公司Mobileye單獨上市，估值或達500億美元以上
【Wolfspeed】Wolfspeed與意法半導體擴大150mm碳化硅晶圓供應協(xié)議，價值超8億美元
【中芯國際】中芯國際蔣尚義辭任副董事長、執(zhí)行董事及董事會戰(zhàn)略委員會成員職務，梁孟松辭任執(zhí)行董事職務。
【紫光集團】紫光集團破產重整，智路建廣接盤，交易價值接近80億美元
標桿企業(yè)動向年度觀點：
2021年，國際半導體巨頭動作頻頻。蘋果造車進程加速，高通全方位發(fā)力汽車領域，三星欲收購車用半導體大廠，Mobileye將獨立上市，這些動作都指向一個方向——汽車。汽車的電動化+智能化浪潮，有望推動車用半導體持續(xù)增長。
四、2021年半導體IPO
2021年國內半導體相關企業(yè)IPO匯總
截至2021年12月31日，2021年國內共有19家半導體相關企業(yè)成功IPO上市，絕大部分集中在科創(chuàng)板。
從市值來看，這19家企業(yè)截至12月31日總市值高達5606億元，其中時代電氣和大全能源市值在千億上下。
從募資金額來看，19家企業(yè)IPO募資397億元，其中大全能源和時代電氣分別募資64億和75億。
從公司業(yè)務分布來看比較均衡， EDA、設備、材料，F(xiàn)PGA、分立器件、模擬芯片、存儲、傳感器均有涉及，其中FPGA、功率半導體和EDA是熱門賽道。
除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有52家半導體相關企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板排隊IPO，其中43家沖刺科創(chuàng)板，9家發(fā)力創(chuàng)業(yè)板。
上市進程方面，52家企業(yè)有7家注冊生效、13家提交注冊、6家過會、18家已問詢、8家已受理。
從產業(yè)鏈看，52家企業(yè)中，IC設計企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達到33家，占比約63%，這與我國IC設計企業(yè)數(shù)量多、基數(shù)大有關；其次是設備與材料企業(yè)，各5家；第三是封測企業(yè)，為4家；第四是EDA企業(yè)，為3家，第五是IDM企業(yè)，為2家。
52家半導體相關企業(yè)擬募資總金額約746億元，金額最高的是IC設計公司海光信息，招股書顯示，海光信息擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進處理器技術研發(fā)中心建設、科技與發(fā)展儲備資金。
設備企業(yè)中，募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目以及作為發(fā)展和科技儲備資金。
材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導體材料項目。
封測企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅動芯片封測擴能等項目。
EDA企業(yè)中，募資最高的是選擇在創(chuàng)業(yè)板上市的華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設計綜合及驗證EDA工具開發(fā)等。
IDM企業(yè)中，擬在創(chuàng)業(yè)板上市的比亞迪半導體募資最高，擬募資26.86億元，用于新型功率半導體芯片產業(yè)化及升級、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產業(yè)化等項目。
國外半導體產業(yè)鏈企業(yè)IPO：
氮化鎵功率芯片企業(yè)納微半導體正式登陸納斯達克
晶圓代工廠商格芯（格羅方德）納斯達克IPO
芯片代工大廠力積電正式掛牌上市
美國電動汽車初創(chuàng)公司Rivian IPO，籌資119億美元
半導體IPO年度觀點：
從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實施注冊制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關注。
半導體是典型的資金與技術密集型行業(yè)，企業(yè)上市可以獲得更多融資機會，用以提升技術與核心競爭力，進一步做大做強。隨著越來越多半導體相關企業(yè)登陸資本市場，在資金助力以及規(guī)范發(fā)展之下，未來國內半導體產業(yè)有望持續(xù)強勁發(fā)展，前景可期。
五、2021年收并購TOP13
1、智路建廣收購紫光集團，傳言整體價值接近80億美元
2、美國半導體材料供應商 Entegris 65 億美元收購全球 CMP 拋光材料龍頭 CMC Materials
3、瑞薩宣布59億美元收購英國廠商Dialog
4、高通宣布以45億美元收購自動駕駛廠商Veoneer
5、射頻廠商Skyworks宣布以27.5億美元收購芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）旗下的基礎設施和汽車應用業(yè)務
6、智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠
7、高通宣布以14億美元收購CPU初創(chuàng)廠商Nuvia
8、Marvell宣布11億美元收購網(wǎng)絡芯片初創(chuàng)公司innovium
9、德州儀器9億美元收購美光12英寸晶圓廠
10、SK海力士將以4.92億美元收購8英寸晶圓代工廠Key Foundry
11、安森美（onsemi）宣布以4.15億美元收購美國碳化硅（SiC）生產商GT Advanced Technologies（GTAT）
12、瑞薩以3.15億美元完成對Wi-Fi芯片供應商Celeno的收購
13、日本佳能將以2.7 億美元收購加拿大半導體公司 Redlen
2020年宣布目前沒有定案
2020年9月英偉達（NVIDIA）宣布400億美元收購Arm
2020年10月AMD宣布約350億美元收購賽靈思（Xilinx）
2021年宣布失敗的收購
智路資本擬14億美元收購Magnachip宣告失敗
收并購動態(tài)年度觀點：
自2020年半導體行業(yè)全球并購金額創(chuàng)下1200億美元新高后，2021年是個并購小年，主要以中小型并購為主，并沒有出現(xiàn)100億美元以上規(guī)模的并購，預計2021年半導體行業(yè)全球并購金額在300億美元左右。
2021年半導體行業(yè)并購主要呈現(xiàn)以下特點：
模擬芯片廠商主導，集中在車用半導體相關領域。
在瑞薩59億美元收購Dialog的交易中，Dialog此前一直為瑞薩的汽車SoC提供電源管理解決方案。在射頻廠商Skyworks27.5億美元收購芯科科技（Silicon Laboratories Inc.）的交易中，標的也主要集中在芯科科技旗下的基礎設施和汽車應用業(yè)務。高通45億美元收購Veoneer也是從拓展汽車業(yè)務版圖的目的出發(fā)，后者在ADAS自動駕駛領域的資源，將有助于高通在汽車領域形成底層芯片到自動駕駛軟件完整的平臺型解決方案。而在安森美4.15億美元收購GTAT的交易中，也主要是為了確保SiC原材料穩(wěn)定供應。
中國資本成為全球半導體并購的推動力量
今年的并購中，看到更多中國資本的身影。
智路資本和建廣資產是為數(shù)不多的中資代表，憑借國際化視野以及資本實力近年來名聲鵲起，幾筆行業(yè)重磅收購均出自其手。在對于中國最大的綜合性集成電路企業(yè)紫光集團破產重整中，智路和建廣組成的聯(lián)合體戰(zhàn)勝了阿里成功接盤，預計這筆收購將達到80億美元的規(guī)模。此外，12月1日，智路資本宣布以14.6億美元收購全球最大的半導體封測集團日月光旗下的四家大陸工廠及業(yè)務，加之今年早些時候宣布0.87億美元收購韓國面板驅動芯片廠商美格納，智路建廣今年的收購規(guī)模將達到近100億美元。
六、2021年投融資TOP14
1、半導體芯片研發(fā)商上海積塔半導體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資
2、邊緣AI芯片廠商地平線在6個月內共獲投7輪，共計至少12億美元，約合78.49億人民幣
3、顯示芯片廠商集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資
4、集成電路廠商ESWIN奕斯偉在4月、7月、12月分別完成A+輪、B輪、C輪，融資額度55億元打底
5、集成電路設計企業(yè)紫光展銳完成了Pre-IPO輪次53.5億元融資
6、晶圓片制造商中欣晶圓完成33億人民幣B輪融資
7、GPU廠商摩爾線程宣布完成A輪20億融資
8、AI領域云端算力平臺燧原科技完成18億元C輪融資
9、AI視覺芯片研發(fā)商瀚博半導體獲16億元B1、B2輪融資
10、GPGPU云端計算芯片研發(fā)商天數(shù)智芯宣布完成C輪12億元融資
11、GPU廠商沐曦集成電路完成10億人民幣A輪融資
12、模擬集成電路及分立器件制造商燕東微電子完成10億人民幣戰(zhàn)略融資
13、長城汽車旗下自動駕駛公司毫末智行宣布獲得A輪融資近10億元
14、物聯(lián)網(wǎng)芯片設計廠商航順芯片完成約10億元D輪融資
投融資要聞年度觀點：
2021年，國內半導體行業(yè)融資數(shù)量超過400起，再創(chuàng)新高，較上年同期（283筆）大增41%。已披露融資金額中過億項目130個，已披露融資額項目總計融資超450億元，是美國同類企業(yè)獲得的13億美元的六倍多。
少數(shù)明星項目吸引了融資?額的大頭，龍頭效應明顯。TOP 10項目的投資方向上，半導體設計和制造平分秋色，設計端GPU、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信射頻芯片幾大熱門賽道均有獲投，制造方面主要是半導體上游硅片制造。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。
“圍著汽車投芯片”是今年半導體投融資最大的特點。汽車涉及的芯片設計、制造公司在2021年獲得了資本追捧，例如MCU、傳感器、存儲器、功率芯片、電源管理IC等領域。
自從2020年10月英偉達的黃教主把自家智能網(wǎng)卡芯片重新定義為DPU——數(shù)據(jù)處理器之后，DPU開始跟CPU、GPU并肩成為數(shù)字中心的三大處理器之一，2021年或是數(shù)據(jù)處理器DPU元年。2021年3月才成立的“星云智聯(lián)”，年內已經完成三輪融資，天使輪即獲得高瓴創(chuàng)投領投的數(shù)億元人民幣投資，并在此后的7月、8月連續(xù)完成pre-A和A輪融資，其中不乏半導體行業(yè)投資久負盛名的各大資本方。此外，DPU芯片設計商云豹智能拿到了騰訊與紅杉的天使輪投資，年內完成2輪融資；中科馭數(shù)也在年內完成了2輪融資。目前，國內DPU芯片企業(yè)大多是初創(chuàng)公司或者擴展公司范圍進入市場的新入局者，除以上3家外，還有益思芯、大禹智芯、芯啟源、濱合云智、深思考這5家。
良性的融資退出機制，助推半導體行業(yè)投融資爆發(fā)。從2019年科創(chuàng)板橫空出世，到2020年創(chuàng)業(yè)板實施注冊制，再到2021年“專精特新”第三批名單披露、北交所成立、全面注冊制提上日程，科技含量高的“硬科技”企業(yè)受到了前所未有的關注。在政策和資本的雙輪驅動下，大量資本涌入半導體行業(yè)，行業(yè)由此呈現(xiàn)一片繁榮之象。
七、2021年總結和2022年展望
2021年已經過去，諸多半導體產業(yè)邏輯值得深究。
2021年，疫情+“缺芯”的影響貫穿全年，但全球半導體行業(yè)總體上依然保持著高速發(fā)展的態(tài)勢。半導體頭部廠商紛紛發(fā)力汽車領域，國產廠商乘著國產替代的東風伺機突破，全球半導體產業(yè)的發(fā)展值得期待。
2021年，中國、美國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛出臺相關政策提振本國的半導體產業(yè)發(fā)展。半導體企業(yè)之間的競爭越來越需要國家力量的保駕護航。
接下來的2022年，眾多半導體產業(yè)趨勢值得關注。
2022年，中美貿易爭端對半導體產業(yè)的影響仍在持續(xù)，華為、中芯國際等企業(yè)仍需在斷供重壓之下自力更生。
2022年，疫情+“缺芯”的影響仍會持續(xù)，此外，“缺電”也值得警惕。
2022年，汽車的電動化和智能化浪潮繼續(xù)深入發(fā)展，推動采購供應鏈變革。
2022年，跨界造芯、跨界造車已成潮流，新時代的弄潮兒正在實處渾身解數(shù)。
2022年，危中有機，機遇和挑戰(zhàn)相伴而生。
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