杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中欣晶圓)順利完成B輪融資,融資金額33億元人民幣。浙江省國(guó)有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投,國(guó)投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開(kāi)發(fā)公司、建銀國(guó)際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國(guó)盛資本、杭州錢(qián)塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國(guó)信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國(guó)際等知名機(jī)構(gòu)跟投,老股東長(zhǎng)飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬(wàn)片產(chǎn)線建設(shè),到2022年底 12英寸硅片將達(dá)到20萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。
中欣晶圓擁有國(guó)內(nèi)一流的生產(chǎn)線,是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè),中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬(wàn)片/月、8英寸45萬(wàn)片/月、12英寸10萬(wàn)片/月產(chǎn)能,在2022年12英寸將擁有20萬(wàn)片/月生產(chǎn)能力,產(chǎn)品為拋光片(重?fù)?輕摻/Cop-free)和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圓苦心鉆研技術(shù),已在12英寸重?fù)缴榈碗娮杪?.3-3毫歐、重?fù)郊t磷低電阻率1.3毫歐上取得突破,達(dá)到國(guó)內(nèi)、國(guó)際先進(jìn)水平,并開(kāi)始向國(guó)內(nèi)外廠家供應(yīng)正片。
今后中欣晶圓將秉承“勤勉、立志、開(kāi)拓、創(chuàng)優(yōu)”的經(jīng)營(yíng)理念,在董事長(zhǎng)賀賢漢倡導(dǎo)“自信、尊嚴(yán)、責(zé)任、情懷、使命”的企業(yè)文化精神引領(lǐng)下,以發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體材料為己任,在技術(shù)上勇于突破,為大硅片國(guó)產(chǎn)化做出應(yīng)有的貢獻(xiàn),再創(chuàng)佳績(jī)。