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三安集成:產(chǎn)業(yè)化發(fā)展破局“缺芯”,賦能未來(lái)能源和通信生活

2021-03-18 08:19 5989
在2021年3月18日,三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展和“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇 2021”上,向業(yè)界展示了關(guān)于化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造及市場(chǎng)推廣的最新進(jìn)展,贏得大家高度認(rèn)可。

上海2021年3月18日 /美通社/ -- 硅半導(dǎo)體市場(chǎng)份額由傳統(tǒng)國(guó)際芯片大廠所占有,在全球疫情持續(xù)影響下,現(xiàn)有的芯片供應(yīng)鏈弊病暴露,芯片大廠產(chǎn)能縮水,供應(yīng)緊張,價(jià)格飛漲,導(dǎo)致國(guó)內(nèi)多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)面臨“缺芯”停產(chǎn)的窘境。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)中,5G通信、新能源汽車市場(chǎng)正在快速崛起,如何避免化合物半導(dǎo)體行業(yè)重蹈硅半導(dǎo)體的覆轍,早日實(shí)現(xiàn)快通信、高能效的智慧互聯(lián)城市圖景,是每個(gè)化合物半導(dǎo)體企業(yè)所必須思考的問(wèn)題。

三安集成,超前布局打造國(guó)際化制造服務(wù)平臺(tái)

三安集成在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入,不斷創(chuàng)新,力圖完善其可靠的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造平臺(tái),通過(guò)源源不斷地供給來(lái)穩(wěn)定化合物半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)。三安光電股份擁有超過(guò)600臺(tái)MOCVD機(jī)臺(tái),是目前全球最大規(guī)模的外延生長(zhǎng)生產(chǎn)線。將積累了20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)和砷化鎵材料的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)延伸至RFFE(射頻前端)領(lǐng)域,其中位于泉州制造基地的濾波器大規(guī)模生產(chǎn)線,雙工器月出貨量已超過(guò)1000萬(wàn)顆?;谪S富的制造經(jīng)驗(yàn),三安集成將業(yè)務(wù)拓展至第三代半導(dǎo)體材料,于2018年打造世界級(jí)4寸和6寸碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺(tái),目前已達(dá)到4,000片/月的綜合產(chǎn)能;2020年7月,湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園于長(zhǎng)沙破土動(dòng)工,投資160億元打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線,目前已開始產(chǎn)線試跑,達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可達(dá)30,000片/月的綜合產(chǎn)能。三安集成具備獨(dú)有的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造經(jīng)驗(yàn),在質(zhì)量和可靠性方面已有歷史佐證。

湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。
湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。

產(chǎn)業(yè)化發(fā)展賦能未來(lái)能源和通信生活

三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗(yàn)證測(cè)試的一體化服務(wù),與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和解決方案商展開深度戰(zhàn)略合作,有效加速產(chǎn)品落地。自碳化硅MOSFET平臺(tái)發(fā)布以來(lái),三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅(qū)和充電設(shè)備等企業(yè)均有量產(chǎn)導(dǎo)入或戰(zhàn)略合作,為加速智慧互聯(lián)城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會(huì)提供強(qiáng)有力的支持。

三安集成的產(chǎn)品和服務(wù)亦受到業(yè)界廣泛認(rèn)可。2020年度,三安集成各業(yè)務(wù)板塊均有所斬獲,包括“中國(guó)IC風(fēng)云榜”年度技術(shù)突破獎(jiǎng)、“訊石英雄榜”優(yōu)秀品質(zhì)獎(jiǎng)、“光能杯”行業(yè)評(píng)選科技創(chuàng)新領(lǐng)軍品牌等行業(yè)及媒體獎(jiǎng)項(xiàng)。

三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗(yàn)證測(cè)試的一體化服務(wù)
三安集成提供從襯底到芯片制造,封裝到驗(yàn)證測(cè)試的一體化服務(wù)

在2021年3月18日,三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展和“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇 2021”上,向業(yè)界展示了關(guān)于化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造及市場(chǎng)推廣的最新進(jìn)展,贏得大家高度認(rèn)可。

三安集成將在大規(guī)模制造方向上持續(xù)投入,不斷提升交付品質(zhì),為中國(guó)和全球化合物半導(dǎo)體芯片客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠的支持。

消息來(lái)源:三安集成
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