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加州圣何塞訊2021年3月16日 /美通社/ -- Super Micro Computer， Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出目前業(yè)界中支持AMD EPYC? 7003系列處理器的最完整服務(wù)器產(chǎn)品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 測(cè)試中接連獲得破世界紀(jì)錄的基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)。 SuperBlade 從AMD EPYC CPU1第二代到第三代效能提升多達(dá) 36%，如此驚人的升幅可滿(mǎn)足效能要求極高的企業(yè)工作負(fù)載。
Supermicro A+ 系列產(chǎn)品包含結(jié)合單路和雙路系統(tǒng)解決方案的服務(wù)器，這些解決方案旨在縮短獲取結(jié)果所需的時(shí)間，還能提高商業(yè)決策的效率。例如，最近發(fā)布的全新2U 2節(jié)點(diǎn)多GPU服務(wù)器為適用于視頻串流、高階云游戲和無(wú)數(shù)社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的理想平臺(tái)。其擁有領(lǐng)先市場(chǎng)的系統(tǒng)靈活性，還能節(jié)省成本，可提供不間斷的效能。 Supermicro 采用創(chuàng)新的服務(wù)器設(shè)計(jì)，可在降低所需功耗的同時(shí)保持領(lǐng)先業(yè)界的性能，奠定應(yīng)用程序優(yōu)化服務(wù)器的基礎(chǔ)，讓現(xiàn)代化企業(yè)能降低成本，并提升用戶(hù)體驗(yàn)。
Supermicro 執(zhí)行長(zhǎng)暨總裁 Charles Liang 表示：“Supermicro 在設(shè)計(jì)和制造大規(guī)模的應(yīng)用程序優(yōu)化服務(wù)器組合方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。我們的building block架構(gòu)讓我們能推出多功能的系統(tǒng)產(chǎn)品組合，無(wú)論是適合云游戲具備 PCIe 4.0 的 2U 2 節(jié)點(diǎn) GPU 系統(tǒng)，還是適合儲(chǔ)存應(yīng)用的 2U CloudDC 單處理器高核心數(shù)系統(tǒng)，都能使第 3 代 AMD EPYC 處理器發(fā)揮最大優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足特定的工作負(fù)載。這些系統(tǒng)可降低總體擁有成本（TCO） 和總體環(huán)境成本（TCE），這是一項(xiàng)重要指標(biāo)，因?yàn)槲覀兯腥硕加胸?zé)任將數(shù)據(jù)中心對(duì)環(huán)境的影響降至最低?！?/p>
全新第3代AMD EPYC 7003系列處理器采用「Zen3」核心設(shè)計(jì)，每周期2指令數(shù)比前一代產(chǎn)品多出19%，且每插槽可包含多達(dá)64個(gè)核心，能在許多常見(jiàn)的基準(zhǔn)測(cè)試和實(shí)際工作負(fù)載中展現(xiàn)卓越效能。 Supermicro 的全新系統(tǒng)包含一系列運(yùn)算及存儲(chǔ)系統(tǒng)，是專(zhuān)為 AI、高效能運(yùn)算（HPC）、企業(yè)和云端部署中最高要求的應(yīng)用程序所設(shè)計(jì)。
AMD EPYC 產(chǎn)品管理部企業(yè)副總裁 Ram Peddibhotla 表示：“我們?cè)O(shè)計(jì) EPYC 7003 系列處理器的目的，是為我們的客戶(hù)提供所需的一切、適合所有工作負(fù)載的效能，讓客戶(hù)開(kāi)箱即可使用，有更多時(shí)間實(shí)現(xiàn)價(jià)值。EPYC 7003 系列處理器憑借領(lǐng)先的架構(gòu)、效能和現(xiàn)代化安全功能，將是客戶(hù)的絕佳選擇，并繼續(xù)提升現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)。 ”
搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新 A+ 產(chǎn)品系列可協(xié)助頂尖企業(yè)縮短為各種應(yīng)用程式提供解決方案的時(shí)間、加入強(qiáng)化的安全功能，并允許所有工作負(fù)載在云端、內(nèi)部部署或私有云中執(zhí)行。 Supermicro 已對(duì)許多解決方案和參考架構(gòu)進(jìn)行認(rèn)證，能讓組織輕松部署，以前所未有的速度從其數(shù)據(jù)中獲得深入見(jiàn)解。這些解決方案包括：人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）/深度學(xué)習(xí)（DL）訓(xùn)練推論工作負(fù)載優(yōu)化、認(rèn)證服務(wù)器、超融合式基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）/軟件定義的基礎(chǔ)架構(gòu)（SDI），如VMWare vSAN、RedHat CEPH和Weka.IO等軟件定義的存儲(chǔ)。 Oracle 19c、Apache Hadoop和Cassandra等數(shù)據(jù)管理，以及Ansys Fluent、OpenFOAM和WRF等高效能運(yùn)算應(yīng)用程序優(yōu)化，全都能發(fā)揮更優(yōu)異的性能。
A+產(chǎn)品組合，Supermicro 主題演講和虛擬展位- 3 月17 日
Supermicro 將設(shè)立一個(gè)虛擬展位，由高級(jí)副總裁主持一場(chǎng)主題演講，針對(duì)適用于現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序和工作負(fù)載的最新 AMD 產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)品展示。這場(chǎng)虛擬體驗(yàn)將讓 Supermicro 的產(chǎn)品專(zhuān)家和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，一同討論云、AI 和存儲(chǔ)工作負(fù)載在性能和效率上的躍進(jìn)、現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的趨勢(shì)，并以交互方式展示我們的最新產(chǎn)品
