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Supermicro將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器

Supermicro SuperBlade、Twin和Ultra服務(wù)器系列搭載采用3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,加速關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)和關(guān)鍵技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載
Supermicro 服務(wù)器通過采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC處理器,在一系列特定應(yīng)用程序和現(xiàn)代化安全功能方面,為客戶提供高達(dá)66%*的突破性性能
美超微電腦股份有限公司
2022-03-23 16:04 7184

美國加州圣何塞2022年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務(wù)器,將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade和多節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的TwinPro以及雙處理器優(yōu)化的Ultra系統(tǒng),在搭載具有適合技術(shù)計(jì)算應(yīng)用的AMD 3D V-Cache的全新AMD EPYC 7003處理器后,均展現(xiàn)出顯著的性能提升。

歐洲、中東和非洲地區(qū)總裁暨解決方案與業(yè)務(wù)部WW FAE資深副總裁Vik Malyala表示:“搭載全新AMD CPU的Supermicro服務(wù)器,將為我們的制造業(yè)客戶提供其所尋求的更高的性能提升,使用新的電腦輔助工程(CAE)應(yīng)用程序執(zhí)行更高分辨率的模擬,以設(shè)計(jì)出更好、更優(yōu)化的產(chǎn)品。我們的高性能服務(wù)器平臺(tái)將通過采用AMD 3D V-Cache的全新第三代AMD EPYC處理器,協(xié)助工程師和研究人員解決更復(fù)雜的問題?!?/p>

Supermicro Systems with AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache Technology
Supermicro Systems with AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache Technology

AMD 3D V-Cache技術(shù)以突破性的AMD 3D Chiplet架構(gòu)為基礎(chǔ),目標(biāo)是成為世界上適用于技術(shù)運(yùn)算的最高性能x86服務(wù)器處理器。L3緩存已增加到768MB,可讓技術(shù)計(jì)算應(yīng)用將更多數(shù)據(jù)保留在CPU附近,提供更快的結(jié)果。由于每個(gè)內(nèi)核可處理比前幾代更多的數(shù)據(jù),因此總體擁有成本(TCO)將更低,并且可以降低授權(quán)成本。服務(wù)器采用擁有AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMDEPYC 7003處理器后,特定工作負(fù)載所需的服務(wù)器可能更少,因此有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量和管理需求。此外,所有采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器都內(nèi)建AMD Infinity Guard,這是一套先進(jìn)的現(xiàn)代化安全功能,有助于在啟動(dòng)和執(zhí)行軟件,以及處理關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)減少潛在的攻擊面。

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla表示:“我們?cè)O(shè)計(jì)采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,是想要為我們的客戶提供他們所需要的更高性能、更好能效的產(chǎn)品,同時(shí)降低關(guān)鍵技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載的總體擁有成本。憑借其領(lǐng)先的架構(gòu)、性能和現(xiàn)代化安全功能,采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器將是復(fù)雜模擬和快速產(chǎn)品開發(fā)的杰出選擇?!?/p>

SuperBlade接連在SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS和max-jOPS基準(zhǔn)測(cè)試中連續(xù)創(chuàng)下世界紀(jì)錄,相較于不采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器,使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器性能提升高達(dá)17%,足見該技術(shù)可大幅提升性能,滿足對(duì)性能要求極高的企業(yè)工作負(fù)載。根據(jù)AMD測(cè)試顯示,采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD EPYC 7003處理器針對(duì)一系列目標(biāo)應(yīng)用程序的技術(shù)工作負(fù)載與沒有堆疊快取的同級(jí)第三代EPYC處理器相比,性能提升高達(dá)66%*。

搭載采用AMD 3D V-Cache的AMD EPYC 7003處理器的Supermicro SuperBlade,可在一個(gè)8U機(jī)箱中容納多達(dá)20個(gè)CPU,還能將網(wǎng)絡(luò)交換器集成到機(jī)箱內(nèi)。在使用最高性能的AMD EPYC處理器系列的情況下,共享冷卻和電源系統(tǒng)會(huì)降低用電量。8U機(jī)箱完全插滿內(nèi)存時(shí)的容量最高為40TB。

Supermicro的Twin系統(tǒng)是領(lǐng)先業(yè)界的多節(jié)點(diǎn)平臺(tái),在一個(gè)輕巧的2U機(jī)架式機(jī)箱中最多可容納四臺(tái)服務(wù)器。Supermicro TwinPro系統(tǒng)具有靈活的存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng),并且共用冷卻和電源系統(tǒng),即使維持高密度仍能降低耗電量。Supermicro FatTwin系列是多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器,專為需要在單一機(jī)箱中集成大量獨(dú)立服務(wù)器和大容量存儲(chǔ)與互連的高密度環(huán)境所設(shè)計(jì)。

Supermicro Ultra服務(wù)器為傳統(tǒng)的1U或2U高性能雙處理器服務(wù)器,可容納各種CPU、I/O選項(xiàng)和大量?jī)?nèi)存,現(xiàn)在可使用采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的新型AMD EPYC 7003處理器。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。

*MLNX-021B:AMD于2022年2月14日對(duì)2x 64C EPYC 7773X與2x 64C EPYC 7763進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試,使用以下每個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試的最高測(cè)試結(jié)果分?jǐn)?shù)的累積平均值:ANSYS Fluent 2022.1(最高為fluent-pump2 82%)、ANSYS CFX 2022.1(最高為cfx_10 61%)和Altair Radioss 2021.2(最高為rad-neon 56%),另外也在Synopsys VCS 2020上比較1x 16C EPYC 7373X與1x 16C EPYC 75F3(最高為AMD圖形核心的66%)。結(jié)果可能有所不同。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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