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三安集成:5G平山海,DFB芯片之路仍任重道遠(yuǎn)

2020-09-14 09:00 16136

深圳2020年9月14日 /美通社/ -- 三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展的展示已圓滿落幕。在展會期間,三安集成的市場部團(tuán)隊進(jìn)行了10場路演,詳細(xì)介紹了三安集成覆蓋數(shù)據(jù)通訊、云計算、3D感測和消費電子的產(chǎn)品布局,以及用于數(shù)據(jù)通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費電子的808nm芯片制造能力,引得大量觀眾駐足聆聽。

三安集成在CIOE 2020
三安集成在CIOE 2020

在5G移動通信系統(tǒng)中,通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)是其核心,其中承載網(wǎng)的信息通量和傳輸距離要求都相對較高,根據(jù)信通院發(fā)布的《5G 承載光模塊白皮書》,承載網(wǎng)中的城域核心層和主干線需要在建設(shè)初期就要達(dá)到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的短距信號傳輸表現(xiàn)優(yōu)越,可直接調(diào)制的大功率DFB解決方案則很好地適應(yīng)了承載網(wǎng)長距傳輸?shù)男枨?。在面?G、數(shù)據(jù)中心和移動通信網(wǎng)絡(luò)高達(dá)229億元(注:信通院公開數(shù)據(jù))的海量光模組部署需求時,DFB是最佳的光源選擇之一。

國內(nèi)企業(yè)在25G光模塊的布局意識已顯現(xiàn),但能完全實現(xiàn)25G DFB自產(chǎn)的的企業(yè)屈指可數(shù)。三安集成目前自主開發(fā)的25G DFB已通過國際客戶驗證,進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段,預(yù)計今年年底完成擴(kuò)產(chǎn)計劃,達(dá)到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產(chǎn)能。

三安集成在CIOE 2020與客戶交流
三安集成在CIOE 2020與客戶交流

“三安集成在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年耕耘,積累了豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗。我們也把握住了市場趨勢,做出了正確的決策,因此才贏得了國內(nèi)外客戶的認(rèn)可和信任。”三安集成市場暨銷售處光技術(shù)銷售總監(jiān)王益說道,“5G的成熟期會需要100G/400G以及更高功率的DFB,這正是我們接下來的前進(jìn)方向?!蓖跻孢€提到,三安集成具備客制化的制造服務(wù),能夠精準(zhǔn)匹配客戶的需求,為客戶定制指定參數(shù)的解決方案,同時,基于多年積淀的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)驗,給予客戶優(yōu)越的成本效益和交付效率。

“我們希望成為客戶可靠的伙伴,不僅僅是產(chǎn)品質(zhì)量,我們的技術(shù)布局,產(chǎn)能保證以及市場響應(yīng),都是值得信賴的”王益說道。

三安集成CIOE路演現(xiàn)場
三安集成CIOE路演現(xiàn)場
消息來源:三安集成
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