北京2009年10月15日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）于10月15日在北京舉行中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì)，也是中芯國(guó)際舉辦的第九屆技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)吸引了三百多位來(lái)自全球各地的客戶(hù)、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。
(Logo: http://m.trenddesign.com.cn/sa/200611101605.jpg )
“機(jī)遇 挑戰(zhàn) 創(chuàng)新”為本次研討會(huì)的主題。中芯國(guó)際副總裁陳秋峰博士在開(kāi)幕致詞時(shí)，回顧了中芯國(guó)際在過(guò)去幾年中的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新，重點(diǎn)介紹了中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)遇，指出了中芯國(guó)際未來(lái)順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的發(fā)展方向。中芯國(guó)際感謝所有客戶(hù)、合作伙伴和供應(yīng)商一直以來(lái)的大力支持，并期待未來(lái)以更緊密的合作來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的共贏(yíng)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田先生、北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)張志宏先生出席并致辭，介紹了當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，充分肯定了中芯國(guó)際在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中所起到的積極作用，并期待業(yè)內(nèi)企業(yè)抓住產(chǎn)業(yè)景氣企穩(wěn)回升的機(jī)會(huì)，更加緊密地合作進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聯(lián)芯科技公司副總裁劉迪軍先生到會(huì)做了精彩的主題演講。
中芯國(guó)際在研討會(huì)上與技術(shù)伙伴們分享交流了45/65納米邏輯制程技術(shù)、混合信號(hào)、射頻、嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)等現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)。中芯國(guó)際在這次會(huì)上針對(duì)中國(guó)客戶(hù)的需求重點(diǎn)介紹了北京廠(chǎng)的 65nm 先進(jìn)工藝和 NVM 技術(shù)。
此外，多家中芯國(guó)際的廠(chǎng)商在技術(shù)研討會(huì)上設(shè)立展臺(tái)，展示了包括智能模塊、單元庫(kù)、EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等產(chǎn)品及封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)等服務(wù)。
除北京研討會(huì)外，中芯國(guó)際還將于10月23日在上海舉辦技術(shù)研討會(huì)。
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶(hù)提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座 300mm 芯片廠(chǎng)和三座 200mm 芯片廠(chǎng)。在北京建有兩座 300mm 芯片廠(chǎng)，在天津建有一座 200mm 芯片廠(chǎng)，在深圳有一座 200mm 芯片廠(chǎng)在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠(chǎng)。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶(hù)服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷(xiāo)辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座 200mm 芯片廠(chǎng)，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座 300mm 芯片廠(chǎng)。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 http://www.smics.com
