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2014中芯國際技術(shù)研討會盛大開幕

聚焦“卓越‘芯’動力 -- 質(zhì)量、服務(wù)與技術(shù)”
中芯國際集成電路制造有限公司在今日拉開其第14屆技術(shù)研討會帷幕。本屆研討會將于9月18日、25日在上海、深圳兩地召開,主題為“卓越‘芯’動力 -- 質(zhì)量、服務(wù)與技術(shù)”。

上海2014年9月18日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981)在今日拉開其第14屆技術(shù)研討會帷幕。本屆研討會將于9月18日、25日在上海、深圳兩地召開,主題為“卓越‘芯’動力 -- 質(zhì)量、服務(wù)與技術(shù)”。

中芯國際將與500多位來自全球各地的客戶、合作伙伴一起,聚焦質(zhì)量、服務(wù)與技術(shù)方面的新理念、新進展,展現(xiàn)推動未來發(fā)展的卓越“芯”動力。50多家合作伙伴將在現(xiàn)場展示其最新成果。

本次大會將呈現(xiàn)多場精彩演講。中芯國際首席執(zhí)行官及執(zhí)行董事邱慈云博士和首席運營官趙海軍博士將分別在深圳站和上海站以“‘芯’動力創(chuàng)造新未來”為主題發(fā)表開幕致辭,闡述中芯國際的最新進展和未來的規(guī)劃方向。中芯國際技術(shù)發(fā)展中心執(zhí)行副總裁李序武博士還將為觀眾詮釋28納米等先進工藝的研發(fā)近況。此外,來自中芯國際設(shè)計服務(wù)中心、客戶工程中心、品質(zhì)與可靠性中心等的多位專家,將緊密圍繞“質(zhì)量,服務(wù)與技術(shù)”的主題,與客戶一同分享中芯國際持續(xù)改善和創(chuàng)新的設(shè)計服務(wù)、新興多元的IP平臺、以客戶為導(dǎo)向的工程與服務(wù)、品質(zhì)及可靠性工程介紹等等。還有多位來自合作伙伴公司的專家,就先進制程技術(shù)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展等主題作精彩的演講。

中芯國際資深副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進先生表示,“我們誠摯歡迎廣大客戶與合作伙伴前來參與2014中芯國際技術(shù)研討會,并希望通過此次大會,增進我們同客戶與合作伙伴之間的聯(lián)系,進一步拓展合作機會。我們很高興地看到越來越多的客戶和中國設(shè)計公司基于中芯國際工藝及設(shè)計平臺打造的芯片成功打入了國際、國內(nèi)知名品牌。未來中芯國際將繼續(xù)完善質(zhì)量保證體系和一站式服務(wù)體系,強化技術(shù)創(chuàng)新,不斷為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),與客戶一起協(xié)作共贏?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計劃」、「估計」、「預(yù)計」、「預(yù)測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風險因素」一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能預(yù)測的因素亦 可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設(shè)及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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