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TI推出業(yè)界最小封裝和較高效率的SIMPLE SWITCHER(R)同步轉(zhuǎn)換器

高集成度寬輸入電壓DC/DC降壓穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化工業(yè)電源設(shè)計(jì)
2018-06-13 10:17 20053
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款采用超小型Hot Rod (TM) QFN封裝的寬輸入電壓同步SIMPLE SWITCHER (R) DC/DC降壓穩(wěn)壓器。

北京2018年6月12日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 近日宣布推出兩款采用超小型Hot Rod? QFN封裝的寬輸入電壓同步SIMPLE SWITCHER® DC/DC降壓穩(wěn)壓器。高集成度的3A LMR33630和2A LMR33620降壓轉(zhuǎn)換器具有業(yè)內(nèi)較佳的滿載效率(92%),專用于嚴(yán)苛并對(duì)可靠性有高要求的工業(yè)電源;同時(shí),開(kāi)關(guān)頻率較高可至2.1 MHz。這兩款轉(zhuǎn)換器與TI的WEBENCH®電源設(shè)計(jì)工具配合使用,不僅可以簡(jiǎn)化功率轉(zhuǎn)化,還可以加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。如需了解更多信息、獲得樣片和評(píng)估模塊,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com.cn/lmr33630-pr-cn。

3.8V至36V的LMR33630和LMR33620降壓穩(wěn)壓器采用3mm×2mm的散熱增強(qiáng)型封裝。這款小巧的HotRod? QFN封裝具有獨(dú)特的可潤(rùn)濕側(cè)翼,能夠通過(guò)焊后光學(xué)檢測(cè)簡(jiǎn)化制造流程的同時(shí),還使得LMR33630在3A電流時(shí)具有業(yè)界較高的0.5A/mm2功率密度。優(yōu)化的封裝結(jié)構(gòu)和對(duì)稱的引腳布局較大限度地降低寄生電感,并幫助優(yōu)化輸入旁路電容的布局,減少傳導(dǎo)和輻射。觀看“利用HotRod封裝降低EMI和縮小解決方案尺寸”視頻。

LMR33630LMR33620的主要特性及優(yōu)勢(shì)

  • 新的DC/DC轉(zhuǎn)換器為標(biāo)稱12V或24V的系統(tǒng)提供較高可至36V的工作輸入電壓范圍,相關(guān)系統(tǒng)包括:工廠自動(dòng)化、家庭自動(dòng)化、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、逆變器及伺服控制單元等。針對(duì)高達(dá)60V的應(yīng)用,TI推出了600mA LMR36006及采用引腳兼容封裝的1.5A LMR36015同步降壓轉(zhuǎn)換器。
  • 36V穩(wěn)壓器在24VIN、5VOUT和400kHz開(kāi)關(guān)頻率下可實(shí)現(xiàn)92%的滿載效率。超低的24μA典型待機(jī)靜態(tài)電流可提高輕載效率。
  • 除QFN封裝之外,36-V穩(wěn)壓器還提供了高熱效率的8pin、5mm×6mm小型集成電路(SOIC)封裝,提供13.8ºC/W的超低熱率(ΨJB),以進(jìn)一步提高可靠性。觀看“利用DC/DC轉(zhuǎn)換器在熱性能和小尺寸解決方案之間進(jìn)行權(quán)衡”視頻。

封裝及供貨

現(xiàn)可通過(guò)TI store和授權(quán)分銷商訂購(gòu)采用12引腳 HotRod封裝的36V LMR33630LMR33620?,F(xiàn)可通過(guò)TI store訂購(gòu)采用12引腳 HotRod封裝的60V LMR36015LMR36006以及采用8引腳 SOIC封裝的36V LMR33630LMR33620

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關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天,TI 正攜手大約 10 萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情,敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。

商標(biāo)

SIMPLE SWITCHER和WEBENCH是一個(gè)注冊(cè)商標(biāo),HotRod和TI E2E是德州儀器 (TI) 的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

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