北京2018年6月7日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）近日宣布，其MSP430?超值系列產(chǎn)品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信號(hào)鏈元件，并擴(kuò)展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲(chǔ)器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測(cè)器、傳感變送器和斷路器等感應(yīng)與測(cè)量應(yīng)用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本（BOM）。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：
http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。
MSP430FR2355 MCU的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
- 信號(hào)鏈的可配置性：通過使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合 -- 可配置的信號(hào)鏈元件，其中包括多個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。
- 擴(kuò)展溫度范圍：開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達(dá)105°C的溫度下工作的應(yīng)用，同時(shí)還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。
- MSP430超值系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展性：對(duì)于成本敏感的應(yīng)用，工程師擁有更多的選項(xiàng)，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過提供內(nèi)存高達(dá)32KB的存儲(chǔ)器以及速度高達(dá)24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可選性得到擴(kuò)展。此外，對(duì)于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。
供貨
開發(fā)人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?開發(fā)套件（MSP-EXP430FR2355）開始進(jìn)行評(píng)估，該開發(fā)套件通過TI商店即可購買。
此外，工程師可以通過TI商店購買MSP430FR2355 MCU的樣片。
了解有關(guān)TI可擴(kuò)展MSP430 MCU產(chǎn)品組合的更多信息
