上海2017年8月23日電 /美通社/ -- 自動化、智能化的浪潮正在重新定義各個行業(yè)的邊界，并且重構(gòu)生產(chǎn)關(guān)系。當(dāng)前的技術(shù)條件可以使45%的人類工作自動化。隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的進(jìn)步，自動化對于社會經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)運(yùn)作模式的影響將日漸深入，而電子制造產(chǎn)業(yè)更是在這股變革浪潮中首當(dāng)其沖的一個。
8月29日-31日，NEPCON South China 2017（第23屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）將集聚電子制造領(lǐng)域的領(lǐng)先展商，在四大專業(yè)展區(qū)組建有史以來較強(qiáng)展覽陣容，共話電子制造行業(yè)的前沿技術(shù)和市場趨勢，引領(lǐng)電子智造新革命。
隨著“智造”的腳步聲不斷靠近，自動化在行業(yè)中的應(yīng)用場景也不斷細(xì)分，機(jī)器學(xué)習(xí)、人機(jī)互動、人工智能的前沿技術(shù)開始在工廠生產(chǎn)線落地實踐，制造業(yè)對于自動化智造的應(yīng)用需求越來越高。NEPCON South China 2017正是在這樣的熱望之下如約而至，在這個8月繼續(xù)延續(xù)新一年的精彩。
EMA電子制造自動化展區(qū)引領(lǐng)最新“機(jī)器智慧”
在制造到“智造”的不斷加速的過程中，機(jī)器智慧的夢想正在實際的制造生產(chǎn)線中轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。隨著電子設(shè)備向小型化、精細(xì)化方向發(fā)展，電子制造領(lǐng)域的高密度、微型化元件應(yīng)用越來越多，自動化、智能化的電子制造技術(shù)成為保證生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品良率、批量穩(wěn)定的重要技術(shù)手段。借助機(jī)器自動化、智能化的力量，提高生產(chǎn)效率，減小勞動強(qiáng)度，改善作業(yè)環(huán)境，已成為當(dāng)前電子制造業(yè)的普遍共識。
EMA電子制造自動化展區(qū)歷來是 NEPCON South China 的吸睛主角。今年主辦方開辟了大面積的展示區(qū)域，集中展示工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動控制設(shè)備、機(jī)器視覺及傳感技術(shù)、傳動設(shè)備、自動化設(shè)備/配件、氣動元件、系統(tǒng)集成、工業(yè)自動化新技術(shù)及控制軟件、工業(yè)安全等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和應(yīng)用方案。庫卡、上銀科技、德富萊科技、鴻仕達(dá)、羅博特科、費(fèi)斯托、雷賽、施耐博格、卡迪斯、東佑達(dá)、希思克等一大批行業(yè)領(lǐng)先廠商都將攜旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案亮相現(xiàn)場。
其中，F(xiàn)ESTO（展位號：1H35）本次展出的全新產(chǎn)品伺服壓機(jī)YJKP簡化了電子行業(yè)的多種應(yīng)用，比傳統(tǒng)壓機(jī)系統(tǒng)更具性價比，較大壓力可達(dá)17kN，可為多種應(yīng)用提供預(yù)裝配解決方案，如印刷電路板壓入殼體、精密零件插入時鐘機(jī)構(gòu)、密封模塊殼體或壓配并測試密封件等。
庫卡機(jī)器人（展位號：1C30）將帶來其研發(fā)的AGILUS 系列最新機(jī)器人KR 3 AGILUS。該機(jī)器人是為在生產(chǎn)中始終追求最短循環(huán)時間和較高產(chǎn)量的行業(yè)量身打造的產(chǎn)品。它為微型工件及產(chǎn)品生產(chǎn)提供較佳解決方案，非常適合小型部件的裝配、拾取與放置、擰螺絲、焊接、粘接、包裝、檢測或檢驗等應(yīng)用，尤其適用于對空間和精準(zhǔn)度要求極高的電子行業(yè)。
B&P德富萊（展位號：1F20）作為工業(yè)4.0智能工廠軟硬件一站式解決方案提供商，將現(xiàn)場展示智能工廠、MES、智能倉儲物流、異形插件機(jī)、非標(biāo)自動化、機(jī)器人視覺等一系列智能自動化解決方案和新技術(shù)。
SMT表面貼裝展區(qū)群英薈萃
SMT表面貼裝技術(shù)的大范圍普及幾乎成了電子制造業(yè)迅猛發(fā)展的標(biāo)志和縮影。不過，隨著電子產(chǎn)品市場多品種、小批量需求越來越多，產(chǎn)業(yè)對于生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)從之前的高速率向靈活性、功能性、智能化的要求轉(zhuǎn)變。
NEPCON South China 2017的 SMT 展區(qū)將集中展示全球這一領(lǐng)域的較高水準(zhǔn)和核心技術(shù)方案，來自貼片、焊接、點膠噴涂、測試測量等完整生產(chǎn)環(huán)節(jié)的各級展商群英薈萃。ASM、PANASONIC、YAMAHA、FUJI、Hanwha、Universal、Desen等SMT知名品牌，Koh Young、Nikon、Keysight、DAGE、SAKI、OMRON、VISCOM等測試測量領(lǐng)域的龍頭廠商，以及焊接及點膠噴涂領(lǐng)域的Heller、Rehm Thermal、ERSA、JBC、Nordson、NIHON SUPRERIOR、MUSASHI等都將到場，觀眾可以在現(xiàn)場全方位領(lǐng)略到全球前沿的制造技術(shù)和水準(zhǔn)。
在電子制造領(lǐng)域深耕多年的ASM（展位號：1J80）擁有豪華展品內(nèi)容。ASM將在本屆展會展示其全新推出的SIPLACE TX Micron設(shè)備，它適用于系統(tǒng)級封裝、傳感器、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備和子模塊等領(lǐng)域，能同時實現(xiàn)貼裝的高速度和高精度。
富士（Fuji）機(jī)械制造（展位號：1H80）向客戶提供世界頂級的電子元件貼裝機(jī)器人，以綜合生產(chǎn)系統(tǒng)Nexim為核心，連接貼裝工序中各種機(jī)器設(shè)備的FUJI Smart Factory。本屆展會上FUJI將展出各種解決方案：半導(dǎo)體+ SMD的混載貼裝、0201元件的高速高精度貼裝、變品種變批量生產(chǎn)、手工插件和組裝工序的自動化等。
隨著IoT、M2M等新技術(shù)的登臺亮相，現(xiàn)今的生產(chǎn)制造正在發(fā)生巨大的變化，從前較為困難的工廠整體優(yōu)化、自動化省人化變得令人期待。Panasonic（展位號：1F80）整合從元件插入到表面貼裝、元器件集成、溶接、激光加工的現(xiàn)場技術(shù)，針對自動化、省人化等各種現(xiàn)場課題，為全世界提供工廠整體解決方案。本次展會上，Panasonic將以Full Process Innovation為主題，呈現(xiàn)結(jié)合“強(qiáng)大的硬件”、“靈活的軟件”、“系統(tǒng)集成化”、“操作&維護(hù)”的整體解決方案。
測試測量展區(qū)、焊接與點膠噴涂展區(qū)反映行業(yè)走向
測試測量是直接關(guān)系電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，并涉及到焊接、點膠、噴涂等多種表面貼裝中的重要工藝，它們是電子制造產(chǎn)業(yè)升級換代過程中不可缺失的重要環(huán)節(jié)，在這個變革的大潮中也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
將在今年測試測量展區(qū)亮相的展商包括Koh Young、Nikon、Keysight、DAGE、SAKI、OMRON、VISCOM等。
高迎檢測技術(shù)有限公司（Koh Young，展位號：1F45）致力于引導(dǎo)智能工廠的方向，本屆展會將帶來3D AOI在線檢測儀Zenith，該產(chǎn)品以全球出色的全三維測量與計算為基礎(chǔ)，透過光學(xué)的檢測，找出并分析缺點的根本原因，帶動SMT制程控制的新革命。
全球頂尖水平的自動化控制及電子設(shè)備制造廠商OMRON（展位號：1C55）產(chǎn)品品種達(dá)幾十萬種，涉及工業(yè)自動化控制系統(tǒng)、電子元器件、汽車電子、社會系統(tǒng)以及健康醫(yī)療設(shè)備等廣泛領(lǐng)域。本屆展會OMRON將攜用于3D檢查的VT-S系列登場，VT-S530 高性能焊接檢查設(shè)備延續(xù)了VT-S7系列所實現(xiàn)的焊錫形狀復(fù)原，進(jìn)而實現(xiàn)3D檢查。
AOI和AXI檢測設(shè)備供應(yīng)商德國Viscom（展位號：1J20）能夠提供給客戶精準(zhǔn)和較有效益的檢測技術(shù)方案。 本屆展會上，Viscom將展示高速焊錫連接點檢測設(shè)備S3088 ultra gold。該設(shè)備將Viscom S3088 ultra 高速 AOI系列的靈活性與兩種高性能相機(jī)模塊 XMplus 3D 的優(yōu)勢全方位結(jié)合在一起。
焊接與點膠噴涂展區(qū)是NEPCON South China的另一個傳統(tǒng)優(yōu)勢展區(qū)，本屆匯聚了Heller、Rehm Thermal、ERSA、JBC、Nordson、NIHON SUPRERIOR、MUSASHI等知名廠商，參觀者將在此看到他們最新和最具代表性的技術(shù)、設(shè)備。
1995年，德國埃莎（ERSA，展位號: 1J35）發(fā)明了全球第一臺選擇性波峰焊機(jī)。此次ERSA帶來第三代選擇性波峰焊機(jī)，各焊點焊接參數(shù)可單獨(dú)設(shè)定，確保零缺陷；多達(dá)6錫缸的同步焊接模式，確保高產(chǎn)能；埃莎獨(dú)創(chuàng)焊點瘦身功能，確保焊點無橋聯(lián)。
Musashi engineering武蔵高科技（展位號：1P05）致力于先進(jìn)的點膠技術(shù)和自動化、省力的涂布機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。本屆展會武蔵將展出液體精密定量點膠裝置。
成立于1960年的Heller Industries（展位號：1G55）在二十世紀(jì)80年代首創(chuàng)對流式回流焊接。多年來，Heller不斷優(yōu)化和創(chuàng)新系統(tǒng)，以滿足先進(jìn)工藝的要求。本屆展會上，Heller將集中展示其最具代表性的回流焊接系統(tǒng)。
覆蓋汽車電子、PCB領(lǐng)域，另兩大專業(yè)展會同期舉行
與NEPCON South China 2017同期舉行的還有兩大專業(yè)展會 -- 中國汽車電子技術(shù)展覽會（AUTOMOTIVE WORLD CHINA）和深圳國際電路板采購展覽會（CS Show），分別覆蓋汽車電子和PCB領(lǐng)域。
電子技術(shù)的創(chuàng)新正成為汽車工業(yè)新革命的重要因素，汽車新技術(shù)應(yīng)用中約有70%依賴于汽車電子技術(shù)的貢獻(xiàn)。隨著智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛等技術(shù)在汽車上的推進(jìn)，越來越多的電子技術(shù)被運(yùn)用到整車中，為汽車電子產(chǎn)品提供了廣闊的應(yīng)用市場。
AUTOMOTIVE WORLD CHINA 起源于亞洲知名的汽車電子技術(shù)展 -- AUTOMOTIVE WORLD，匯聚車身電子、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)、新能源汽車技術(shù)、測試技術(shù)等領(lǐng)域的知名企業(yè)，為中國的汽車工程師們帶來具有前瞻性與創(chuàng)新力的技術(shù)解決方案。與此同時，展會同期將舉辦多場汽車電子技術(shù)研討會，集結(jié)汽車行業(yè)知名人士及專家一起探討行業(yè)矚目的熱點話題，審視行業(yè)發(fā)展新需求，開拓行業(yè)新機(jī)遇。
印制電路板（PCB）作為電子元器件的重要支撐和連接載體，是電子制造業(yè)的基礎(chǔ)和核心構(gòu)成。近年來隨著國內(nèi)電子制造業(yè)進(jìn)入新一輪創(chuàng)新密集期，新能源汽車、通信、生物、消費(fèi)電子等新興市場和新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，帶動了PCB市場的新一輪上揚(yáng)。作為國內(nèi)不可多得的以PCB/FPC采購為主題的行業(yè)展覽，CS Show 聚焦為電子制造企業(yè)提供一站式PCB/FPC采購服務(wù)，促進(jìn)海內(nèi)外買家與PCB生產(chǎn)商面對面交流。CS Show 2017將打造電路板制造商與電子產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作平臺。
參觀途徑：
