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美超微推出支持AMD最新高性能處理器EPYC的全系列A+服務(wù)器

- 雙插槽和單插槽解決方案提升性能和總體擁有成本優(yōu)勢(shì),支持采用32個(gè)Zen核心和64個(gè)線程的全新AMD EPYC? 7000系列處理器
美超微電腦股份有限公司
2017-06-21 17:04 7697
計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司宣布推出新的雙插槽服務(wù)器和即將面市的單插槽解決方案。新產(chǎn)品支持AMD最新高性能處理器系列AMD EPYC?(霄龍)。

加州圣荷西2017年6月21日電 /美通社/ -- 計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)宣布推出新的雙插槽服務(wù)器和即將面市的單插槽解決方案。新產(chǎn)品支持AMD最新高性能處理器系列 AMD EPYC?(霄龍)。

新一代美超微A+服務(wù)器解決方案支持AMD全新處理器EPYC(霄龍)
新一代美超微A+服務(wù)器解決方案支持AMD全新處理器EPYC(霄龍)

本次推出的1U和2U Ultra 雙插槽A+服務(wù)器具備無與倫比的性能、靈活性、可擴(kuò)展性和可服務(wù)性,能夠滿足企業(yè)的關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境和工作負(fù)載的嚴(yán)格要求。成熟的Ultra設(shè)計(jì)支持較高性能的AMD EPYC 處理器、大容量?jī)?nèi)存、25G/10G/1G以太網(wǎng)(Ethernet) 技術(shù)、PCI-E擴(kuò)展選項(xiàng)優(yōu)化和各種存儲(chǔ)替代方案,例如適用于2U/1U服務(wù)器架構(gòu)的24或10個(gè)全閃存 NVMe 驅(qū)動(dòng)器,以及2.5英寸和3.5英寸熱插拔驅(qū)動(dòng)器托架、圖形處理器(GPU)和效率較高的鈦金級(jí)電源。

美超微還將推出一款靈活的雙處理器 Tower/4U 系統(tǒng),其中采用的是EATX多功能主板,以及單插槽Mainstream 機(jī)架式服務(wù)器系統(tǒng),帶來成本優(yōu)化和可擴(kuò)展I/O(輸入/輸出)選擇。借助高性能、更低功耗和更少資本支出等優(yōu)勢(shì),這些系統(tǒng)能夠幫助客戶達(dá)到工作負(fù)載的需求,同時(shí)不影響其他方面的性能。

美超微 Twin 產(chǎn)品包括一個(gè)2U、4節(jié)點(diǎn)雙插槽平臺(tái),針對(duì)各類應(yīng)用和工作負(fù)載需求,將數(shù)據(jù)中心效率提升到較高水平,同時(shí)支持最多32個(gè)核心的 AMD EPYC 處理器、最多16個(gè)DIMM(雙列直插式存儲(chǔ)模塊)插槽、I/O大容量,以及多種存儲(chǔ)選項(xiàng),包括24個(gè)全閃存NVMe驅(qū)動(dòng)器。Twin系統(tǒng)通過優(yōu)化熱功率,實(shí)現(xiàn)了性能和效率的較大化,自然散熱的效果也極佳。

美超微本次推出的全系列產(chǎn)品旨在為雙插槽服務(wù)器市場(chǎng)帶來革命性的變化,與此同時(shí),由于AMD EPYC處理器有著出色的核心密度和性能、優(yōu)越的內(nèi)存帶寬,而且單個(gè)處理器即可支持高速I/O通道,新產(chǎn)品將超出客戶對(duì)單插槽服務(wù)器的期待。采用 AMD EPYC 的美超微服務(wù)器將通過優(yōu)化計(jì)算、內(nèi)存,I/O和存儲(chǔ)資源之間的平衡,有效降低數(shù)據(jù)中心的總體擁有成本(TCO)。

美超微營(yíng)銷與業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Don Clegg 表示:“美超微新推出的全系列產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)是無可比擬的,它們?yōu)閿?shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算和云計(jì)算提供較強(qiáng)大、出色的主板和服務(wù)器配置。我們各種基于AMD EPYC的解決方案能夠提升性能功耗比和性價(jià)比,為客戶帶來全新的功能強(qiáng)大且高效節(jié)能的服務(wù)器產(chǎn)品,幫助他們降低總體擁有成本?!?/p>

AMD 企業(yè)解決方案全球副總裁 Scott Aylor 說道:“AMD最新處理器EPYC能夠提升性能功耗比,解決客戶目前在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算方面遇到的難題。美超微強(qiáng)大的服務(wù)器解決方案系列采用新的AMD EPYC處理器,這樣能幫助客戶部署成本更低的解決方案,滿足特定應(yīng)用的需求,同時(shí)充分發(fā)揮EPYC所帶來的更多核心、更高內(nèi)存帶寬和更多I/O選擇等優(yōu)勢(shì)?!?/p>

新產(chǎn)品:

  • 1U Ultra A+服務(wù)器 (AS -1123US-TR4 / TN10RT) 是一個(gè)雙插槽平臺(tái),具備大容量DDR4-2666MHz內(nèi)存、3個(gè)PCI-E 3.0插槽(2個(gè)FHHL x16插槽和1個(gè)LP x8插槽)、雙端口 10GbE(-TN10RT) 或四端口GbE(-TR4) 聯(lián)網(wǎng)選項(xiàng)。1U架構(gòu)支持10個(gè)熱插拔2.5英寸 NVMe/SATA3 驅(qū)動(dòng)器。2個(gè)處理器的總帶寬為40條PCI-E 3.0通道,對(duì)每個(gè)NVMe固態(tài)硬盤 (SSD) 實(shí)現(xiàn) PCI-E 3.0 x4 直連。相比標(biāo)準(zhǔn) SATA SSD 服務(wù)器,該系統(tǒng)的性能提升12倍,延遲改善7倍,此外還配備冗余1000W鈦金級(jí)(效率達(dá)96%)電源。
  • 1U Ultra A+服務(wù)器 (AS -1023US-TR4) 是一個(gè)雙插槽平臺(tái),具備大容量DDR4-2666MHz內(nèi)存、3個(gè)PCI-E 3.0插槽(2個(gè)FHHL x16插槽和1個(gè)LP x8插槽)和四端口GbE聯(lián)網(wǎng)。1U架構(gòu)支持4個(gè)熱插拔3.5英寸SSD/HDD(硬盤驅(qū)動(dòng)器)驅(qū)動(dòng)器(支持4個(gè)U.2 NVMe端口選配)。該系統(tǒng)配備冗余1000W鈦金級(jí)(效率達(dá)96%)電源。
  • 2U Ultra A+服務(wù)器 (AS -2023US-TR4) 是一個(gè)雙插槽平臺(tái),具備大容量 DDR4-2666MHz 內(nèi)存、7個(gè)PCI-E 3.0插槽(2個(gè)FHHL x16插槽、4個(gè)FHHL x8插槽和1個(gè)LP x8插槽)和四端口GbE聯(lián)網(wǎng)。2U架構(gòu)支持12個(gè)熱插拔3.5英寸 SSD/HDD 驅(qū)動(dòng)器(支持4個(gè)U.2 NVMe端口選配)。該系統(tǒng)配備冗余1600W鈦金級(jí)(效率達(dá)96%)電源。
  • 2U Ultra A+服務(wù)器( AS -2123US-TN24R25) 是一個(gè)雙插槽平臺(tái),具備大容量DDR4-2666MHz內(nèi)存、7個(gè)PCI-E 3.0插槽(2個(gè)FHHL x16插槽、4個(gè)FHHL x8插槽和1個(gè)LP x8插槽)和雙端口25 GbE聯(lián)網(wǎng)。2U架構(gòu)支持24個(gè)熱插拔2.5英寸SSD/HDD驅(qū)動(dòng)器。該系統(tǒng)配備冗余1600W鈦金級(jí)(效率達(dá)96%)電源。

欲詳細(xì)了解基于AMD EPYC的各平臺(tái)的信息,請(qǐng)下載最新A+服務(wù)器手冊(cè)并訪問該公司網(wǎng)站:http://www.supermicro.com/epyc

有關(guān)美超微A+服務(wù)器®解決方案的詳情,請(qǐng)?jiān)L問:http://www.supermicro.com

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美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云運(yùn)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能運(yùn)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過其 "We Keep IT Green®” 計(jì)劃來保護(hù)環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問http://www.supermicro.com。

Supermicro、A+ Server、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin,Building Block Solutions和We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

AMD和EPYC 是 Advanced Micro Devices, Inc. 在美國(guó)和其他國(guó)家的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

SMCI-F

圖片 - http://mma.prnewswire.com/media/525719/Super_Micro_Computer_AMD.jpg

消息來源:美超微電腦股份有限公司
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