加州圣荷西2019年8月8日 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案及綠色計算技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天發(fā)布其首個全新H12代A+服務(wù)器系列，該系列經(jīng)過優(yōu)化，借助AMD EPYC?7002系列處理器，為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供全新的集成度和卓越的性能。
與第一代基于AMD EPYC?處理器的系統(tǒng)相比，美超微的全新H12 A+服務(wù)器使用第2代AMD EPYC?處理器，預計將帶來高達兩倍的性能i，內(nèi)核數(shù)量是第一代處理器的兩倍。有了這些新的A+服務(wù)器，客戶還有望提高GPU加速器性能，以及每插槽高達四倍的每秒浮點運算次數(shù)(FLOPS)峰值。ii
創(chuàng)世界紀錄的性能
美超微在其新推出的H12 A+服務(wù)器上針對TPCx-IoT和TPC-DS類別帶來了創(chuàng)紀錄的性能基準。對于TPCx-IoT，472200.88 IoTps的性能是建立在美超微的H12 TwinPro?2U 4節(jié)點服務(wù)器上，在這里更快的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)數(shù)據(jù)分析對于即將爆發(fā)增長的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量而言至關(guān)重要。尤其是在5G網(wǎng)絡(luò)帶來的帶寬大幅增加的情況下。TPC-DS使用美超微H12 A+ BigTwin系統(tǒng)實現(xiàn)了一項新的世界紀錄。對于一個10TB的數(shù)據(jù)庫，此服務(wù)器提供了最高性能和最佳性價比，其QphDS吞吐量（每小時復合查詢指標）比以前的世界紀錄保持者高出64%，每QphDS節(jié)省0.05美元。
該公司銷售與商業(yè)部門企業(yè)副總裁Ismail Sayeeduddin表示：“美超微行業(yè)領(lǐng)先的H12 A+服務(wù)器利用AMD的EPYC 7002系列處理器的功能，提供了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的理想功能組合，包括強勁的虛擬化性能、每插槽多達64個高性能內(nèi)核、每插槽最多128個線程，以及板載磁盤控制器，以緩解內(nèi)存訪問瓶頸。美超微的H12 A+服務(wù)器有多種優(yōu)化配置和存儲密度，來滿足客戶的需求?！?/p>
此外，這些新的美超微A+服務(wù)器具備更高的數(shù)據(jù)中心靈活性和響應(yīng)能力，具有全面且平衡的I/O、內(nèi)存和安全功能。作為第一代具備PCI-E®4.0支持的系統(tǒng)，這些A+服務(wù)器具有每個插槽最多4TB的內(nèi)存占用，每個插槽最高運行3200MHz的快速DDR4內(nèi)存。
AMD數(shù)據(jù)中心解決方案部門企業(yè)副總裁兼總經(jīng)理Scott Aylor表示：“我們很高興并感謝我們的合作伙伴支持推出AMD EPYC 7002系列處理器。他們基于EPYC的解決方案將為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心客戶提供一個新的標準。憑借兩倍的內(nèi)核、突破性的性能和嵌入式安全特性（所有這些都是由一個領(lǐng)導架構(gòu)提供），客戶可以按照他們企業(yè)的速度轉(zhuǎn)換他們的數(shù)據(jù)中心操作?！?/p>
美超微提供業(yè)界領(lǐng)先的基于AMD EPYC?的系統(tǒng)和Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合。從單插槽主流服務(wù)器和WIO服務(wù)器，到高端Ultra服務(wù)器系統(tǒng)和多節(jié)點系統(tǒng)，包括BigTwin?和TwinPro?，美超微使客戶得以構(gòu)建具有多種配置可能性的應(yīng)用程序優(yōu)化解決方案。
這些新的第2代AMD EPYC?處理器也是插槽兼容美超微H11代系統(tǒng)（下拉式支持處理器板卡修訂版2.x）。當不需要PCI-E®4.0支持時，這為H11代系統(tǒng)上的新客戶和現(xiàn)有客戶提供了快速升級的途徑?，F(xiàn)有的美超微H11解決方案仍然具有獨特的市場競爭力，因為它們可以支持高達DDR4-3200MHz的內(nèi)存。iii
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美超微电脑股份有限公司(SMCI)简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供应商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、BigTwin、TwinPro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
AMD、AMD箭头标志、EPYC及其组合为Advanced Micro Devices, Inc.（超威半导体公司）的商标。本文所使用的其他产品名称只作识别用途，并可能是有关公司的商标。
所有其他品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。
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i 截至2019年7月3日有关使用了预生产零件计算机建模的AMD EPYC处理器和SPECrate®2017_int_base内部测试结果。结果可能会随着每一批生产的硅测试而有所不同。EPYC 7601截至2019年6月的结果，http://spec.org/cpu2017/results/res2019q2/cpu2017-20190411-11817.pdf。SPEC®、SPECrate®和SPEC CPU®是Standard Performance Evaluation Corporation的注册商标。更多信息请参见www.spec.org。ROM-23
ii 基于AMD内部设计规范，“Zen 2”相较于“Zen”由于换代而产生的指标估计增加值。“Zen 2”的内核密度是“Zen”的2倍，当在相同频率下，将每个内核的每秒浮点运算次数峰值乘以2倍时，吞吐量将达到4倍。实际结果可能会随着每一批生产的硅有所不同。
iii 当与为第一代AMD EPYC 7000系列处理器设计的主板一起使用时，第二代AMD EPYC™处理器（代号为“Rome”）的一些受支持的特性和功能需要服务器制造商更新BIOS。为“Rome”处理器设计的主板需要启用所有可用的功能。ROM-06
图片 - https://mma.prnewswire.com/media/957393/Supermicro_AMD_EPYC_7002_Series_Processor_based_Systems.jpg
