奧特斯發(fā)布2016/17財報

上海2017年5月18日電 /美通社/ -- 全球高端印制電路板技術(shù)領先者奧特斯在2016/17財年取得良好的銷售增長。但是，本財年受到兩大因素影響：中國半導體封裝載板工廠啟動階段延長，及在競爭愈演愈烈的市場大環(huán)境下價格壓力增加。

奧特斯財報上海新聞發(fā)布會現(xiàn)場

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奧特斯集團CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“在奧特斯從高端印制電路板生產(chǎn)商到高端連接解決方案供應商的轉(zhuǎn)型之路上，2016/17財年是極具挑戰(zhàn)的一年。但是我們對銷售額所取得的增長也相當滿意，這得益于較高的產(chǎn)能利用率、核心業(yè)務保有持續(xù)穩(wěn)定的需求，以及重慶工廠首次取得銷售收入，這一切幫助我們?nèi)〉昧藙?chuàng)紀錄的銷售額。盡管整個市場同期增長放緩，但是奧特斯的增長速度高于市場水平。核心業(yè)務仍舊保持較高的盈利，這表明我們聚焦了正確的市場和正確的客戶。上海工廠部分產(chǎn)線升級至新一代技術(shù)的進程非常順利。但是，我們位于中國的半導體封裝載板工廠的啟動工作仍在持續(xù)中：截至本財年，由于面臨生產(chǎn)設施的重重技術(shù)挑戰(zhàn)，半導體封裝載板工廠仍舊未達到計劃的產(chǎn)能和效率。我們已經(jīng)在很大程度上解決了技術(shù)問題，而且生產(chǎn)也取得了顯著進步。遺憾得是，半導體封裝載板領域的價格壓力抵消了這些進展。我們封裝載板的客戶即半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代趨緩，而且市場對相關應用（如臺式機、筆記本）的需求持續(xù)下降。我們正在尋找適合的解決方案，并堅信現(xiàn)在經(jīng)歷的每一步都在幫助奧特斯未來實現(xiàn)盈利性增長。”

資產(chǎn)、財務及收入狀況

由于核心業(yè)務仍保持增長及半導體封裝載板首次獲得銷售收入，2016/17財年奧特斯銷售額從7.629億歐元增至8.149億歐元，同比增長6.8%，稍高于本財年預期。

受重慶項目（7,120萬歐元）的啟動影響及持續(xù)的價格壓力，尤其是移動設備領域的價格壓力，息稅折舊攤銷前利潤從1.675億歐元降至1.309億歐元，其中，2,600萬歐元源自人民幣貶值造成的匯率利好。調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤增加至1.948億歐元，在去年的高利潤基礎上同比增長8.1%。息稅折舊攤銷前利潤率為16.1%，比去年同期的22%降低5.9個百分點。調(diào)整后利潤率為25.4%，明顯高于去年同期調(diào)整后利潤率23.7%。

資產(chǎn)、廠房和設備折舊費及無形資產(chǎn)攤銷費增至1.247億歐元（去年同期：8,740萬歐元），同比增加3,730萬歐元，主要源自重慶項目。息稅前利潤從7,040萬歐元降至660萬歐元，減少91.4%。調(diào)整后息稅前利潤為1.19億歐元（去年同期：1.032億歐元），增加15.3%。息稅前利潤率為0.8%（去年同期：10.1%）。調(diào)整后利潤率為15.5%，比去年同期調(diào)整后利潤率13.6%高出1.9個百分點。

受匯率波動的影響，融資成本從810萬歐元上升至1,750萬歐元。所得稅穩(wěn)定在1,200萬歐元（去年同期：1,290萬歐元）。

本財年利潤從去年同期的5,600萬歐元，跌落到負值2,290萬歐元，每股收益從1.44歐跌至負值0.59歐元。

現(xiàn)金流及財務報表

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流（流動資金變動前）為9,050萬歐元，去年同期為1.459億歐元。投資活動，即投資建造重慶工廠、其他工廠的技術(shù)改造及金融資產(chǎn)購買導致現(xiàn)金流為-1.611億歐元（去年同期：-3.422億歐元）。

由于本財年的虧損和已支付的1,400萬歐元股息，市值降低5.1%，跌至5.401億歐元。股權(quán)比跌至37.6%，比2016年3月31日所預期的股權(quán)比低4.7%。

凈債務從2016年3月31日的2.632億歐元增至3.805億歐元。這一預料中的增長是由高投資活動和重慶項目啟動因素造成。凈資產(chǎn)負債率增至70.5%（去年同期：46.3%）。奧特斯流動現(xiàn)金為2.035億歐元（去年同期：1.719億歐元）。此外，奧特斯還持有2.009億歐元的信用額度。

主要財務數(shù)據(jù)：

移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額增長；收益卻受重慶工廠啟動影響

移動設備及半導體封裝載板事業(yè)部銷售額增長6.2%，達到5.73億歐元，該增長主要得益于重慶工廠產(chǎn)生銷售收入。與去年同期相比，該事業(yè)部受重慶項目啟動、半導體封裝載板面臨巨大價格壓力及上海工廠部分產(chǎn)線技術(shù)升級導致第四季度產(chǎn)能不足等影響，息稅折舊及攤銷前利潤減少5,790萬歐元，即45.8%，為6,850萬歐元，息稅折舊及攤銷前利潤率為12.0%（去年同期：23.4%）。調(diào)整后息稅折舊及攤銷前利潤為1.357億歐元（去年同期：1.396億歐元），調(diào)整后息稅折舊及攤銷前利潤率為25.9%，與去年同期的26.0%基本保持一致。

汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額和利潤上漲

汽車&工業(yè)&醫(yī)療事業(yè)部銷售額增長7.6%，達到3.515億歐元。該事業(yè)部所有業(yè)務均呈現(xiàn)上漲趨勢：汽車&工業(yè)業(yè)務部銷售實現(xiàn)創(chuàng)紀錄增長；醫(yī)療業(yè)務部在產(chǎn)品性能和銷量上均有提高。息稅折舊及攤銷前利潤增長71.1%，達到5,150萬歐元，這得益于生產(chǎn)效率提升和空置廠房重新投入使用。息稅折舊及攤銷前利潤率為14.6%（去年同期：9.2%）。調(diào)整后息稅折舊及攤銷前利潤為4,810萬歐元，對應的利潤率為14.0%（去年同期：9.2%）。

重慶項目進展

截至到2017年3月31日，奧特斯已投資4.553億歐元打造重慶項目。半導體封裝載板工廠在生產(chǎn)上取得顯著進步，但是價格壓力抵消了這一成果。2016年12月，第二條生產(chǎn)線啟動，并按計劃運行。兩條產(chǎn)線都應在2017年下半年達到計劃的產(chǎn)能和效率。重慶二廠第一條產(chǎn)線正升級至mSAP技術(shù)，第二條產(chǎn)線正在進行生產(chǎn)資質(zhì)認證中。

2017/18財年展望

盡管電子行業(yè)市場風云變幻，但是奧特斯堅信，憑借專注現(xiàn)有業(yè)務中的高端技術(shù)和應用，以及基于半導體封裝載板的豐富產(chǎn)品線和引進新一代技術(shù)(mSAP)，企業(yè)正在向更廣闊的未來邁進。

從高端印制電路板生產(chǎn)商向高端連接解決方案供應商轉(zhuǎn)型是未來實現(xiàn)盈利性增長的前提。只有通過持續(xù)的技術(shù)升級和加大相應的投資，奧特斯才能繼續(xù)成為全球市場領導者和頂尖技術(shù)的供應商。

影響2016/17財年的因素將持續(xù)發(fā)酵，并影響2017/18財年的業(yè)績：基于摩爾定律中的增勢減緩規(guī)律，半導體封裝載板市場發(fā)展放緩和計算機制造業(yè)（如臺式機、筆記本）需求降低，導致半導體封裝載板的價格壓力持續(xù)增長。移動設備行業(yè)的新一代技術(shù)(mSAP)將在2017/18財年的第二季度開始實現(xiàn)量產(chǎn)；奧特斯作為移動設備行業(yè)的領先供應商，上海工廠和重慶二廠正在升級mSAP技術(shù)。在競爭日趨激烈的市場環(huán)境下，奧特斯在核心業(yè)務方面仍保有旺盛的客戶需求。

若宏觀經(jīng)濟環(huán)境保持平穩(wěn)，且美元-歐元匯率保持在去年同期的水平，奧特斯在2017/18財年的銷售額有望增長10-16%?；诎雽w封裝載板和新一代技術(shù)(mSAP)的市場發(fā)展，息稅折舊及攤銷前利潤率將保持在16-18%之間。2017/18財年設備折舊將產(chǎn)生額外的2,500萬歐元費用，導致息稅前利潤降低。

奧特斯 -- 旨在成為先進技術(shù)應用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：移動設備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。集團在2016/17財年擁有員工約9,526名。

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圖片- https://photos.prnasia.com/prnh/20170518/1852831-1-a
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