北京2017年3月9日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領(lǐng)先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布與Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺(tái)。作為領(lǐng)先的高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙低功耗（BLE）技術(shù)供應(yīng)商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺(tái)提供高度集成的混合信號(hào)電源管理技術(shù)。
在戰(zhàn)略合作的第一階段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705將被應(yīng)用于展訊14納米中高端LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA中。該平臺(tái)采用英特爾14納米制程工藝，內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)，已于2017年2月在世界移動(dòng)大會(huì)通信大會(huì)（MWC）上正式推出。基于該平臺(tái)的合作，后續(xù)展訊與Dialog還將推出更多具有差異化的針對主流智能手機(jī)及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。
“此次的戰(zhàn)略合作對展訊發(fā)展成為領(lǐng)先的LTE芯片供應(yīng)商具有重要的意義?！闭褂嵧ㄐ哦麻L兼CEO李力游博士表示，“雙方的技術(shù)優(yōu)勢以及展訊在全球增長較快的市場中的豐富經(jīng)驗(yàn)與地位，有助于我們?yōu)榭蛻籼峁M足差異化的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足不斷增長的市場需求。同時(shí)，通過與Dialog的合作，展訊也將能夠?yàn)榭蛻籼峁└踩?、更具充電效率?span id="spanHghlt1d37">高度集成的中高端智能手機(jī)解決方案，持續(xù)提升用戶體驗(yàn)。”
Dialog半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Jalal Bagherli博士表示：“與展訊的戰(zhàn)略合作，為Dialog將其領(lǐng)先的節(jié)能技術(shù)應(yīng)用到最新的LTE平臺(tái)提供了極好的機(jī)會(huì)，這也將推動(dòng)Dialog的持續(xù)發(fā)展。在中國及亞洲新興市場，展訊已經(jīng)成功擁有巨大的市場份額，與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，另一方面有助于我們雙方通力合作，為客戶和消費(fèi)者帶來更佳且高度集成的LTE芯片平臺(tái)，滿足下一代智能手機(jī)的需求?！?/p>
2016年展訊芯片全球出貨量超過6億套。隨著新興市場消費(fèi)者對移動(dòng)智能終端功能性的需求越來越高，LTE芯片解決方案中集成的高效電源管理技術(shù)，將有助于客戶推出高性能且擁有最新功能特色的新一代智能終端。
SC2705集成了三項(xiàng)獨(dú)特的智能手機(jī)技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動(dòng)器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機(jī)的觸覺驅(qū)動(dòng)器、白光LED背光顯示驅(qū)動(dòng)、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個(gè)片上高效充電器。
SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進(jìn)行銷售。
Dialog和Dialog logo是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2017年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。
關(guān)于展訊通信
作為紫光集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺(tái)開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥取⒏咝艿男酒?，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺(tái)方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周期，并有效降低開發(fā)成本。展訊的客戶涵蓋全球及中國本土制造商，可為中國及全球新興市場的消費(fèi)者提供卓越的手機(jī)產(chǎn)品。更多信息，敬請?jiān)L問：www.spreadtrum.com
關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司
Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的領(lǐng)先集成電路（IC）供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動(dòng)設(shè)備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動(dòng)技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機(jī)功率效率更高、縮短充電時(shí)間、實(shí)現(xiàn)對家電隨時(shí)隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog幾十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。
Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營模式，作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog半導(dǎo)體公司總部位于倫敦，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2016年，Dialog實(shí)現(xiàn)了約11.98億美元營業(yè)收入，是發(fā)展較快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有1,770名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術(shù)股指數(shù)的成份股。
更多詳情請?jiān)L問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。
