上海2017年3月9日電 /美通社/ -- 作為中國領(lǐng)先的射頻及混合信號芯片供應(yīng)商,銳迪科微電子(以下簡稱“RDA”)今日宣布累計量產(chǎn)20億顆GSM功率放大器芯片,并正式推出全系列硅基CMOS工藝的GSM功率放大器RTM72xx產(chǎn)品。
自2007年7月份推出第一款GSM 射頻功率放大器芯片(以下簡稱“PA”)以來,RDA憑借其產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的品質(zhì)和卓越優(yōu)良的性能,獲得了客戶的廣泛認(rèn)可。截止2017年2月份,實現(xiàn)累計出貨20億顆。歷經(jīng)近十年的市場嚴(yán)酷考驗,RDA的GSM PA芯片已成功應(yīng)用于各個平臺的手機和模塊中,RDA成為GSM市場較成功的本土PA公司。
此次RDA推出的RTM72xx系列CMOS PA,采用了創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)和電路設(shè)計,實現(xiàn)了高達50%的業(yè)內(nèi)較高功率轉(zhuǎn)化效率,大幅領(lǐng)先市場同類產(chǎn)品(一般為35%至40%),具有低功耗的特點。低功耗能顯著延長整機待機時間,并且提高PA芯片的工作壽命。經(jīng)過驗證,RTM72xx系列產(chǎn)品已經(jīng)達到了與傳統(tǒng)砷化鎵PA相當(dāng)?shù)目煽啃运剑瑥亩芙o客戶帶來較佳的應(yīng)用體驗。目前RDA基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的RTM7285產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。
由于WCDMA/LTE的手機方案通常也要向下兼容GSM,因此GSM PA的芯片技術(shù)還廣泛應(yīng)用在WCDMA/LTE手機方案中,并由發(fā)射模塊芯片(Transmit Module,集成了GSM PA和天線開關(guān))實現(xiàn)該功能。RDA的射頻整體方案通過較佳性價比的發(fā)射模塊芯片配合 “Easy Matching” 系列高性能WCDMA/LTE PA產(chǎn)品,從而具有較好的競爭力,一經(jīng)推出便受到市場普遍歡迎。
“RDA是本土射頻技術(shù)的長期耕耘者,基于CMOS工藝的RTM72xx系列新品具有明顯的競爭優(yōu)勢,市場前景非常令人期待” RDA 董事長李力游博士表示,“RDA將在射頻技術(shù)方面進行密集投入和持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提供完善、可靠、優(yōu)秀的射頻解決方案,滿足客戶從入門級到中高端的多樣化射頻要求,最終成為射頻芯片的領(lǐng)軍企業(yè)”。