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中芯集成電路(寧波)有限公司正式揭牌

中芯國際集成電路制造有限公司(紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一、中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè)宣布,中芯集成電路(寧波)有限公司正式揭牌。

寧波2016年11月23日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一、中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè)宣布,中芯集成電路(寧波)有限公司正式揭牌。11月19日下午,中芯國際董事長周子學(xué)博士、首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士、寧波市市委副書記余紅藝、副市長陳仲朝等領(lǐng)導(dǎo),以及多位集成電路企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界的嘉賓,出席了揭牌儀式。

中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱“中芯寧波”),由中芯晶圓(中芯國際全資投資基金)與寧波勝芯、華創(chuàng)投資等聯(lián)合成立。公司將通過對相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)的收購、吸收、提升和發(fā)展,在高壓模擬半導(dǎo)體以及包括射頻與光電特色器件在內(nèi)的模擬和特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,開發(fā)、建立新的核心器件及技術(shù)平臺,以支持客戶面向智能家電、工業(yè)與汽車電子、新一代射頻通訊以及AR/VR/MR等專用系統(tǒng)應(yīng)用的芯片設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)。

中芯國際董事長周子學(xué)博士表示,“高壓模擬、射頻及其他特色工藝半導(dǎo)體技術(shù)在國民經(jīng)濟中的應(yīng)用相當(dāng)廣泛,是中國集成電路產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要領(lǐng)域。寧波具有得天獨厚的地理、經(jīng)濟優(yōu)勢及產(chǎn)業(yè)環(huán)境,中芯寧波的成立,有助于中芯國際進一步拓展在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展,增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的戰(zhàn)略合作。”

陳仲朝副市長表示,“集成電路產(chǎn)業(yè)是寧波當(dāng)前及今后一個時期確定的主攻產(chǎn)業(yè)之一。我們很榮幸中芯寧波得以成立,期望雙方通力合作,達成互利共贏?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè),提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。

安全港聲明

根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案安全港條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“意欲”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技行業(yè)常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向美國證券交易委員會呈報的其他文所載的資料,包括本公司于二零一六年四月二十五日隨表格20-F向美國證券交易委員會呈報的年報,尤其是風(fēng)險因素一節(jié),以及本公司不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表,倘并無注明日期,則視為于本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

除法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù),亦無意圖更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的信息,將來的事件或是其它原因。

中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)

丁潔帥
電話:+86-21-3861-0000轉(zhuǎn)16812
電郵:Terry_Ding@smics.com

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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