上海2014年10月27日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：SEHK：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與荷蘭阿斯麥(ASML)公司，世界領先光刻機供應商，今日宣布簽訂一份光刻設備批量購買協(xié)議。這份批量購買訂單價值近4.5億歐元，是雙方戰(zhàn)略合作的一部分，它將有助于中芯國際適時提升先進技術制造能力。
光刻是在晶圓上通過光刻蝕形成復雜晶體管結構，是半導體制造過程中至關重要的一步。根據(jù)協(xié)議，阿斯麥將提供光刻儀，例如為量產(chǎn)32納米及更先進工藝節(jié)點的300毫米晶片而設計的 TWINSCAN NXT 系統(tǒng)，該系統(tǒng)的一些特殊優(yōu)勢包括提升每片晶圓的生產(chǎn)效率、對準精度和成像分辨率。
“中芯國際是中國內(nèi)地先進的晶圓代工廠，阿斯麥是世界領先的光刻系統(tǒng)供應商，我們相信彼此的合作將會互惠互利”。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“我們選擇阿斯麥作為供應商，是因為他們具備世界領先水準的產(chǎn)品與服務，通過這次合作，能更好地幫助我們發(fā)展先進技術制程。”
“阿斯麥致力于提供滿足客戶需要的服務”，阿斯麥總裁兼首席執(zhí)行官彼得韋尼克（Peter Wennink）表示，“我們很高興擁有中芯國際作為我們的客戶之一，中芯國際選擇我們也表明他們對我們在技術上的認可和信任。中國對我們來說，是很重要的市場。通過這個協(xié)議，我們希望能在中國客戶中增加市場份額，占穩(wěn)一席之地。我們相信這對于雙方來說是個雙贏的結果?！?/p>
為強化中荷兩國的經(jīng)濟合作，作為此行的任務之一，荷蘭對外貿(mào)易和發(fā)展合作大臣莉蓮普璐曼（Lilianne Ploumen）在荷蘭領事館官員的陪同下出席了簽約儀式。
在簽約儀式上，莉蓮普璐曼（Lilianne Ploumen）表示：“中國是個不斷增長的重要市場。今天的簽約儀式標志著中荷兩國在高科技方面的合作日益緊密，我期待未來有更大的發(fā)展?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com
關于ASML
總部位于荷蘭的阿斯麥(ASML)是全球芯片光刻設備市場的翹楚，為半導體生產(chǎn)商提供光刻機及相關服務。面對摩爾定律所帶來的技術挑戰(zhàn)，30年來，ASML不斷挑戰(zhàn)技術極限，讓終端消費者能夠買到功能越來越強大、尺寸越來越小巧，且更便宜、更節(jié)能的電子設備。ASML的成功來自于和客戶及供貨商緊密合作所共同創(chuàng)造的領先技術、高效能的流程和優(yōu)秀的員工。阿斯麥(ASML)創(chuàng)立于1984年，并在阿姆斯特丹泛歐交易所及納斯達克上市，股票代碼 “ASML”。為了吸引國際頂尖人才，ASML致力于提供一個具啟發(fā)性的工作環(huán)境，讓全球優(yōu)秀的工程師聚集在此工作、學習和分享。ASML在全球16個國家設有70個分支機構，員工超過13,800人。
更多關于ASML及其產(chǎn)品、求職信息，請參閱：http://www.asml.com
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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