半導體
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利葉三方攜手，C1200家族芯片驅(qū)動"靈巧手"智能硬件亮相CES 2025
拉斯維加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 在全球科技盛會CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利葉聯(lián)合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形機器人"靈巧手"具身智能硬件...
黑芝麻智能攜手Nullmax發(fā)布A2000多模態(tài)大模型智駕方案
提供端到端智駕新選擇 拉斯維加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，全球自動駕駛計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布與Nullmax共同發(fā)布基于華山系列最新一代芯片A2000的多模態(tài)大模型智駕...
武當系列開發(fā)生態(tài)擴容，黑芝麻智能與Elektrobit聯(lián)合推出解決方案
拉斯維加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025，黑芝麻智能攜旗下華山系列、武當系列芯片參展，并帶來與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的合作新進展。 1月8日，黑芝麻智能與汽車嵌入式互聯(lián)軟件產(chǎn)品和解決方案供...
華山A2000首次亮相，黑芝麻智能攜“芯”成果參展CES 2025
拉斯維加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，CES 2025在美國拉斯維加斯盛大舉行，吸引了來自全球的超過4000家參展企業(yè)，中國企業(yè)的創(chuàng)新實力尤其引人關(guān)注。領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽...
德州儀器推出新一代支持邊緣 AI 的雷達傳感器和汽車音頻處理器
助力汽車制造商重塑駕乘體驗 新聞亮點： * 德州儀器通過業(yè)內(nèi)先進的單芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷達傳感器提升檢測精度，能夠支持三種通過邊緣人工智能 (AI) 來實現(xiàn)的車內(nèi)檢...
廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack，助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的端側(cè)AI部署
拉斯維加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）盛大舉行，廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack，賦智千行百業(yè)端側(cè)應(yīng)用。Fi...
韓國旅游發(fā)展局x大眾點評|城會玩，開啟寵物友好出境游新風尚
上海2025年1月3日 /美通社/ -- 近日，韓國旅游發(fā)展局攜手大眾點評聯(lián)合城會玩計劃共同打造"萌寵韓游記"的寵物友好主題活動火爆出圈，尤其是寵物出境游板塊，成為眾多寵物愛好者關(guān)注的焦點，為大家呈...
擷發(fā)科技（7796）CES 2025首次出擊
向全球消費電子市場 展現(xiàn)極速ASIC設(shè)計與AI創(chuàng)新實力 臺北2025年1月2日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）不斷突破傳統(tǒng)IC設(shè)計服務(wù)框架，結(jié)合AI軟件平臺應(yīng)用，創(chuàng)造出「Designless...
盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
江陰2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括...
黑芝麻智能發(fā)布華山A2000家族芯片平臺，打造全場景通識智駕標桿
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其專為下一代AI模型設(shè)計的高算力芯片平臺——華山A2000家族。A2000家族芯片平臺承襲黑芝麻智能華山產(chǎn)品線的使命，以...
逐點半導體助力iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版帶來旗艦級視覺體驗
突破幀率限制，豐富視效選擇，以親民價格盡享越級畫質(zhì) 上海2024年12月27日 /美通社/ --?專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體宣布，新發(fā)布的iQOO Z9 Turbo長續(xù)航版智能手機搭...
TüV萊茵為BOE（京東方）液晶顯示面板頒發(fā)ISO 14067產(chǎn)品碳足跡核查聲明
成都2024年12月20日 /美通社/ -- 12月19日，2024世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在成都召開。在BOE（京東方）承辦的主題為"物聯(lián)視界，碳索未來"的綠色低碳顯示生態(tài)交流會上，國際獨立第三方...
2025年度中國IC設(shè)計成就獎提名正式啟動，誠邀業(yè)界精英共襄盛舉
上海2024年12月18日 /美通社/ --?隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國IC設(shè)計行業(yè)迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。作為中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，2025年度中國IC設(shè)計成就獎（Chin...
Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作關(guān)系
-Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，加速量子處理器的制造以實現(xiàn)大規(guī)模量子計算解決方案 * 此次合作將利用意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的28納米FD-SO...
M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發(fā)展
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的硅智財供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）亮相，本次I...
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技術(shù)突破與國際合作引領(lǐng)行業(yè)新高度
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)界的年度盛會——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會以"智慧上海，芯動世界"為主題，匯...
IBM 發(fā)布光學技術(shù)關(guān)鍵突破，生成式AI迎來"光速時代"
新的光電共封裝技術(shù)或取代數(shù)據(jù)中心中的電互連裝置，大幅提高AI 和其他計算應(yīng)用的速度與能效
北京2024年12月12日 /美通社/ -- 近日，IBM（紐約證券交易所代碼：IBM
IC設(shè)計服務(wù)新星崛起！擷發(fā)科技12月9日臺灣登錄興柜
"極速IC設(shè)計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新，激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新...
Quobly宣布容錯量子計算關(guān)鍵里程碑
法國格勒諾布爾和舊金山2024年12月11日 /美通社/ -- 法國領(lǐng)先的量子計算初創(chuàng)公司Quobly報告稱，F(xiàn)D-SOI 技術(shù)可以作為商業(yè)量子計算的可擴展平臺，充分利用傳統(tǒng)的半導體制造工廠和CEA-...
Carbontech 2024第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會圓滿落幕
砥礪前行，未來可期? 上海2024年12月10日 /美通社/ -- 一年一度的碳材料產(chǎn)業(yè)盛會圓滿落下帷幕！三天時間，500+企業(yè)，近150場報告，2000+參會群體，40000+專業(yè)觀眾齊聚上海，...
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