電腦硬件

Dukosi 用于優(yōu)化電池系統(tǒng)的電池監(jiān)控芯片組已開始批量生產(chǎn)

采用C-SynQ?通信協(xié)議以及獨特的電池內(nèi)嵌芯片技術(shù)((chip-on-cell)_相結(jié)合，提高下一代電池的性能、安全性和可擴展性和壽命，并支持歐盟電池護照法規(guī) 英國愛丁堡2024年9月17日 /美...

2024-09-17 15:00 4364

液氣換熱型液冷數(shù)據(jù)中心首個技術(shù)標準發(fā)布，浪潮信息牽頭編制

北京2024年9月14日 /美通社/ -- 近日， 中國電子學會正式發(fā)布團體標準—《液氣換熱型水冷板式間接液冷數(shù)據(jù)中心設(shè)計規(guī)范》，這是國內(nèi)首個液氣換熱型液冷技術(shù)標準，為風液式混合數(shù)據(jù)中心提供設(shè)計指導。...

2024-09-14 18:44 4578

聯(lián)想北京聲學與安規(guī)實驗室獲TüV萊茵合作實驗室資質(zhì)

北京2024年9月9日 /美通社/ -- 近日，德國萊茵TüV大中華區(qū)（以下簡稱"TüV萊茵"）為聯(lián)想（北京）有限公司聲學實驗室和安規(guī)實驗室頒發(fā)了合作實驗室資質(zhì)證書，這標志著聯(lián)想實驗室在音視頻產(chǎn)品檢...

2024-09-12 14:19 2967

三星首批面向AI時代的QLC第九代V-NAND啟動量產(chǎn)

三星最新的QLC V-NAND綜合采用了多項突破性技術(shù)，其中通道孔蝕刻技術(shù)能基于雙堆棧架構(gòu)實現(xiàn)最高單元層數(shù) ? 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，為各種AI應用提供優(yōu)質(zhì)內(nèi)存解決方案 深...

2024-09-12 07:00 3004

Quantinuum發(fā)布加速路線圖，到2030年實現(xiàn)通用、容錯量子計算

憑借數(shù)千個物理量子比特、數(shù)百個邏輯量子比特、低錯誤率和完全集成的軟件堆棧，Quantinuum的路線圖概述了其實現(xiàn)科學優(yōu)勢的路徑和商業(yè)優(yōu)勢的轉(zhuǎn)折點 Quantinuum還與Microsoft合作...

2024-09-11 22:02 4451

UNESCO--華為開放學校項目將推動埃及、巴西和泰國的教育轉(zhuǎn)型

巴黎2024年9月11日 /美通社/ -- 近日，聯(lián)合國教科文組織與華為在"數(shù)字學習周 "上宣布...

2024-09-11 19:03 10879

SK啟方半導體推出第四代0.18微米BCD工藝

為提高移動和汽車功率半導體性能提供了解決方案 韓國首爾2024年9月11日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BC...

2024-09-11 08:00 12971

新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬 摘要 * 業(yè)界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層...

2024-09-10 14:58 4406

榮耀IFA 2024推出旗下首款驍龍版筆記本，以AI重新定義 PC

德國柏林2024年9月9日 /美通社/ -- 今日，榮耀在2024德國柏林消費電子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下簡稱IFA）正式發(fā)布旗下首款基于...

2024-09-09 12:50 10520

榮耀參展百年IFA，折疊新品Magic V3海外正式發(fā)布

德國柏林2024年9月6日 /美通社/ -- 2024德國柏林消費電子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下簡稱IFA）盛大開幕，榮耀攜新一代折疊旗艦榮...

2024-09-06 19:17 10494

軟通動力子公司鴻湖萬聯(lián)重磅發(fā)布SwanLinkOS 5 擘畫開源鴻蒙AI PC新篇章

北京2024年9月3日 /美通社/ -- 在剛剛落下帷幕的首屆 H?I3 AI 探索峰會上，軟通動力再次于鴻蒙生態(tài)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。此次活動中，軟通動力攜子公司鴻湖 萬聯(lián)重磅發(fā)布了SwanLinkOS 5...

2024-09-03 20:44 5011

Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載

完整的架構(gòu)升級包含全新性能優(yōu)化CPU、新一代GPU的支持、升級版內(nèi)存MRDIMM、400GbE網(wǎng)絡、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項，以及直達芯片（ Direct-to-Chip，D2C）液冷...

2024-09-03 14:00 6572

思看科技TrackScan Sharp系列，精準實力"大"不同

杭州2024年9月2日 /美通社/ --?TrackScan?Sharp

2024-09-02 15:03 2967

H?I3 AI探索峰會成功舉辦 軟通動力攜合作伙伴開啟智能化征程

北京2024年9月2日 /美通社/ -- 8月28日，由軟通動力、知識城集團、全球計算聯(lián)盟GCC聯(lián)合主辦的首屆H?I3 AI探索峰會（AI Discovery Summit 2024）在廣州黃埔隆...

2024-09-02 12:11 4777

華大電子亮相IOTE2024，用"芯"賦能萬物互聯(lián)

深圳2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28-30日，IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心隆重開展，吸引了全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的精英與目光。本次展會，華大電子攜eSIM、防偽認...

2024-08-30 17:51 5258

軟通動力2024半年報：營收大幅增長，Q2收入利潤顯著提升，整體業(yè)務企穩(wěn)向好

北京2024年8月30日 /美通社/ -- 2024年8月29日晚間，軟通動力信息技術(shù)（集團）股份有限公司（301236.SZ）發(fā)布2024年半年度報告。面對多重挑戰(zhàn)與變革機遇，軟通動力明確新時期"...

2024-08-30 09:48 6034

DefinSight全場景計量軟件平臺 | 集大成者，煥新啟航

杭州2024年8月29日 /美通社/ -- 思看科技 全新發(fā)布DefinSight

2024-08-29 16:57 2591

IBM 推出全新Telum處理器，依托新一代 IBM Z 大型主機加速 AI 應用

新聞要點： * 新一代IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器可解鎖更多企業(yè)級 AI 能力，包括大語言模型和生成式 AI * 先進的 I/O 技術(shù)實現(xiàn)并簡化可擴展的 I...

2024-08-29 16:52 4192

軟通動力智算總部落戶黃埔 共建未來智能世界

北京2024年8月29日 /美通社/ -- 8月28日，由軟通動力、知識城集團、全球計算聯(lián)盟GCC聯(lián)合主辦的首屆H?I3 AI探索峰會（AI Discovery Summit 2024）在廣州黃埔隆...

2024-08-29 09:48 3439

移遠通信工業(yè)智能品牌寶維塔?及旗下核心產(chǎn)品、解決方案正式發(fā)布

上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月27日，在2024高通&移遠邊緣智能技術(shù)進化日上，移遠通信宣布，正式發(fā)布其工業(yè)智能品牌寶維塔? (ProvectaAI)。與此同時，寶維塔?旗下核心產(chǎn)...

2024-08-28 12:37 3856
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