新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)已通過(guò)臺(tái)積公司最新系統(tǒng)整合晶片3D 晶片堆疊技術(shù)的認(rèn)證。其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)路通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多晶片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)是以設(shè)計(jì)實(shí)作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進(jìn)的貫穿介電導(dǎo)通孔建模、多晶片布局攫取、實(shí)體平面規(guī)劃和實(shí)作，以及寄生萃取與時(shí)序分析和可高度擴(kuò)展的實(shí)體驗(yàn)證。為新的晶片堆疊技術(shù)提供有效率的支援，可確保實(shí)現(xiàn)最高效能的 3D-IC 解決方案。該解決方案包括多晶片布局實(shí)作，以及輔以實(shí)體驗(yàn)證的寄生萃取和時(shí)序分析。與先期客戶合作，加速高度整合之新一代產(chǎn)品的上市時(shí)程。（美通社，2019年5月7日加州山景城）
