《電子工程專輯》調查顯示:采用45 納米或以下工藝技術的中國 IC 設計公司較去年同期增加 33.3%
同場舉辦頒獎典禮表彰 2012 年度中國杰出的 IC 設計公司和熱門產品
香港2012年9月7日電 /美通社/ -- 環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子工程刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 今天公布了“第十一屆中國 IC 設計公司調查”的結果。調查顯示,在數(shù)字 IC 設計中,采用45納米或以下工藝技術的中國本土 IC 設計公司較去年同期增長了 33.3% 。這一增幅表明了中國正逐漸成為一個全球性的半導體設計和制造中心。
調查結果于“2012年中國 IC 設計產業(yè) CEO 論壇暨頒獎典禮”中公布。本次活動邀請了中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授作為主題演講嘉賓。席間同時頒發(fā)獎項表彰業(yè)內杰出的 IC 設計公司和熱門產品,以及由IC設計公司專業(yè)人士投票選出的最受認可的晶圓代工企業(yè)、EDA供應商和IP供應商。
調查結果還顯示,盡管本土 IC 在消費電子領域的應用比重占了總需求量的 50%, 但這一比例正在呈下降趨勢。工業(yè)電子領域對 IC 的需求量則顯著上升,熱點應用領域如智能電網、物聯(lián)網、智慧城市及遠程醫(yī)療等正助力推動本土 IC 產品升級。
《電子工程專輯》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示:“本年度調查結果清楚顯示,中國 IC設計產業(yè)的設計水平和制造技術都有所提升。自2000年以來,IC 設計領域一直是中國半導體產業(yè)增長較快的部分,目前占市場規(guī)模達740億美元的全球 IC 設計產業(yè)的 10%。中國本土 IC 設計公司快速成長成為全球市場不可忽視的一股力量,其所占據(jù)的市場份額也正在逐步增加?!?/p>
調查結果顯示,在中國大陸代工廠商炙手可熱的同時 (2010年為 88%、2011年為 87%、2012年為80%),越來越多臺灣地區(qū)的代工廠商受到本土 IC 設計公司的青睞 (從2010年 57% 增至2011年的 63%,2012年達到 67%)。在本年度調查中,TSMC 和 SMIC 是主流代工選擇,分別占 27% 和 20%。
在與代工廠合作過程中,“成本”與“交貨周期”仍是較大挑戰(zhàn)
在與代工廠合作過程中,“成本”與“交貨周期”仍是中國IC 設計公司面對的較大挑戰(zhàn)。值得注意的是,對“成本”問題的關注度在兩年內增長了百分之29,2010年為 56%,而2012年達到了 72%。對“交貨周期”的關注在 2012 年為 58%。
調查顯示,受訪公司普遍使用 IP 核進行設計,不使用 IP 核的公司從2010年的 33% 降至 2012 年的 24%。IP 核獲取渠道多元化,大部分的 IP 核來自于 ARMS ,占 47%,EDA公司占 29%,設計服務公司占 23 %,F(xiàn)PGA公司則占 16%。受訪公司主要從事ASIC (58%) 及SoC (53%) 的設計。受訪公司近四年來主要采用 Cadence、Synopsys和 Mentor Graphics 三大 EDA 廠商提供的設計工具。
設計過程中面臨的主要挑戰(zhàn)仍然是“降低設計成本”和“低功耗設計”
電子工程師在設計過程中面臨的三大主要挑戰(zhàn)分別是:降低設計成本 (68%)、低功耗設計 (47%) 和縮短設計周期 (36%)。其中,縮短設計周期這項挑戰(zhàn)自2010年 (63%) 起顯著下降。
調查顯示,本年受訪公司所進行的IC設計主要應用于消費電子產業(yè),占 50%,電腦占 19%,電信占 11%,其他產業(yè)占 19%??傮w來說,IC 產品在消費電子中的應用比例下降,2011年為 57%,2012年為 50%,反之其他領域的比例則在上升。
在其他主要應用領域中,“測試和測量儀器” 較去年同期增長了百分之63,占 26%,“工業(yè)電子”則增長了百分之73,占 45%。
2012 年度中國 IC 設計公司成就獎獲獎公司及熱門產品揭曉
本次活動還公布了由中國系統(tǒng)設計工程師投票選出的2012年度中國頂尖 IC 設計公司和熱門產品名單。獲獎名單如下 (按英文名稱字母順序排列):
熱門產品獎 (由《電子工程專輯》內容開發(fā)團隊投票選出)
有關“第十一屆中國IC設計公司調查”的詳情, 請瀏覽:
http://www.eet-china.com/chinafabless/。
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