已簽署初步諒解備忘錄，由 SMIC 在中國制造和銷售 MirrorBit Quad 解決方案
北京10月24日電 /新華美通/ -- 全球較大的純閃存解決方案供應商 Spansion Inc. (Nasdaq: SPSN）今天宣布，為加強對中國市場的關(guān)注力度，Spansion 已與晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）展開合作。Spansion 將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米 MirrorBit(R) 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。中芯國際與 Spansion 還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的 Spansion MirrorBit(R) Quad 產(chǎn)品，從而使中芯國際進入特定的閃存細分市場。
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Spansion 在中國投資已逾10年，現(xiàn)已成為向該地區(qū)領(lǐng)先的消費電子和無線產(chǎn)品 OEM 廠商提供閃存的領(lǐng)先供應商。Spansion 在中國的投資始于 Spansion 原母公司 AMD 在蘇州建立的最終制造封裝廠，該廠現(xiàn)已成為全球較大的多芯片封裝 (MCP) 存儲器制造商之一。自那以后，Spansion 在蘇州和北京設(shè)立了本地設(shè)計中心，并在北京、上海和深圳設(shè)立了銷售和營銷辦事處。與 SMIC 簽署的晶圓代工協(xié)議將使 Spansion 在中國擁有晶圓制造能力。
Spansion 總裁兼首席執(zhí)行官 Bertrand Cambou 表示：“中芯國際是中國領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，通過與其合作，我們能夠向中國市場提供中國制造的產(chǎn)品，從而更好地為我們的客戶服務。作為我們團隊所取得的成功，我們將有機會使我們的業(yè)務更上一層樓，并在這一高速發(fā)展的地區(qū)擴展更多機遇?！?/p>
作為中國市場的領(lǐng)導者，中芯國際提供完整的集成電路晶圓代工解決方案，幫助其客戶實現(xiàn)中國戰(zhàn)略。通過進入 NAND 閃存、NOR 閃存 和 Specialty DRAM 領(lǐng)域，中芯國際的存儲器產(chǎn)品線將更為多樣化，這也是中芯國際進入潛在市場領(lǐng)域的成長戰(zhàn)略的一部分。中芯國際還宣布了基于 Saifun 每比特兩單元技術(shù)及 Quad NROM 每單元四比特技術(shù)的90納米 2Gb NAND 閃存和 2Gb-TSOP 產(chǎn)品，計劃較早將于2007年第四季度開始商業(yè)量產(chǎn)。
中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官張汝京博士表示：“隨著 Spansion 制定針對中國市場的戰(zhàn)略計劃，SMIC 預計將在不斷增長的閃存市場取得顯著進步。我們與 Spansion 這個 NOR 閃存技術(shù)領(lǐng)導者的合作將加強這些戰(zhàn)略性協(xié)作。伴隨著中國消費電子產(chǎn)品市場的蓬勃發(fā)展，創(chuàng)造和促進各種閃存服務和市場增長的機遇也同時出現(xiàn)。我們期待與 Spansion 合作，制造領(lǐng)先的 MirrorBit 產(chǎn)品，并開發(fā)基于閃存的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應用?！?/p>
Spansion 在中國
Spansion 在大中華區(qū)的員工超過了1,300名，在與領(lǐng)先的 OEM 廠商合作過程中不斷取得突破，并被授予諸多獎項。2006年，Spansion 連續(xù)第三年被聯(lián)想授予較佳供應商。今年年初，領(lǐng)先的 OEM/ODM 廠商英業(yè)達授予 Spansion 較佳合作伙伴獎。Spansion 在大中華區(qū)的其它重要合作伙伴包括方舟科技、全球前十大半導體芯片設(shè)計公司，專注于無線通信和數(shù)字媒體等技術(shù)領(lǐng)域的 MediaTek。Spansion 在蘇州設(shè)有最終封裝和測試廠，這是全球較大的多芯片封裝 (MCPs) 存儲器制造廠之一，在蘇州和北京設(shè)有設(shè)計中心，在北京、上海和深圳設(shè)有銷售和營銷辦事處。
關(guān)于 Spansion
Spansion (Nasdaq: SPSN) 是領(lǐng)先的閃存解決方案供應商，致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡和消費電子應用提供數(shù)字內(nèi)容的支持、存儲和保護。Spansion 的前身是一家由 AMD 和富士通合資的公司。它是全球較大的專門致力于設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、營銷和銷售閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問：http://www.spansion.com/cn 或 http://www.spansion.com 。
關(guān)于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼： 981）總部位于中國上海，是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到90奈米及更先進的芯片代工服務。中芯國際在上海建有三座200mm芯片廠和一座300mm芯片廠，該300mm芯片廠已開始試投產(chǎn)。北京建有兩座300mm芯片廠,在天津建有一座200mm芯片廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經(jīng)營管理的200mm芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進的300mm芯片廠。 詳細信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。
Spansion(R)、Spansion 標志、MirrorBit(R)、MirrorBit(R) Eclipse(TM)、ORNAND(TM)、HD-SIM(TM) 及其組合均為 Spansion LLC 在美國和其他國家注冊的商標。其他名稱只供信息識別之用，可能是它們各自所屬企業(yè)的商標。
信息安全港聲明
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的"安全港"提示聲明
本新聞發(fā)報之內(nèi)容 , 可能載有前瞻性陳述之字眼（除歷史資料外）或含有依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其它可能導致中心實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關(guān)該等風險、不確定性，以及其它因素之進一步資料已包括在中芯于二零零七年六月二十九日提交與美國證券交易所之 20-F 年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯(lián)合交易所有限公司之文件內(nèi)。此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
