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加州圣何塞、密蘇里州圣路易斯2025年11月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布擴充其AMD Instinct? MI350系列GPU優(yōu)化解決方案，推出全新系統(tǒng)機型，提供空前的性能，以及極高的可擴充性和能源效率。
Supermicro針對同時需要AMD Instinct MI355X GPU的高規(guī)格性能和氣冷式環(huán)境的機構(gòu)單位，量身打造了這款全新系統(tǒng)。
Supermicro科技與AI資深副總裁Vik Malyala表示："Supermicro領(lǐng)先業(yè)界，憑借深厚的技術(shù)經(jīng)驗，為客戶提供高性能AI與HPC解決方案。而Supermicro的DCBBS技術(shù)使我們能快速整合AMD解決方案，并通過經(jīng)驗證的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，將先進技術(shù)推向市場。本次推出的全新氣冷AMD Instinct MI355X GPU系統(tǒng)不僅擴充并強化了我們的AI解決方案產(chǎn)品系列，也可為客戶的新一代數(shù)據(jù)中心建置構(gòu)建項目提供更多選擇。"
了解更多：https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
Supermicro再次擴充液冷與氣冷式高性能產(chǎn)品線，并推出全新10U氣冷服務(wù)器。這些系統(tǒng)采用現(xiàn)有的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)型OCP Accelerator Module（OAM）架構(gòu)，并提供288GB HBM3e內(nèi)存/GPU、8TB/s帶寬，而系統(tǒng)的熱設(shè)計功耗（TDP）也從1000W提升至1400W。與8U氣冷式MI350X系統(tǒng)相比，這些全新10U氣冷服務(wù)器能達到兩位數(shù)的性能倍數(shù)提升，使客戶能更快速地處理數(shù)據(jù)。Supermicro MI355X GPU服務(wù)器產(chǎn)品線的10U新機型也可助力客戶在大規(guī)模氣冷或液冷基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)實現(xiàn)更高的每機架性能（Performance Per Rack）。
AMD數(shù)據(jù)中心GPU事業(yè)部業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Travis Karr表示："AMD很高興能與Supermicro合作并推出氣冷式AMD Instinct MI355X GPU，幫助客戶更輕松地在現(xiàn)有計算設(shè)施內(nèi)導(dǎo)入先進的AI性能。同時，AMD與Supermicro也共同在計算性能與效率方面領(lǐng)先市場，提供新一代AI與HPC解決方案，加速全球數(shù)據(jù)中心的革新。"
這些GPU解決方案可為云服務(wù)供應(yīng)商（Cloud Service Provider）與企業(yè)環(huán)境提供大規(guī)模式的最大AI與推理性能。Supermicro擴充了搭載AMD Instinct MI350系列GPU的加速型AI服務(wù)器產(chǎn)品系列，并結(jié)合Supermicro DCBBS架構(gòu)與AMD最新第4代CDNA架構(gòu)，再次彰顯出其新一代數(shù)據(jù)中心解決方案的技術(shù)，率先將先進的AI解決方案推向市場。此外，這些搭載AMD Instinct GPU的全新Supermicro服務(wù)器也在SC25大會內(nèi)重磅亮相（大會地點：美國密蘇里州圣路易斯）。
目前，搭載AMD Instinct MI355X GPU的Supermicro 10U服務(wù)器已開始供貨。
深入了解基于AMD Instinct MI355X的Supermicro 10U氣冷服務(wù)器
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機殼設(shè)計專業(yè)技術(shù)進一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設(shè)計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并透過通過綠色計算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進而將工作負(fù)載與應(yīng)用達到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
AMD、AMD標(biāo)志、EPYC及其組合皆為Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
