葡萄牙波爾圖2025年3月5日 /美通社/ -- 先進(jìn)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的領(lǐng)導(dǎo)者、ASMPT的子公司凱睿德制造宣布,在《IDC MarketScape:全球制造執(zhí)行系統(tǒng)2024-2025供應(yīng)商評(píng)估》(文檔編號(hào):US51813624,2024年11月)中被評(píng)為"領(lǐng)導(dǎo)者"。
《IDC MarketScape:全球制造執(zhí)行系統(tǒng)2024-2025供應(yīng)商評(píng)估》對(duì)服務(wù)制造業(yè)的18家MES供應(yīng)商進(jìn)行了評(píng)估。評(píng)估基于兩大維度,通過(guò)定量和定性指標(biāo)以圖形方式展示供應(yīng)商的表現(xiàn):
在此次IDC MarketScape的評(píng)估中,凱睿德制造被列入"領(lǐng)導(dǎo)者"類別。
凱睿德制造的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Francisco Almada Lobo表示:"我們相信,被IDC MarketScape評(píng)為MES領(lǐng)導(dǎo)者反映了我們致力于提供既滿足當(dāng)下又符合未來(lái)制造商需求的解決方案。公司成立的初衷就是成為MES市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,因此,獲得IDC這樣一個(gè)全球頂尖機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,進(jìn)一步證明了我們產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力以及它為制造商帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。"
根據(jù)IDC MarketScape報(bào)告指出:"凱睿德制造持續(xù)提供快速的產(chǎn)品更新,增強(qiáng)了其完全容器化的解決方案,并不斷擴(kuò)展功能模塊、系統(tǒng)和配置選項(xiàng)。該系統(tǒng)的發(fā)展突出了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人和語(yǔ)音識(shí)別等先進(jìn)交互功能,結(jié)合低代碼能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)平臺(tái)和自動(dòng)化特性,使其成為市場(chǎng)上最尖端的解決方案之一,同時(shí)市場(chǎng)影響力和客戶基礎(chǔ)也顯著增長(zhǎng)。"
報(bào)告還提到:"目前,凱睿德制造的MOM套件涵蓋了核心MES以及專注于質(zhì)量/統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)、創(chuàng)新管理、成本分析、可視化、數(shù)據(jù)管理、工廠數(shù)字雙胞胎、警報(bào)管理、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和高級(jí)計(jì)劃與排程的各種模塊。為了促進(jìn)機(jī)器連接,該公司提供了一套針對(duì)主要目標(biāo)行業(yè)需求定制的集成與自動(dòng)化套件。此外,凱睿德制造還提供一個(gè)名為fabLIVE的數(shù)字雙胞胎模塊,能夠?qū)崟r(shí)展示工廠的3D模型,并通過(guò)標(biāo)簽、顏色和圖表提供上下文信息。"
報(bào)告進(jìn)一步指出:"在高科技和嵌入式電子領(lǐng)域運(yùn)營(yíng)的企業(yè),如果需要一個(gè)能以最高標(biāo)準(zhǔn)滿足行業(yè)特定需求的專業(yè)解決方案合作伙伴,應(yīng)該考慮凱睿德制造。"
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关于IDC MarketScape
IDC MarketScape供应商评估模型旨在概述特定市场中技术和服务供应商的竞争能力。该研究方法通过严格的评分方法,结合定性和定量标准,生成每个供应商在市场中的位置图。IDC MarketScape为技术买家提供了360度的评估框架,全面比较IT和电信供应商的产品与服务、能力与战略以及当前和未来的市场成功因素。
关于凯睿德制造
凯睿德制造是Gartner魔力象限的领导者,也是ASMPT的子公司,提供现代化、灵活且可配置的制造执行系统(MES)。凯睿德制造MES帮助制造商满足严格的产品可追溯性和合规性要求,通过内在的闭环质量降低风险,轻松与企业系统和工厂自动化集成,并提供全球生产运营的深度智能和可视化。
借助凯睿德制造的MES系统,客户已为工业4.0做好准备,能够灵活应对市场需求、机遇或客户要求的变化,在任何时间、任何地点都可以高效且有利地运营。如需了解更多信息,请访问:https://www.criticalmanufacturing.com/。
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ASMPT(港交所股票代码:0522)是全球领先的半导体和电子制造硬件与软件解决方案供应商。总部位于新加坡,ASMPT的产品涵盖从半导体装配与封装到表面贴装技术行业的多种解决方案,包括晶圆沉积、各种电子元件的组织、装配和封装技术。这些产品广泛应用于电子、移动通信、计算、汽车、工业和LED等终端用户设备领域。
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