 |
西班牙巴塞羅2022年3月9日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能計(jì)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將在2022年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上展出專為跨電信和物聯(lián)網(wǎng)部署的5G網(wǎng)絡(luò)與邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的最新技術(shù)。Supermicro專家將介紹及展示可滿足全球電信業(yè)者嚴(yán)苛要求的各種產(chǎn)品。
計(jì)算復(fù)雜的邊緣數(shù)據(jù)處理逐漸成為現(xiàn)代邊緣到云系統(tǒng)必備的一項(xiàng)功能。將計(jì)算移到更靠近產(chǎn)生數(shù)據(jù)的位置，不只可提高響應(yīng)速度、減少延遲，還能減少數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)流量。Supermicro的邊緣、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品組合（ 包括提供符合NEBS 3 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)、AC/DC電源、前置I/O、短機(jī)身服務(wù)器、單節(jié)點(diǎn)和多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，以及IP65強(qiáng)化外殼等選項(xiàng)），為客戶提供由來自單一且值得信賴的供應(yīng)商取的優(yōu)化解決方案。再加上Supermicro領(lǐng)先業(yè)界的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)，客戶能夠快速滿足其邊緣工作負(fù)載的要求。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“通過我們對(duì)于全方位IT解決方案投入的努力，Supermicro不斷建立創(chuàng)新的解決方案以滿足全球電信和5G業(yè)者的需求。我們擁有廣泛的產(chǎn)品，再加上我們合作伙伴的產(chǎn)品，能為需要快速響應(yīng)時(shí)間和廣泛連接的應(yīng)用帶來前所未有的價(jià)值。我們專注選用Intel、AMD和NVIDIA最新技術(shù)來打造系統(tǒng)，因此我們能夠提供全面滿足新型工作負(fù)載需求的解決方案?！?/p>
Supermicro參加世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）：
Supermicro將在5館的5D 66展位上展示各服務(wù)器系列解決方案，這些解決方案適用于從邊緣到數(shù)據(jù)中心的各種應(yīng)用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302將作為適用于低功耗環(huán)境的輕巧型邊緣服務(wù)器展出。使用全新Intel Xeon-D處理器的SYS-E300和SYS-510D服務(wù)器也將在Supermicro展位上展示。此外，針對(duì)邊緣計(jì)算優(yōu)化并采用第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)將裝載在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服務(wù)器上。
隨著越來越多計(jì)算資源轉(zhuǎn)移到邊緣，Supermicro已經(jīng)證明了其展示的解決方案可提供5G多重訪問邊緣計(jì)算（MEC）和云應(yīng)用程序所需的高密度和低延遲等優(yōu)點(diǎn)。Supermicro有一系列產(chǎn)品配置可應(yīng)對(duì)這些工作負(fù)載，包括支持第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E處理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端優(yōu)化系統(tǒng)，包含每節(jié)點(diǎn)均搭載第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和機(jī)架式Supermicro Ultra服務(wù)器等系統(tǒng)。此外，也將展出可滿足邊緣應(yīng)用眾多實(shí)時(shí)性需求的最新Supermicro主板。
Supermicro也與多家公司一同展出最新的創(chuàng)新技術(shù)：
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Intel、Intel標(biāo)志及其他Intel標(biāo)記皆為Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
